Açık delik bileşenleri, bir delik içinde açılan deliklere yerleştirilen kablo veya terminallere sahip elektronik bileşenlerdir. Baskılı devre kartı ve mekanik ve elektrik bağlantılarını yapmak için lehimlendi. İlk günlerinde, THT (Açık delik teknolojisi) ana PCB montaj teknolojisiydi, ancak günümüz devrelerinin entegrasyon düzeyi artmaya devam ettikçe, bileşenler daha kompakt hale gelecek, ve günümüzün elektronik mühendisleri daha küçük SMS (Yüzey Montaj Teknolojisi) bileşenler. Ancak THT'nin sahip olduğu avantajlar nedeniyle PCB endüstrisinde hala önemli bir yer tuttuğu yadsınamaz.. Bu makalede, açık delik bileşenlerini çeşitli yönlerden tanıtacağız ve SMD ile açık delik bileşenleri arasında nasıl seçim yapılacağına dair bazı bilgiler sunacağız. Daha fazlasını bulmak için okumaya devam edelim!
Açık Delik Bileşen Türleri
Eksenel kurşun bileşenleri
Eksenel kurşunlu bileşenler, parçanın her bir ucundan eksenine paralel uzanan kablolara sahiptir. Yaygın örnekler::
- dirençler: Açık delikli direnç, elektrik akımının akışına direnç sağlar ve her iki ucunda da kablolar bulunur, PCB'deki deliklerden geçmelerini kolaylaştırıyor.
- kapasitörler: Eksenel uçlu kapasitörler elektrik enerjisini depolar ve serbest bırakır. Ayrıca delikli montaj için her iki uçta da kablolar bulunur.
- diyotlar: Eksenel kurşun diyotlar akımın tek yönde akmasına izin verir, ve genellikle her iki uçta da uçları vardır.
Radyal kurşun bileşenleri
Radyal uçlu parçalar, bileşen gövdesinin eksenine dik olarak uzanan kablolara sahiptir. Ve aşağıdaki bileşenlerde genellikle radyal uçlar bulunur:
- transistörler: Amplifikasyon ve anahtarlama için radyal uçlu transistörler kullanılır. Delik montajı için bileşenin bir tarafında kablolar bulunur.
- IC'ler (Entegre devreler): Bazı IC'ler radyal uçlu paketler halinde gelir. Bunlar diğer IC paketlerine göre daha az yaygındır ancak yine de belirli uygulamalarda kullanılmaktadır..
DIP IC'ler
Çift hat içi paket (DIP) entegre devreler, dikdörtgen plastik bir gövdenin her iki uzun tarafından uzanan pin uçlarına sahiptir. DIP IC'ler delik lehimlemeye ve devre tahtası oluşturmaya izin verir.
Pimler ve konektörler
- Pimler: Açık delikli pimler çeşitli amaçlar için kullanılabilir, test noktaları oluşturmak veya PCB'ler veya bileşenler arasında bağlantı sağlamak gibi.
- Konektörler: Geçişli konnektörler PCB ile harici cihazlar arasında elektrik bağlantıları kurmak için kullanılır. Çeşitli şekillerde gelirler, D-sub konnektörler dahil, pin başlıkları, ve dahası.
Diğer çeşitli açık delik bileşenleri arasında sigortalar bulunur, ferrit boncuk indüktörleri, transformatörler, potansiyometreler, ve röleler. Eşsiz geometrik uçlar delik lehimlemeye izin verir.
Her türlü PCB bileşeni için diğer blogumuzu okuyun: https://www.mokoteknoloji.com/Circuit-board-components/
Delikli Bileşenler Nasıl Lehimlenir？
- Çalışma Alanınızı Hazırlayın
Lehimlemeye hazırlanmak için, Birinci, birleştireceğiniz parçaları temizleyin. kullanın izopropil alkol kablolardaki ve devre kartındaki kir veya tozu temizlemek için. Her şeyin havayla kurumasını bekleyin veya tüy bırakmayan bir bezle hafifçe silin. Bu hızlı temizleme, lehimin daha iyi yapışmasına yardımcı olur, böylece sağlam bir lehim elde edebilirsiniz., kalıcı bağlantılar.
