Yüzey Montaj Teknolojisi Nedir??
Yüzey Montaj Teknolojisi (SMS) elektronik imalat endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir montaj ve üretim yöntemidir. Elektronik bileşenlerin devre kartının yüzeyine monte edilmesini içerir. Bu bileşenler doğrudan bağlantı için özel olarak tasarlanmıştır, Geleneksel montaj yöntemlerinde olduğu gibi kablolama veya bunları deliklerden geçirme ihtiyacını ortadan kaldırır. SMT otomatik üretim tekniklerini kullanır, gibi yeniden akış lehimleme, Bileşenleri doğrudan PCB yüzeyine lehimlemek için. Bu verimli ve uygun maliyetli yaklaşım, yüksek hacimli tüketici elektroniği üretimi için en önemli tercih haline geldi.
SMT ve SMD: Fark ne?
Elektronik üretim hizmetlerinde iki kısaltma genellikle karıştırılır.. Kağıtta. Sadece bir harf ile farklılık gösterirler, ama pratikte, SMT ve SMD ayrıdır. SMT süreçtir, ve SMD, yüzeye monte cihazların kısaltmasıdır, Yüzey montaj teknolojisinin bileşenlerinden biri olan. Yüzeye monte cihazlar çipler gibi çeşitli paket türlerini içerir, SÇP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, ve dahası.
SMD, bir panele tutturulmuş küçük bir parçadır. elektronik üretimi. Daha küçük parçalar için pazar talebine yanıt olarak önceki bileşenlerden daha küçük olacak şekilde tasarlanmıştır., daha hızlı ve daha ucuz elektronik. Önceki bileşenler yalnızca daha büyük değildi, aynı zamanda farklı bir, daha yavaş uygulama süreci. Bileşenin önceki sürümlerinde devre kartından geçen kablolar vardı, SMD'de kullanılan pinler devre kartına kaynaklanmıştır.. Bu, pano alanının daha verimli kullanılması anlamına gelir, delik açmaya gerek olmadığından ve tahtanın her iki tarafı da kullanılabilir alan haline geldiğinden. SMD'ler verimli ve doğru yüzeye montaj teknolojisini kullanmak için oluşturuldu.
Yüzeye Montaj Teknolojisi ile Delik İçinden Teknolojinin Karşılaştırılması
Delikten Geçiş Teknolojisi (THT) elektronik üretiminde uzun zamandır temel bir unsur olmuştur, sağlam ve güvenilir bağlantılarıyla tanınır. THT toplantısında, bileşenler baskılı devre kartındaki deliklere yerleştirilir, uçları daha sonra karşı tarafa lehimlenmiş halde. Bu yöntem onlarca yıldır standart olmuştur, özellikle mekanik stabilite ve sağlamlık gerektiren konnektörler ve anahtarlar gibi bileşenler için.
ancak, elektronik endüstrisi Yüzeye Montaj Teknolojisine doğru önemli bir geçiş gördü (SMS) Son yıllarda. SMT, bileşenlerin doğrudan PCB yüzeyine yapıştırıldığı modern bir metodolojiyi temsil eder, delik ihtiyacını ortadan kaldırır ve daha kompakt PCB boyutlarının oluşturulmasını sağlar. Bu teknikler ortak bir hedefi paylaşsa da, yaklaşımlarında önemli ölçüde farklılık gösteriyorlar:
- Yüzeye montaj teknolojisi, delikten montajda ortak alan sorunlarının çözülmesine büyük ölçüde yardımcı oldu.
- Pin sayısı, eski muadillerine kıyasla Yüzeye monte teknolojisinde büyük ölçüde arttı.
- Yüzeye monte teknolojisinde, bileşenler kurşunsuzdur ve doğrudan pano yüzeyine monte edilmiştir. Geçiş deliğinde, eleman, açık delikten kablolama panosuna bağlanan uçlara sahiptir.
- Yüzey montaj teknolojisindeki yüzeydeki Pedler, baskılı devre kartları üzerindeki katmanların bağlantısı için kullanılmaz..
