PCB Montaj Süreci: Adım adım Kılavuz

PCB montajı, dirençler gibi tüm elektronik bileşenlerin bir araya getirilmesi sürecini ifade eder., transistörler, diyotlar, vb. baskılı devre kartına, ve montaj yöntemi manuel veya mekanik olabilir. Çok sayıda iç katman varsa termal iletkenlik azalır ve bunun tersi de geçerlidir., baskılı devre kartı montaj sürecini adım adım öğreneceksiniz.

Adım 1: Lehim Pastası Şablonu

ilk adımda, lehim pastası kurula uygulanacak. Lehim pastası gridir ve aşağıdakilerden oluşan küçük metal toplardan oluşur. 96.5% inanmak, 3% gümüş, ve 0.5% bakır, kontrollü bir miktarda kullandığınızdan ve tam yerine uygulandığından emin olun.. PCB montaj hattında, baskılı devre kartları ve lehim şablonları mekanik kelepçelerle tutulur ve istenilen miktarda lehim pastası istenilen bölgelere uygulanır.. Makine, her bir açık alanı eşit şekilde kaplayana kadar bulamacı şablona uygulayacaktır.. En sonunda, Şablonu çıkardığımızda lehim pastasının doğru yerde kaldığını görebiliriz..

Adım 2: SMT Bileşeni Seç ve Yerleştir

ikinci adımda, Yüzeye monte bileşenleri baskılı devre kartlarına otomatik olarak yerleştirebilen al ve yerleştir makinesini kullanmamız gerekiyor.. Şu anda, SMD bileşenleri PCB çeşitlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır, yüksek verimlilikle monte edilebilir. Geçmişte, seç ve yerleştir manuel olarak uygulanır, ve montajcının, tüm bileşenlerin doğru konuma yerleştirildiğinden emin olmak için işlem sırasında çok dikkat etmesi gerekir.. Otomatik alma ve yerleştirme, çalışabilen robotlar tarafından çalıştırılırken 24/7 yorulmadan, üretkenliği artırdı ve hataları büyük ölçüde azalttı. Makine, baskılı devre kartlarını vakumlu tutacağı ile alır ve ardından onları toplama ve yerleştirme istasyonuna taşır.. Robot daha sonra PCB'yi istasyona konumlandırır, ve SMD bileşenleri, amaçlanan yerlerde lehim pastasının üstüne yerleştirilecektir..

Adım 3: Yeniden Akış Lehimleme

Seçim ve yerleştirmeden sonra, PCB düzeneği şuraya taşınacaktır: yeniden akış lehimleme işlem. Devre kartları, konveyör bant aracılığıyla büyük bir yeniden akış fırınına aktarılacaktır.. Fırın domuzları yüksek sıcaklıklarda ısıtırdı., normalde yaklaşık 250 santigrat derece, lehimi lehim pastasında eritmek. Isı işlemi bittiğinde, devre kartları, bir dizi soğutucu ısıtıcıdan oluşan fırında hareket ettirilecektir., Bu, erimiş lehimi soğutmaya ve katılaştırmaya yardımcı olur. Yeniden akış lehimleme sırasında, bazı özel panolara dikkat etmeliyiz, alarak iki taraflı PCB'ler Örneğin. İki taraflı PCB'lerin her bir tarafının şablonlanması ve ayrı ayrı yeniden lehimlenmesi gerekir, normalde, daha az bileşene sahip taraf önce yeniden akışla lehimlenir, sonra diğer taraf.

Adım 4: muayene

Monte edilmiş devre kartlarının işlevsellik açısından test edilmesi gerekir, yeniden akış süreci zayıf bağlantıya ve hatta bağlantı eksikliğine neden olabilir. Yeniden akış lehimleme sırasındaki hareket de kısa devrelere neden olabilir.. Böylece, muayene, montaj sürecinde yer alan önemli bir adımdır. Hataları incelemek için çeşitli yöntemler vardır, ve yaygın olarak kullanılanlar manuel kontrollerdir., röntgen muayenesi, ve otomatik optik muayene. Reflow lehimlemeden sonra periyodik kontroller yapılabilir, böylece devre kartı düzeneği bir sonraki işleme geçinceye kadar olası sorunlar tespit edilebilir. Bu tür bir inceleme, üreticilerin bir sorunu ne kadar erken tespit ederlerse çok paradan tasarruf etmelerine yardımcı olabilir., zaman kaybetmeden o kadar erken çözülebilir, insan kaynakları, ve malzemeler.

