IC ve Toprağa bağlı bileşen anlamına gelir. Zemin düzlemi ayrı bir katman olarak yapılmışsa, tüm bu pinler bağlanacak. Belirli koşullarda devre performansını artırabilir.
Bazen yer düzlemlerine bağlantılar için vialar kullanılır.
Devamını oku: PCB Katmanları ve Optimizasyon Türleri
#PCB Tasarımı
Geleneksel bir pano evi, kartın her iki tarafında BGA'lar bulunan PCB bileşen montajı sırasında yeniden akış sorununu nasıl ele alıyor??
İki farklı lehim mi kullanılıyor? (normal kurşunsuz SAC305 ve düşük sıcaklık gibi?)
BGA paketi hakkında mesleki bir sorum var. BGA neden (Top Izgara Dizisi) soket gerçek bir CPU soketi olarak kabul edilmiyor? Herkes bilir?
Üzerinde çalıştığım bir proje için üretilen bir PCB alıyorum. Parçalardan biri, A4950 motor sürücüsü, bir var “ped” en altta, termal dağılım için PCB'nin GND'sine lehimlenmesi amaçlanmaktadır. Prototiplemeyi düşünüyordum, ve nasıl devam edeceğimden emin değilim (havya kullanarak), pedin alt kısmına lehimlenmesi.
Piyasalar
Kaynaklar
Bizimle iletişime geçin
Copyright ©2024 MOKO Teknoloji | Güvenilir EMS Ortağınız Guangdong ICP No. 15085690