- Through Hole Teknolojisindeki bileşenler daha büyüktür ve bu da birim alan başına daha düşük bileşen yoğunluğuna yol açar. Yüzeye montaj teknolojisi ile elde edilebilen paketleme yoğunluğu çok yüksektir, çünkü bu, gerektiğinde bileşenlerin her iki tarafa da monte edilmesini sağlar..
- Yüzeye montaj teknolojisi, açık delik ile imkansız görünen uygulamaları mümkün kıldı.
- Yüzey montaj teknolojisi, seri üretime uygundur ve birim montaj maliyetini azaltabilir, açık delik teknolojisiyle imkansız olan.
- Yüzey montaj teknolojisi ile, küçültülmüş boyut nedeniyle daha yüksek devre hızı elde etmek daha kolaydır. Yüzeye montaj teknolojisi, çok küçük boyutta yüksek performanslı devrelerin yapılmasına yardımcı olurken başlıca pazarlama gereksinimlerinden birini karşılar..
Yüzeye Montaj Teknolojisinin Uygulamaları PCB'de
Bugün, SMT teknolojisini kullanmayan bir elektronik cihazla karşılaşmak nadirdir. Akıllı telefonlar ve tabletler gibi tüketici cihazlarında inanılmaz minyatürleştirme ve performans iyileştirmelerini mümkün kıldı. Sadece cep telefonlarının ötesinde, Neredeyse her sektörde gelişmiş yetenekler sağlayan SMT bileşenleri bulunabilir. Otomobil üreticileri, sistemleri izlemek ve gerçek zamanlı performans geri bildirimi sağlamak için kaputun altındaki sağlam SMT bileşenlerine güveniyor. Havacılık ve uzay mühendisleri, aşırı koşullar altında güvenilirliği korurken uçuş sistemlerini yönetmek için hafif SMT cihazlarını kullanıyor. Tıbbi cihaz üreticileri, hayat kurtaran taşınabilir ve implante edilebilir cihazlar üretmek için SMT'ye güveniyor.
bunlara ek olarak, SMT, LED aydınlatma yeniliklerinde etkili olmuştur. Teknoloji, özelleştirilebilir ampul dizileri ve gömülü aydınlatma şeritleri gibi verimli ve çok yönlü aydınlatma çözümlerinin oluşturulmasına olanak tanıdı. SMT özellikli LED aydınlatma çözümlerinin yeniliği, enerji verimliliğini büyük ölçüde artırma potansiyeline sahiptir.
SMT hassas otomatik montaj için gelişmiş makinelere güvenirken, çok yönlü bir üretim süreci olduğu kanıtlanmıştır. Elektronik daha güçlü ve kompakt olmaya devam ettikçe, yüzeye montaj teknolojisinin vazgeçilmez kalmasını bekleyebiliriz – sektörler arası inovasyonu teşvik etmek.
SMT'nin Avantajları ve Dezavantajları
Endüstride. Büyük ölçüde açık delik teknolojisinin yapım yönteminin yerini aldı, yani, deliğe tel bileşenleri ile devre kartı.
Avantajlar
• minyatürleştirme
Yüzeye montaj teknolojisindeki elektronik bileşenlerin geometrik boyutu ve hacmi, delikli enterpolasyon bileşenlerininkinden çok daha küçüktür.. Genel olarak, delikten enterpolasyon bileşenleri `~70 oranında azaltılabilir, ve bazı bileşenler boyutlarını ve hacimlerini şu şekilde azaltabilir: 90%. bu sırada, bileşen ağırlığı azaltılabilir 60-90%.
• Yüksek sinyal iletim hızı
Yüzeye montaj teknolojisi monte edilmiş bileşenler sadece kompakt yapı değil, aynı zamanda yüksek güvenlik yoğunluğu. PCB her iki tarafa yapıştırıldığında, montaj yoğunluğu ulaşabilir 5-5-20 santimetre kare başına lehim bağlantıları. SMT PCB, kısa devreler ve küçük gecikmeler nedeniyle yüksek hızlı sinyal iletimini gerçekleştirebilir. bu sırada, SMT montajlı PCB'ler titreşime ve darbeye karşı daha dayanıklıdır. Elektronik ekipmanın ultra yüksek hızda çalışmasını gerçekleştirmek büyük önem taşımaktadır..