- Havya Ucunun Temizlenmesi
Lehimlemeden önce ütünün ucunu temizlediğinizden emin olun.. Bunu ısıt, daha sonra suyla nemlendirilmiş bir süngerle dikkatlice silin. Bu, herhangi bir oksitlenmeyi veya döküntüyü ortadan kaldırır, Temiz lehimler için ütünün ısıyı verimli bir şekilde aktarmasına olanak tanır.
- Bileşeni Ekle
Geçiş deliği bileşeninin uçlarını PCB üzerindeki uygun deliklere yerleştirin.
- Potansiyel müşterileri bükün (gerekirse)
Bileşenin uzun uçları varsa, Lehimleme sırasında bileşeni yerinde tutmak için bunları kartın karşı tarafında hafifçe dışarı doğru bükebilirsiniz..
- Eklemi Isıt
Ütünün ucunu hem bileşen kablosuna hem de devre kartı pedine aynı anda değecek şekilde yerleştirin. Ucun hem lead'e hem de uca temas ettiğinden emin olun. PCB pedi.
- Lehim Uygula
Eklem ısıtıldıktan sonra (tipik olarak içinde 2-3 saniye), lehim telini bağlantı noktasına dokundurun. Lehim, bağlantı noktasının etrafında düzgün bir şekilde akmalı ve hem ucu hem de yastığı kaplamalıdır.. Çok fazla lehim uygulamayın; küçük bir miktar genellikle yeterlidir.
- Lehim ve Demiri Çıkarın
Lehim aktıktan sonra, önce teli geri çek, o zaman demir. Lehim sertleşip sertleşinceye kadar eklemi birkaç saniye hareketsiz tutun. Bu soğuma süresi güçlü bir ortam oluşturmak için çok önemlidir., Parçalar arasında kalıcı bağlantı. Oluşmasını önlemek için lehim sertleşene kadar bileşeni veya kartı hareket ettirmeyin. “soğuk eklemler.”
- Bağlantıyı İnceleyin
Parlak göründüğünden emin olmak için lehim bağlantısını görsel olarak inceleyin, düz, ve eşit olarak dağıtılmış. Düzgün lehimlenmiş bir bağlantının içbükey olması gerekir, biraz yükseltilmiş görünüm.
- Fazla Potansiyel Müşterileri Kesin
Gerekirse, Fazla bileşen uçlarını PCB ile aynı hizada kesmek için gömme kesicileri kullanın. Fazla uçları keserken, kesiminiz ile lehim bağlantısı arasında biraz boşluk bırakın. Çok yakınlaşmak yeni kurduğunuz bağlantıya zarar verme riski taşır.
- İşlemi Tekrarlayın
Adımları tekrarlayın 3 için 9 PCB'nizdeki her delikli bileşen için.
- PCB'yi temizleyin (isteğe bağlı)
Tüm lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra, tahtayı toplamayı düşün. Kalan akıyı nazikçe çıkarmak için izopropil alkol ve küçük bir fırça veya pamuklu çubuk kullanın. Bu, kalıntıları giderir ve lehim bağlantılarını ve devre kartını temiz bırakır.
- Devreyi Test Edin
Cihazı kapatmadan veya açmadan önce, Lehim bağlantılarınızı iki kez kontrol edin ve lehim köprüleri veya kısa devre olmadığından emin olun.
PCB Tasarımınızda Delik İçi Bileşenleri Kullanmaya İlişkin İpuçları
Bir sonraki pano düzeninize açık delik parçalarını etkili bir şekilde dahil etmek için bazı ipuçları:
- Açık delik bileşenlerinin nerede anlamlı olduğunu değerlendirin – Maliyet gibi faktörleri göz önünde bulundurun, montaj zamanı, değiştirme ihtiyaçları, ve titreşim direnci. Konektörler için açık delik tercih edilebilir, güç cihazları, veya kritik bileşenler.
