Kusursuz PCB lehimleme Baskılı devre kartının düzgün çalışması için zorunludur. ancak, deneyimli teknisyenler bile lehimleme hatalarına yol açacak küçük hatalar yapabilirler. Yaygın sorunlardan biri lehim köprülemesidir, kısa devrelere ve PCB'nin performansını düşüren diğer sorunlara neden olabilir. Lehim köprülerinin doğru şekilde adreslenmesi, tasarlandığı gibi çalışan yüksek kaliteli PCB'lerin montajı için çok önemlidir.. Bu makalede, lehim köprüsünün ne olduğunu keşfedeceğiz, Bunun nedeni nedir, nasıl önlenir, ve meydana gelirse nasıl düzeltileceği. Bu önemli lehimleme kusurunu anlamak ve önlemek için önemli ipuçlarını öğrenmek için okumaya devam edin.
Lehim Köprüsü Nedir??
Lehim köprüsü, baskılı devre kartı üzerindeki iki iletken arasında aşırı lehim nedeniyle oluşan istenmeyen bir elektrik bağlantısıdır.. Çok fazla lehim uygulandığında, bir oluşturabilir “köprü” bitişik PCB izleri arasında, pedler, veya elektriksel olarak izole kalması amaçlanan bileşenler. Bu, iki nokta arasında istenmeyen bir kısa devreye neden olur.
Bir bileşenin uçları arasında lehim köprüleri oluşabilir, iki iz arasında, veya pedler ve izler arasında. Fazla lehim oluşuyor, İletken elemanlar arasında bir köprü oluşturmak için PCB yüzeyinin üzerinde yükselen. Bu köprü, akımın olmaması gereken noktalar arasında akmasına izin veriyor, devre arızasına neden olabilir. Lehim köprüleri genellikle mikroskobik boyuttadır ve görsel olarak tespit edilmesi zordur.. Ancak basit arızalardan, zarar verici kısa devrelere kadar çok çeşitli sorunlara neden olabilirler..
PCB Lehim Köprüsüne Neden Olan Nedir??
Lehim köprülemesi hem üretim süreçlerinden hem de PCB tasarım kararlarından kaynaklanabilir. Temel nedenler şunları içerir::
- Aşırı lehim pastası birikintisi – Pedlere çok fazla lehim pastası uygulanması, yeniden akış sırasında köprü oluşumuna yol açabilir. Bunun nedeni yanlış şablon tasarımı olabilir, zayıf şablon hizalaması, veya aşırı baskı basıncı.
- Pedler arasında yetersiz lehim maskesi – Bitişik pedleri elektriksel olarak izole etmek için lehim maskesinin bulunmaması, lehimin aralarında köprü kurmasına olanak tanır. Doğru maske tanımı gerekli.
- Ped aralığı çok dar – Pedlerin birbirine çok yakın yerleştirilmesi köprüleme riskini artırır. Minimum aralık kurallarına uyulmalıdır.
- Yanlış hizalama – Şablonların veya bileşenlerin kötü hizalanması lehim pastasına veya köprüleme pedlerine yol açabilir. Hassas hizalama işlemleri gereklidir.
- Kalıntılar – PCB'ler veya şablonlar üzerindeki akı kalıntısı veya diğer kirletici maddeler lehimin pedler arasında köprü kurmasına neden olabilir. Düzenli temizlik önemlidir.
- Yetersiz ön ısıtma – Düşük ön ısıtma sıcaklıkları lehim pastasının düzgün şekilde sıvılaşmasını engelleyebilir, artan köprüleme. Yeterli termal rampalara ihtiyaç vardır.
Lehim Köprülerini Önlemeye Yönelik Önlemler
neyse ki, Lehim köprülerinin oluşmasını önlemek için birçok uygulanabilir yöntem vardır. Önemli olanlardan bazılarını inceleyelim:
Açık Delik Bileşenleri için Optimum Uç Uzunluklarını Kullanın
Öne çıkanlar delikli bileşenler çok uzun olması bitişik pinler arasında lehim köprülerine yol açabilir. Bunu önlemek için, Sizin için ideal kablo uzunluklarını araştırın ve kullanın PCB kalınlığı, bileşen boyutu, lehimleme yöntemi, vb. Yönergeler için PCB aksamı sağlayıcınıza danışın.
Önerilen Delik ve Tampon Boyutlarını Takip Edin
Açık delik parçaları için büyük boyutlu delikler ve pedler, pimler arasındaki boşluğu azaltır, lehim köprüleri riskini arttırmak. Uygun delik çapı ve ped boyutu için bileşen veri sayfalarına bakın. Bu, bitişik lehimlenebilir yüzeyler arasında yeterli boşluk olmasını sağlar.