• Yüksek frekans etkisi
Elemanın ucu olmadığı veya uçları kısa olduğu için. Devrenin dağıtım parametreleri azaltılır ve rf paraziti azaltılır.
• Yüzey montaj teknolojisi, otomatik üretim için faydalıdır, verimi ve üretim verimliliğini artırmak
standardizasyon, serileştirme, ve talaş bileşenlerinin kaynak koşullarının tutarlılığı, yüzeye montaj teknolojisinin son derece otomatik olmasını sağlar. Kaynak sırasında bileşenlerin arızalanması büyük ölçüde azaltılır ve güvenilirlik artırılır.
• Daha düşük malzeme maliyeti
Çoğu SMT bileşeninin maliyeti, üretim ekipmanının artan verimliliği ve paketleme malzemelerinin tüketiminin azalması nedeniyle aynı tip ve işlevdeki THT bileşenlerine göre daha ucuzdur.. Bu nedenle, SMT bileşenlerinin satış fiyatı, THT bileşenleri.
• Üretim süreçlerini basitleştirin ve üretim maliyetlerini azaltın.
Üzerine kurulduğunda Baskılı devre kartı, eğilmeye gerek yok, bileşenlerin kurşun telini şekillendirin veya kısaltın, tüm süreci kısaltan ve üretim verimliliğini artıran. Aynı fonksiyonel devrenin işlem maliyeti, açık delik enterpolasyonundan daha düşüktür, hangi genellikle toplam üretim maliyetini azaltabilir 30%-50%.
Dezavantajları
• Küçük Alanlar onarımları daha zor hale getirebilir.
• Lehim bağlantısının çömlekçilik işleminde kullanılan bileşiklere dayanacağını garanti etmez.. Termal döngü gerçekleştirildiğinde bağlantılar kopabilir veya kırılmayabilir.
• Büyük miktarlarda ısı üreten veya yüksek yükler taşıyan bileşenler, lehim yüksek sıcaklıklarda erdiğinden yüzeye monte edilmemelidir..
• Lehim ayrıca mekanik stres nedeniyle zayıflar. Bu, doğrudan kullanıcı ile etkileşime girecek bileşenlerin, delikten kurulan fiziksel bağlama kullanılarak kablolanması gerektiği anlamına gelir..
SMT Sürecinin Genel Adımları
Yüzey montaj teknolojisi, elektronik bileşenleri PCB yüzeyine takma yöntemidir.. Yüzeye montaj tertibatını yeniden akış lehimleme ile plakaya kaynak yapar. Yüzeye montaj montaj süreci tasarım aşamasında başlar, birçok farklı bileşenin seçildiği ve PCB'nin Orcad veya Capstar gibi yazılım paketleri kullanılarak tasarlandığı yer.
• Malzeme hazırlama ve muayene
SMC ve PCB'yi hazırlayın, kusurları kontrol edin. PCB'ler genellikle düz, genellikle kalay kurşun, gümüş, veya altın kaplama lehim pedleri, deliksiz, denilen pedler.
• Şablon hazırlama
Çelik ağ, lehim pastası baskısında sabit bir konum için kullanılır. Pedin PCB üzerindeki tasarım pozisyonuna göre imal edilmektedir..
• Lehim pastası baskı
İmalat sırasında kurulacak ilk makine lehim pastası yazıcıdır., bir şablon ve kazıyıcı kullanarak lehim pastasını PCB üzerindeki uygun lehim pedine uygulamak için tasarlanmıştır.. Bu, lehim pastası uygulamak için en yaygın kullanılan yöntemdir ancak sprey baskı giderek daha popüler hale geliyor, özellikle şablon gerektirmeyen ve modifikasyonun lehim pastası yapmanın daha kolay olduğu taşeron departmanlarında, genellikle akı ve kalay karışımı, SMC'yi bağlamak için kullanılır ve PCB lehim pedleri. PCB için uygundur ve 45 ° - 60 ° Açı lehim pastası algılamada bir sıyırıcı kullanarak kalıplar.