- Delik boyutunu doğru alın – Matkap çapı için üretici spesifikasyonlarına uyun. Çok küçük olması direnci artırır, ve çok büyük olması lehim bağlantı kalitesini etkileyebilir. Pedlerin deliklerden daha büyük olduğunu unutmayın.
- Aralığa dikkat edin – Yönlendirme için delikler ve izler arasında yeterli boşluk bırakın. DIP IC'ler gibi bileşenler daha yüksek delik yoğunlukları gerektirir. Veri sayfalarına bakın.
- Piyasayı istikrar konusunda köşeye sıkıştırın – Mümkün olduğunda tahtaların köşelerine ve kenarlarına yakın delikli parçalar yerleştirin. Bu daha fazla mekanik stabilite sağlar.
- Lehimlemeyi basitleştirin – Panoları, yalnızca tek taraftan erişilebilen delikli uçlara sahip olacak şekilde tasarlayın. Bu önler “gölgeleme” lehimleme sırasında.
- Güvenliği sağlama planı – Pano montaj parçaları eklemeyi düşünün, parantez, veya açık delik parçaları büyük veya ağırsa diğer tutma noktaları.
- Delik kaplamasını koruyun – Açık delikler veya kenar kaplamayı belirtin. Oksidasyonu önlemek için işlenmemiş laminat malzemeyi açıkta bırakmaktan kaçının.
SMD VS Açık Delik Bileşenleri
SMD ve Açık Delik Bileşenleri arasındaki fark
SMD (yüzeye montaj cihazı) bileşenler, delikler yerine doğrudan PCB'lerin yüzeyine bağlanan kablolara sahiptir. Her ne kadar delik bileşenleri onlardan farklı olsa da:
- Farklı ambalaj
SMT parçalarıyla, kablolar doğrudan tahta yüzeyindeki metalik pedlere lehimlenmiştir. Hiçbir deliğe ihtiyaç yoktur, sondajı ortadan kaldırmak. Pedler, bileşenin uç konfigürasyonuna uyacak şekilde PCB düzeninde tanımlanmıştır.. SMT pedleri genellikle panel kaplama veya desen kaplama işlemleri kullanılarak oluşturulur. Açık delikli parçalar, tüm levha katmanı yığını boyunca mekanik olarak deliklerin açılmasını gerektirir. Kablolar deliklere yerleştirilir ve lehimlenir. Kaplamalı delikler (PTH'ler) daha sonra her iki taraftaki pedleri delik duvarlarından bağlayın. PTH'ler lehime erişime ve her iki taraftan bağlantıların incelenmesine olanak tanır.
- Farklı montaj yöntemleri
SMT montajı, bileşenleri pedler üzerinde hassas bir şekilde konumlandırmak için yüksek hızlı alma ve yerleştirme makinelerinden yararlanır. Parçalar küçük vakum nozulları ile taşınır ve PCB yüzeyine hızla doldurulur. Yeniden akış lehimleme daha sonra tüm pedleri aynı anda lehimler. Tüm süreç yüksek verimlilikle yüksek düzeyde otomatikleştirilmiştir.
Delikten bileşen ekleme, tersine, sıralı bir süreçtir. Uçlar ilgili deliklere yönlendirilmeli ve yerleştirilmelidir. Otomatik yerleştirme makineleri mevcuttur ancak SMT alma ve yerleştirmeden daha yavaş hızlarda çalışırlar. Ayrıca tutarlı kurşun aralığına sahip bileşenlerle sınırlıdırlar. Düzensiz açık delik parçaları genellikle operatörlerin cımbız gibi aletler kullanarak manuel olarak yerleştirilmesini gerektirir.
