Yeniden akış lehimleme, PCB montajlarının üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.. It provides consistent soldering for the large variety of required components and pad sizes. Üstüne üstlük, kontrol etmek ve izlemek çok kolaydır. Industries have been using reflow soldering for many years to manufacture PCB assemblies.In this guide, we will explain what reflow soldering is, how this critical process works, common reflow soldering defects, and compare it with wave soldering. okumaya devam edelim.
Reflow soldering is a method used to attach surface-mount components to a printed circuit board. The process begins by applying solder paste to designated pads on the PCB. Sonraki, the components are placed onto the paste, and the assembly is heated in a reflow oven. And when the temperature goes up, solder paste will melt creating strong electrical and mechanical connections between the components and the circuit boards.
Yeniden akış lehimleme, birden fazla bağlantının aynı anda işlenmesine izin verir. Bu, komşu telleri lehimlerken tellerin bağlantısının kesilmesini önler.. Reflow Lehimleme ayrıca ortaya çıkan PCB'nin kalitesini iyileştirir ve aşağıdakiler gibi birçok başka fayda sunar:,
PCB üretiminde Reflow Lehimleme aşaması bir dizi adımı içerir. bunları tek tek tartışacağız.
İlk, lehim pastasını tahtaya uyguluyoruz. Sadece lehimleme gerektiren alanlara uyguluyoruz. Bunu bir lehim pastası makinesi ve bir lehim maskesi kullanarak başarıyoruz.. bir Zamanlar, lehim pastasını uyguluyoruz, bir sonraki adıma geçebiliriz.
Lehim pastasını uyguladıktan sonra, daha sonra bileşenleri yerine yerleştirebiliriz. Tipik, bileşenleri toplamak ve yerleştirmek için otomatik bir makine kullanıyoruz. Bunun nedeni, çok sayıda bileşen ve gerekli doğruluk nedeniyle manuel yerleştirmenin uygun olmamasıdır.. ancak, bileşenleri dikkatli kullanmak gerekir.
Tahtaları sürekli olarak gerekli sıcaklığa yaklaştırmalıyız.. Isıtma hızı çok yüksekse, daha sonra termal stres nedeniyle bileşenler veya kart hasar görecektir. Buna ek olarak, ısıtma hızı çok yüksekse, termal stres kartın bazı alanlarının gerekli sıcaklığa ulaşmasına izin vermez.. Diğer yandan, ısıtma hızı çok yavaşsa, kartın tamamı gerekli sıcaklığa ulaşamayabilir..
Tahtanın sıcaklığını gerekli sıcaklığa getirdiğimizde bir sonraki adıma geçiyoruz.. Bu genellikle “Termal Islanma” olarak bilinir. Tahtayı gerekli sıcaklıkta tuttuğumuz yer burasıdır.. Bunu üç nedenden dolayı yapıyoruz,
• Gerekli sıcaklığa ulaşmamış alanlar varsa bu adımda bunu yapabilmesini sağlamak.
• Uçucuları ve lehim pastası solventlerini çıkarmak için.
• Akışı etkinleştirmek için.
Reflow adımı, lehimleme işleminin en yüksek sıcaklığa ulaştığımız adımıdır.. Bu adımda, lehim erir ve gerekli lehim bağlantılarını oluşturur. Aktive edilmiş akı, ilgili metallerin birleşme noktasındaki yüzey gerilimini azaltarak metalurjik bağlanmayı gerçekleştirir.. Bu, bireyin toz küreleri eritmesine ve birleştirmesine izin verir..
Yeniden akış adımından sonra panoları, bileşenler üzerinde stres oluşturmayacak şekilde soğutmamız gerekiyor.. Uygun bir soğutma hızı kullanarak bileşenlerin termal şokunu ve aşırı metallerarası oluşumu önleyebilirsiniz.. Çoğunlukla sıcaklık aralığını kullanırız 30 – Panoları soğutmak için 100°C. Bu sıcaklık aralığı, çok ince tane boyutu oluşturmaya yardımcı olabilecek hızlı bir soğutma hızı oluşturur.. Bu, lehimin sağlam bir mekanik bağlantı yapmasına izin verebilir..
Herhangi bir üretim süreci gibi, reflow lehimleme kusurlarıyla birlikte gelir. Bazı yaygın yeniden akış lehimleme kusurlarına ve bunlardan nasıl kaçınabileceğinize kısaca göz atacağız..
Lehim sıçramaları, lehim maskesine lehim maskesine karışık desenlerde yapıştığında meydana gelir.. Bunlar, eritici maddenin uygunsuz kullanımından kaynaklanır.. Ayrıca levhaların yüzeyinde kirleticilerin varlığından da kaynaklanabilir.. Yeterli miktarda fluxing ajanı kullanılarak önlenebilirler ve kısa devreye neden olabileceklerinden ne pahasına olursa olsun önlenmelidirler..
Lehim atlama, lehimle düzgün şekilde ıslatılmamış bir lehim bağlantısıdır.. Lehim bir pede ulaşamadığında olur ve bu nedenle açık devre ile sonuçlanır.. Üretim veya tasarım aşamasındaki kaymalardan kaynaklanmaktadır.. Lehim atlamalarını önlemek istiyorsanız lehim pastasını eşit olarak dağıtmalısınız..