• Lehim pastası muayenesi
Çoğu lehim pastası presleri, otomatik algılamayı dahil etme seçeneğine sahiptir., ancak PCB'nin boyutuna bağlı olarak, bu süreç zaman alıcı olabilir, böylece genellikle ayrı bir makine seçebilirsiniz. Lehim pastası yazıcısının dahili algılama sistemi 2D teknolojisini KULLANIR, adanmış SP [makine daha kapsamlı algılama için 3D teknolojisini KULLANIR, her pedin lehim pastası hacmi dahil, sadece baskı alanı değil.
• Bileşenlerin konumu
PCB'nin doğru sayıda lehim uygulamasına sahip olduğu onaylandıktan sonra, üretim sürecinin bir sonraki bölümüne geçer, yani, bileşenlerin yerleştirilmesi. Her bileşen, bir vakum veya sıkıştırma nozulu ile paketten çıkarılır, görsel sistem tarafından kontrol edildi, ve programlanmış bir konumda yüksek hızda yerleştirilmiş.
• İlk parça muayenesi (YAPMAK)
PCB üreticilerinin karşılaştığı pek çok zorluktan biri ilk montaj veya ilk parça denetimidir (YAPMAK) müşteri bilgilerini doğrulama süreci, zaman alıcı olabilir. Bu adım çok önemlidir çünkü tespit edilmeyen herhangi bir hata, önemli miktarda yeniden çalışmaya yol açabilir.
• Yeniden akış lehimleme
Tüm bileşen konumları kontrol edildikten sonra, PCB düzeneği yeniden akışlı kaynak makinesine aktarılır, burada, düzeneği yeterli bir sıcaklığa ısıtarak, tüm elektrik kaynak bağlantıları bileşen ve PCB arasında oluşturulur. Bu, montaj sürecinin daha az karmaşık kısımlarından biri gibi görünüyor, ancak doğru geri akış profili, aşırı ısınmayan ve parçalara veya montaja zarar vermeyen kabul edilebilir lehim bağlantılarının sağlanması için anahtardır..
• Temiz ve muayene
Kaynaktan sonra kartı temizleyin ve kusurları kontrol edin. Kusurları yeniden işleyin veya onarın ve ürünleri saklayın. Ortak SMT ile ilgili ekipman, büyüteç lensi içerir, eski usta (otomatik optik muayene), uçan iğne test cihazı, Bileşen konumunun ayarlanabilmesi için makine konumuna bağlanabilen X-ray makinesi ve diğer optik kontrol makineleri ve PCB hizalama şablonlarının ayarlanmasını sağlamak için yazıcıya bağlanabilen SPI makineleri.
Son sözler
Gördüğümüz gibi, Yüzeye montaj teknolojisi son birkaç on yılda elektronik tasarım ve üretiminde devrim yarattı. Açık delikten SMT'ye geçiş, daha küçük parçalar yaratmada sonsuz yeniliğe olanak sağladı, daha güçlü, ve zengin özelliklere sahip cihazlar. SMT'nin incelikleri elektronik donanım geliştirmede yeni olanlar için karmaşık olabilir., deneyimli biriyle ortak olmak PCB montaj şirketi MOKO Teknolojisi gibi süreci sorunsuz hale getirir. Üretim tesisimiz gelişmiş donanıma sahiptir yüzeye montaj teknolojisi makinesi aşağıdaki resimde listelendiği gibi. Yoğun SMT üretimindeki uzmanlığımız ve güvenilir kalite kontrollerimizle, Fikirlerin prototip aşamasından üretim aşamasına kadar ilerletilmesine yardımcı oluyoruz.