- Farklı lehimleme yöntemleri
SMD lehimleme, tüm devre kartını eşit şekilde ısıtan yeniden akışlı fırınlar kullanılarak yapılır. Kart, tüm pedleri ve uçları aynı anda lehim erime noktasının üzerine çıkaran sıcaklık kontrollü bölgelerden geçer. Pedler ve uçlar arasındaki lehim pastası birlikte akar, daha sonra eklemleri katılaştırmak için soğur. Paralel süreç yüksek hacimli SMT üretimi için etkilidir.
Delik lehimleme geleneksel olarak şu şekilde yapılır: dalga lehimleme veya manuel lehimleme. Dalga lehimleme, levhaları erimiş lehim dalgası üzerinden geçirir, sıvının her kaplamalı deliğe nüfuz etmesine izin vermek. Manuel lehimleme, kurşun yerleştirme ve kılcal etki için ayrı ayrı bağlantıları ısıtmak üzere bir demir veya lehimleme istasyonu kullanır. Her ikisi de her bağlantıda sırayla çalışır.
SMD'nin Avantajları
Daha küçük beden – SMD bileşenleri kartta daha az yer kaplar.
Daha yüksek bileşen yoğunluğu – Aynı ayak izine daha fazla SMD bileşeni yerleştirilebilir.
Azaltılmış sondaj – SMD parça uçları için delik açılmasına gerek yoktur.
Otomatik montaj – SMD'ler daha hızlı al ve yerleştir ve yeniden akıtma lehimlemesinden yararlanabilir.
Verim – Kurşun kabloların ortadan kaldırılması elektrik performansını artırır.
Açık Deliğin Avantajları
Daha kolay prototip oluşturma – Açık delikli parçalar, devre tahtası oluşturma ve özel kullanım için daha basittir PCB Montajı.
Titreşime dayanıklıdır – Kurşunlu delikli parçalar titreşim kuvvetlerini ve şokları daha iyi idare edebilir.
Görsel inceleme – Açık delikli lehim bağlantıları her iki taraftan da kolaylıkla incelenebilir.
Daha kolay yeniden çalışma – Açık delik parçalarının çıkarılması ve değiştirilmesi basittir.
Bileşen Türünü Seçerken Dikkat Edilmesi Gerekenler
Üretim hacmi – Yüksek adetli imalatlarda SMD tercih edilir.
Uzay gereksinimleri – SMD daha küçük ve daha kompakt düzenlere olanak tanır.
Servis kolaylığı – Bileşenlerin değiştirilmesi gerekiyorsa açık delik gerekebilir.
Çevresel faktörler – Açık delik titreşime dayanıklıdır, şok, ve nem daha iyi.
Boyut gibi ödünleşimlerin değerlendirilmesi, montaj, muayene ihtiyaçları, ve çalışma koşulları, uygulama için en iyi bileşen tipinin belirlenmesine yardımcı olur.
Kapanış Sözleri
Her ne kadar açık delikli parçalar modası geçmiş görünse de, modern baskılı devre kartlarında hayati işlevler yerine getirmeye devam ediyorlar. Bu olgun teknoloji, basitliği ve güvenilirliği sayesinde kullanışlı olmaya devam ediyor. Doğru tasarım ve montaj hususları ile, açık delik parçaları daha modern SMT bileşenleriyle etkili bir şekilde birleştirilebilir. Profesyonelleri anlamak, Eksileri, ve en iyi uygulamalar, açık delik teknolojisinden en iyi şekilde yararlanmanın anahtarıdır. Açık delikli bileşen temellerinin bu özetiyle, artık bunları nasıl entegre edebileceğinizi daha iyi anlıyorsunuz baskılı devre kartı tasarımı. Bu bilgiyi uygulamak, zaman içinde test edilmiş bu parçaların bir sonraki projenizde daha başarılı bir şekilde kullanılmasına yol açabilir.