Adım 5: Delikten Bileşen Ekleme

SMD bileşenleri dışında, bazı devre kartlarının aşağıdaki gibi başka tür bileşenlerle birleştirilmesi gerekebilir: açık delik veya PTH bileşenleri. Peki bu bileşenler nasıl birleştirilir? Bunlar genellikle yetenekli teknisyenler tarafından manuel olarak takılır. Eklemeyi takiben, panolar dalga lehimleme işlemine tabi tutulur veya seçici lehimleme karma teknolojili kartlar için uygun. Bu, güvenilir elektrik bağlantıları sağlar.

Adım 6: Fonksiyonel test

son adımda, PCBA'nın işlevselliğini test etmek için son inceleme yapılacaktır., biz bu sürece “fonksiyonel test” diyoruz. Bu test, PCB'nin normal çalışmasını simüle edecektir., ve PCBA'nın nitelikli olup olmadığına karar vermek için güç kaynağı ve analog sinyal PCB'den geçtiğinde PCB'nin elektriksel özelliklerini izleyin.

MOKO'da PCB Montaj Hizmeti

MOKO Technology, Çin'de lider bir PCBA sağlayıcısıdır, ISO9001 sertifikalı, ISO14001, ISO13485, IPC, ve UL. Gücümüzden yararlanarak yüksek kaliteli PCB montaj hizmeti sunmayı taahhüt ediyoruz. 18 yılların deneyimi ve uzmanlığı, bu da bizi çeşitli montaj gereksinimlerini iyi bir şekilde karşılayacağımızdan emin kılar..

Hemen hemen her şey burada monte edilebilir, SMT dahil tam kapsamlı bir PCB Montaj hizmeti sunuyoruz, THT, Kutu Yapısı, Kablo Demeti, ve BGA montajı. Prototip montaj panolarından, düşük-hacim PCB düzeneği yüksek hacimli PCB kartı düzeneğine, müşterilerimize her zaman kısa bir geri dönüş süresi ile üstün PCBA sağlayabiliriz.

PCB Montajı hakkında SSS

Q: SMT ve THT montajı arasındaki fark nedir?

SMT, bileşenlerin doğrudan PCB yüzeyindeki lehim pedlerine yerleştirilmesiyle yapılır ve THT, bileşenlerin karttaki deliklerden geçirilmesiyle yapılır.. SMT, yüksek yoğunluklu bileşen tasarımı için uygundur, THT daha sıkı mekanik bağlantılara ihtiyaç duyan veya güç değerinin yüksek olduğu PCB'lere uygulanırken.

Q: PCB montajının maliyetini hangi faktörler etkiler??

Baskılı devre kartı montajının maliyetini etkileyen faktörler şunlardır::

• Kurulun karmaşıklığı ve boyutu
• Bileşenlerin sayısı ve türü
• Üretim hacmi
• Geri dönüş süresi gereksinimleri
• Özel süreçler (Örneğin., konformal kaplama)
• Test gereksinimleri

Q: PCB'leri evde monte edebilir miyim??

Evde basit PCB'ler oluşturmak nispeten kolaydır, ancak PCB montajını halledecek bir profesyonel bulmak en iyisidir. Ev montajı, hassas bileşen yerleşimi için özel ekipmanın bulunmaması ile sınırlıdır, yeniden akışlı lehimleme ve test. Ayrıca kişinin evinde güvenilir montaj sağlayan temizlik ve kontrol seviyesini yakalamak ve sürekli olarak sürdürmek de zordur..

Q: PCB düzeneğinde yaygın kusurlar nelerdir?, ve nasıl önlenirler?

Yaygın kusurlardan bazıları şunlardır: lehim köprüleri, yetersiz lehim, bileşen yanlış hizalaması, mezar taşı. Bunlar üretim için uygun tasarımla önlenebilir, sıkı süreç kontrolleri, gelişmiş montaj ekipmanlarının kullanılması, ve çeşitli denetim yöntemlerinin uygulanması,

Q: Montaj için Tasarım sağlıyor musunuz? (DFA) hizmet?

Evet, elbette. MOKO Technology, müşterilerin maliyeti düşürmesine ve ürün kalitesini artırmasına yardımcı olmak için devre kartlarını monte etmeden önce ücretsiz DFA hizmeti sağlar. Bu süreç, bileşen konumlandırmasının ve yöneliminin kontrol edilmesini içerir, Bileşenleri standartlaştırma ve parça sayılarını en aza indirme.