Lehim topları, yeniden akışlı lehimlemede yaygın bir kusurdur.. Bunlar, kendilerini bir rezistansa bağlayan küçük lehim pastası küreleridir., orkestra şefi, veya laminat yüzey. Bunlar, zayıf yeniden akış sıcaklık aralığı gibi bir dizi nedenden kaynaklanabilir., paslanmış elektronik bileşenler kullanarak, lehim pastasının yanlış uygulanması, ve kaba PCB tasarımı.
Lehim açlığı çeken bir bağlantı, uygun bir bağlantı oluşturmak için yeterli miktarda lehime sahip olmayan bağlantıdır.. Çoğunlukla yetersiz ısıtmadan kaynaklanır ve bu, tüm devrenin bozulmasına neden olabilir.. Bazen lehimsiz bir bağlantı başlangıçta normal çalışır, ancak sonunda çatlaklar gelişmeye başladığında başarısız olur.. Bağlantıyı yeniden ısıtarak ve daha fazla lehim pastası ekleyerek lehimsiz bir bağlantıyı düzeltebilirsiniz..
İnsanlar genellikle lehime aç eklemleri lehim atlamalarıyla karıştırır. ancak, onlar aynı değil. Lehim atlamaları, zayıf ıslanma nedeniyle lehimin hiç ulaşamadığı veya mekanik bir bağlantı oluşturamadığı lehim bağlantılarıdır.. Lehim açlığı çeken bir bağlantı, lehim miktarının bir elektrik bağlantısı oluşturmak için yetersiz olduğu bağlantıdır..
PCB Mezar Taşı occurs when a component has one side lifted off from the pad. Lehim, her iki pedlere de takılarak ıslatma işlemine başlamalıdır.. ancak, lehim bir ped üzerinde ıslatma işlemini tamamlayamazsa, bileşenin bir tarafı eğilebilir. Bu tipik bir mezar taşı gibi görünecek ve bu kusurun adının kökeni budur..
Tombstoneing, lehim pastasını diğerinden önce bir pedde eritecek herhangi bir şeyden kaynaklanabilir.. Tipik nedenler, pede bağlanan izlerin eşit olmayan kalınlığı veya termal tahliye tasarımının olmamasıdır.. Bileşenler büyük bir gövdeye sahipse, lehim pastası içinde kayabilirler ve bu onları bir mezar taşı şeklinde sabitleyebilir..
Many problems can arise from using small components and lehim köprüleme takes the top spot in this regard. Lehim köprüleme, iki veya daha fazla lehim bağlantısı yanlışlıkla birbirine bağlandığında gerçekleşir.. Bu, çoğunlukla büyük veya geniş lehim uçlarının kullanılması ve çok fazla lehim pastası uygulanması nedeniyle olur.. Lehim köprüsüne katılmak genellikle zordur çünkü bunlar bazen mikroskobiktir.. Bir lehim köprüsü tespit edemezsek, kısa devreye neden olabilir ve bileşenleri yakabilir veya zarar verebilir..
Lehim köprüsünün ortasındaki havyayı tutarak lehim köprüsünü düzeltebiliriz.. Bu lehimi eritecek ve köprüyü kırmak için çekebiliriz.. Lehim köprüsü çok büyükse lehim emici kullanabiliriz.
Kaldırılmış pedler, bir PCB yüzeyinden ayrılan lehim pedleridir.. Bu çoğunlukla aşırı ısınma veya lehim bağlantısı üzerindeki büyük kuvvet nedeniyle olur.. Bu tür pedlerle çalışmak zordur çünkü pedler oldukça hassastır ve yüzeyden yırtılabilir.. Lehimlemeye çalışmadan önce pedi tekrar PCB'ye takmak için her türlü çabayı göstermelisiniz..
There are two different processes used to assemble a PCB: reflow soldering and wave soldering, each suited for different types of components and manufacturing needs.
For the most used field, reflow soldering is predominantly used for placing surface mount components. It is an excellent method for small, delicate, and high density components.
Diğer yandan, wave soldering is a conventional process for açık delik bileşenleri in which the PCB is traversed across a wave of molten solder to weld the component’s leads to PCB pads. While reflow soldering achieves greater precision for fine pitch components, wave soldering is more effective for large-scale production of through-hole components, especially when combined with seçici lehimleme for mixed component assemblies.
Bir kelimeyle, when choosing the soldering technique, the type of components on the PCB, assembly complexity and desired production volume determines the choice of these methods.
Reflow soldering is a process that requires expertise and advanced equipment, as precise temperature control and careful handling are critical to ensure strong, reliable solder joints. The right setup and skilled technicians are essential to avoid defects and achieve optimal results. MOKO Teknolojisi var 8 automatic SMD assembly lines and a state-of-the-art reflow soldering setup. With our vast production capacity and highly trained technicians, you can trust us to handle the complexity of reflow soldering with precision. If you lack the resources for proper reflow soldering of your PCBs or you simply don’t want to indulge in its sophistication then feel free to reach out to us.
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Şu günlerde, elektronik aletler…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
In the PCB manufacturing process, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Şu günlerde, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Bu…