PCB montaj sürecinde, lehimleme çok kritik bir adımdır. Lehimleme yoluyla, Elektrik bağlantılarını sağlamak için elektronik bileşenler PCB kartına sıkıca monte edilebilir. Lehimleme kalitesi nihai ürünün performansını ve hizmet ömrünü belirler, ve kalitesini etkileyen önemli bir faktör lehim akısıdır, lehimleme işlemine pek aşina olmayanlar tarafından sıklıkla göz ardı edilmesine rağmen. Peki flux tam olarak ne işe yarar?? Bunu nasıl kullanmalıyız?? Bu makalede, bu vazgeçilmez ama söylenmemiş kahramanı detaylı olarak tanıtacağız. okumaya devam edelim.
Lehim Akısı Nedir??
Lehim akısı, PCB'lerin ve elektronik bileşenlerin yüzeyindeki oksitleri çıkarmak için kullanılan kimyasal bir temizleme maddesidir., lehimleme etkisini etkileyebilecek yabancı maddeleri de temizleyebilir. Flux kullanmanın birçok faydası vardır. ilk olarak, lehimin nem içeriğini artırabilir. ikinci olarak, kaynak işlemi sırasında metalin yeniden oksitlenmesini önleyebilir, böylece kaynak daha güçlü hale gelir.
Üç Tip Lehim Akısı
Yaygın olarak kullanılan akışlar temel olarak aşağıdaki üç kategoriye ayrılır::
-
Rosin akısı
İçinde PCB lehimleme, Reçine akısı en eski kullanılanlardan biridir. Hammaddesi çam ağaçlarından elde edilen reçinedir.. Şu anda piyasada kullanılanların çoğu, performansı artırmak için reçine ve çeşitli flaksların karışımlarıdır.. Bu akı katı halde inerttir. Isıtıldığında, temizleme oksitlerinin etkisini elde etmek için erir ve asidik hale gelir. Dezavantajlarından biri PCB yüzeyinde kalıntı bırakmasıdır., Lehimleme tamamlandıktan sonra mümkün olan en kısa sürede çıkarılması gereken.
-
Organik akı
Organik akı, temel özelliğinden dolayı yaygın olarak suda çözünür akı olarak anılır.: organik asitlerden oluşur (veya diğer organik bileşikler) suda çözünür olanlar. Reçine akısı ile karşılaştırıldığında, daha güçlü bir temizleme kabiliyetine sahiptir ve oksitleri hızla temizleyebilir, bu nedenle, yüksek hızlı otomatik kaynak işlemlerine uygundur. ancak, aşındırıcıdır ve geride kalan kalıntı, düzgün bir şekilde temizlenmezse bileşen performansını etkileyebilir ve hatta kısa devreye neden olabilir.
-
İnorganik akı
Adından da anlaşılacağı gibi, Bu tür akı esas olarak bazı inorganik bileşiklerden oluşur. borat, florür, klorür, vb. Güçlü lehim bağlanmasını destekleyen güçlü temizleme yeteneklerine sahiptir. Bu nedenle, genellikle pirinç dahil daha güçlü metallerde kullanılır, bakır, paslanmaz çelik, vb. İnorganik akı diğer akı türlerine göre daha uygun maliyetlidir. ancak, son derece aşındırıcı olduğu unutulmamalıdır.. Yani, kullanımdan sonra üreticinin talimatlarına göre dikkatli bir temizlik yapılması gerekir.
| Özellik | Reçine Akısı | Organik Akı | İnorganik Akı |
| Temel malzeme | Çam ağaçlarından elde edilen reçine | Organik asitler (suda çözünür) | İnorganik bileşikler (Örneğin., borat, florür, klorür) |
| Temizleme Yeteneği | Ilıman | Güçlü | Çok güçlü |
| Oda Sıcaklığında Durumu | Sağlam, hareketsiz | Değişir | Değişir |
| Kalıntı | Kalıntı bırakır; temizlik gerektirir | Aşındırıcı kalıntı; kapsamlı temizliğe ihtiyacı var | Son derece aşındırıcı kalıntı; sıkı temizlik gerekli |
| Tipik Kullanım | Genel PCB lehimleme | Yüksek hızlı otomatik kaynak | Pirinç gibi metaller, bakır, paslanmaz çelik |
Doğru Lehim Akısı Nasıl Seçilir?