Maksimum Üretim Tekrarlanabilirliği için Tasarım
Hem yüzeye montajlı hem de açık delikli bileşenlerin üretim kolaylığı göz önünde bulundurularak tasarlandığından emin olmak önemlidir.. Takip etmek IPC yönergeleri Yeniden üretilebilirlik için A Düzeyini tercih edilen aralık ve boyutlar olarak tanımlayan. Gerekmedikçe gereksiz derecede küçük bileşenlerden veya boşluklardan kaçının.
Lehim Maskesini Doğru Şekilde Uygulayın
Lehim maskesi kaplaması, istenmeyen yerlerde lehim yapışmasını önler. Lehim maskesini tüm bileşen pimleri arasına iyice uygulayın. Eksik lehim maskesi montaj sırasında lehim köprüleme olasılığını artırır.
Hassas Bileşen Konumlandırması için Referans Değerlerini Kullanın
PCB üzerindeki referans işaretleri doğru otomatik parça yerleştirmeyi etkinleştirin. Referansların optimum sayısı ve yerleşimi için IPC yönergelerini izleyin. Zayıf referanslar yanlış hizalamayı ve lehim köprüleme risklerini artırır.
Yüksek Kaliteli Bir Montaj Sağlayıcıyla Ortak Olun
Montaj faktörleri lehim köprülemeyi büyük ölçüde etkilediğinden yetkili bir fason imalatçı kritik öneme sahiptir. Süreçleri ayrıntılı olarak tartışmak isteyen bir sağlayıcı seçin. Şablon tasarımı hakkında bilgi alın, denetim protokolleri, vb. Lehim köprülerini önleme konusunda gösterdikleri titizliği anlamak.
Lehim Köprüsü Sorunları Nasıl Çözülür??
Lehimleme köprüleriyle uğraşmak hem deneyimli hem de amatör elektronik meraklıları için zorlu bir iştir. Emin olabilirsiniz, bu sorun ortaya çıkarsa, bunu düzeltmenin yolları var. İşte adım adım bir kılavuz:
Adım 1: Havyanızın sıcaklığını 150°C'ye ayarlayın. Ütünün bu sıcaklığa tamamen ulaşmasını bekleyin, genellikle alır 20-80 ütünün gücüne ve tasarımına bağlı olarak saniye.
Adım 2: Lehim köprüsünün tam olarak nerede olduğunu belirlemek için devre kartını görsel olarak inceleyin. Küçük köprüleri net görebilmek için büyütmeye ihtiyacınız olabilir. Gerekirse konumu işaretleyin.
Adım 3: Lehim fitilini doğrudan lehim köprüsünün üstüne yerleştirin. Sıcak havya ucunu fitile sıkıca bastırın. Isı uygulaması lehimin erimesine neden olur, daha sonra bakır örgünün içine emilir. Köprülü lehimin tamamı fitile emilene kadar basıncı koruyun.
Adım 4: Daha önce köprülenmiş olan temas noktalarının her birini ütüyle birer birer yeniden ısıtın. Yeni bir lehim oluşturmak için her temas noktasına az miktarda taze lehim uygulayın., diğerinden ayrılmış katı lehim bağlantısı.
Adım 5: Hala sıcak olan ütünün ucuna yapışan fazla lehimi ıslak bir sünger veya nemli bir bezle silerek dikkatlice silin.. Bu, gelecekteki kullanım için ucu temiz tutar. Sıcak uca dokunmaktan kaçının.
Adım 6: Köprülenen noktalar arasındaki bağlantıyı test etmek için süreklilik ayarında bir multimetre kullanın. Her noktaya bir sonda yerleştirin. Sayısal bir okuma, bağlantının başarıyla kesildiğini gösterir.
Alt çizgi
Lehimleme zor olabilir, ancak uygun teknik ve araçların kullanılması hatasız sonuçların elde edilmesini sağlayacaktır. Lehim köprülerini önlemek için temel önlemlerin uygulanması herhangi bir elektronik proje için kritik öneme sahiptir.
PCB ve elektronik üretim ortağınız olarak, MOKO Teknoloji PCB montajında uzmanlığa sahiptir, Mühendislerimiz kusursuz PCB popülasyonu ve lehimleme için sürekli olarak en iyi uygulamaları geliştiriyor. bugün bize ulaşın bir sonraki elektronik projenize başlamak için!
