Why does my RF PCB have small holes in the ground polygon?

I ordered RF PCB design and prototype from my supplier . There are something like a hole, but it is not, on the ground surface. What is the purpose of making these holes? The PCB is inside of the E70 433NW14S LoRa module.

The space between copper planes can act as waveguides for RF frequencies. It makes trace impedance changes and signal losses.

To cut such waveguide effect, put vias, which is essentially a copper cylinder.

When the distances between vias are small enough compared to the wavelength, the board is like continuous copper material, instead of waveguide.

Devamını oku: Prototip PCB Meclisi

#PCB Tasarımı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Lehim maskesi geçerli bir elektrik yalıtkanı mıdır??

PCB'min üst kısmının tamamında bakır dökülmesi var, GND ağının bir parçası olan. Kullanacağım yüzeye monte 1W LED'lerin ısı bloğunun dahili olarak LED'in + terminaline bağlı olduğu ortaya çıktı. +V voltajını yalıtmak için lehim maskesine güvenebilir miyim? (~3V) GND'den? Uzun vadeli?

Kurşunlu BGA yongaları kurşunsuz işlemle yeniden lehimlenebilir mi??

Kurşunsuz BGA yongaları için kurşunlu işlemin kullanılmasının kabul edilemez olduğunu biliyorum, çünkü BGA'nın lehim topları erimeyecek ve bağlantı yeri güvenilmez olacaktır. Ancak artık BGA çipi yalnızca kurşunsuz toplarda mevcut. Kurşunlu BGA yongalarını kurşunsuz bir yonga ile lehimlemek uygun mudur? (Böylece, daha yüksek sıcaklık) işlem?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Yukarı Kaydır