Doğru akıyı seçmek için çeşitli faktörlerin dikkate alınması gerekir, dahil olmak üzere:
- Temizlik gereksinimleri: Bazı lehim akı türlerinde lehimlemeden sonra kalıntılar olacaktır, ama bazıları değil. Ve bunları kaldırmak zaman alıcı bir işlemdir.
- Akı Formu: Akı farklı şekillerde gelir, sıvı gibi, yapıştırmak, veya lehim telinin içinde sağlam bir çekirdek.
- Lehimlenmiş metal türleri: Farklı metaller için farklı akışlar uygundur. Örneğin, reçine bazlı lehim kalay-kurşun lehim için uygundur.
- Sıcaklık aralığı: Lehimleme sıcaklığına göre lehim akısını seçmek de önemlidir. Sıcaklık yüksekse, o zaman daha güçlü bir akış seçmeliyiz.
- Lehimleme işlemi: SMT lehimleme için, temiz olmayan akı veya hafif aktif akıyı seçmeliyiz, Verimliliği artırmak için temizleme işlemini en aza indirebilen. THT montajı sırasında, çünkü bileşenleri ve lehim bağlantıları genellikle daha büyüktür, Lehim bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak için daha aktif ve temizleyici fluks kullanılmasını gerektirebilir.
daha fazla okuma: Delikten Vs. Yüzey Montajı: Doğru Yöntem Nasıl Seçilir?
Lehim Akısı Nasıl Kullanılır?
Aşağıda flux kullanımına ilişkin adımları listeliyoruz:
- Tozu ve kiri temizlemek amacıyla PCB ve bileşenlerin yüzeyini silmek için izopropil alkol ve dokumasız kumaş kullanın.
- Lehim akısını eşit şekilde uygulayın, havya ucunu ısıtın, ve bunu akı ile kaplı metal kontakların üzerine koyun.
- Akı buharlaştığında, Oksidasyonun tekrar meydana gelmesinden önce lehimin bağlandığından emin olmak için lehim telini eritin.
- Gerektiğinde solvent ve fırça kullanarak lehimleme sonrasında kalıntıları temizleyin.
- Soğuk bağlantılar gibi sorunları önlemek için lehimleme kalitesini kontrol edin, lehim köprüleri, ve yetersiz lehimleme.
daha fazla okuma: Nedir ve nasıl önlenir?
PCB lehimleme tecrübe ve mesleki bilgi gerektiren bir işlemdir. Seçilen lehim tipi ve lehimleme işlemi çok önemlidir. Bu konuda uzmanlığınız yoksa, lütfen MOKO Teknoloji ile iletişime geçin – tavsiye için profesyonel bir PCB takımı üreticisi.
Lehim Akısı hakkında SSS
Lehim akısı ve lehim pastası arasındaki fark nedir?
Lehim akısı kullanmanın asıl amacı PCB yüzeyini ve lehimleme için bileşenleri temizlemektir.. Lehim geçmişi için, temizliğin yanı sıra, başka önemli bir işlevi daha var: Eritildikten sonra lehim bağlantısını oluşturacak gerçek metal alaşımının sağlanması.
Lehim akısı gerekli mi?
Kesinlikle evet. Lehim akısı olmadan, PCB yüzeyindeki toz ve oksitler lehimlemenin sağlamlığını etkileyecektir. Sonuç olarak, birçok lehimleme sorunu ortaya çıkabilir.
Lehim akısı neyden yapılmıştır?
Farklı lehim akı türlerine bağlı olarak, lehim akı malzemeleri de çeşitlidir. Söylendiği gibi, Reçine akısı genellikle çam özünden elde edilen reçineden yapılır.. İnorganik akı için ise, ana malzeme borat gibi inorganik bileşiklerdir, florür, klorür, ve benzeri.
