PCB Yeniden İşlemeyi Doğru Şekilde Kullanmak, Bunları Atmaktan Daha İyidir

Bileşenleri elde etmenin zor olduğu zamanlarda, esneklik ve hızlı geliştirme döngüleri için artan talep, monte edilmiş veya çıplak baskılı devre kartlarından tasarruf etmek için temiz ve ucuz PCB yeniden işlemesi giderek daha önemli hale geliyor. Her PCB veya PCB Montajı Yeniden işleme ile tamir edilebilen, atılmadan ve yeni PCB üretmek zorunda kalmadan çevremizi korur.. MOKO Teknolojisi birden fazla tasarruf etti 500,000 Son yıllarda PCB'ler.

Özel kullanma, kendi geliştirdiği teknikler, MOKO Technology'deki uzmanlar şunları yapabilir:, Örneğin, önceden monte edilmiş tertibatlara delikler açın. Doğruluk, yeni üretilen baskılı devre kartlarına karşılık gelir. İş sadece PCB imalatında uzun yıllara dayanan deneyime sahip çalışanlar tarafından gerçekleştirilir.. En son ölçüm teknolojisi, işin en iyi şekilde izlenmesini sağlar. Yeniden çalışmanın miktarına ve karmaşıklığına bağlı olarak, teslim süresi genellikle malların alınmasından sonra beş iş gününden azdır. Acil PCB yeniden işleme için ekspres servis de mevcuttur, birkaç saat içinde yeniden çalışmanın mümkün olduğu durumlarda.

PCB Rework monte edilmiş panolar

Lehimi çözün ve sonra tekrar lehimleyin

Özel sorunları uzun vadede müşterilerin memnuniyetine çözmek için, MOKO Technology ekipmana yatırım yaptı. Buradaki odak noktası, bileşenlerin basit ve nazik bir şekilde çıkarılması ve yeniden lehimlenmesiydi.. Seçim Ersascope'a düştü 1 ve PCB yeniden işleme sistemi IR 550 Kurtz Ersa'dan A. MOKO Technology'de çalışıyor, devre kartının mümkün olduğunca homojen bir şekilde ısıtılmasını sağlamak için özel dikkat gösterildi. PCB yeniden işleme işlemi sırasında panolardaki termal stresi mümkün olduğunca düşük tutuyoruz. Sonuç olarak, baskılı devre kartlarının ve bileşenlerin ömrünü gereksiz yere bozmuyoruz. Onarım ve yeniden takma daha sonra hem manuel olarak hem de mekanik destekle gerçekleşir..

IR 550 Yeniden işleme sistemi, PCB'yi orta dalga kızılötesi yayıcılar kullanarak homojen bir şekilde ısıtır (4 tom için 8 µm). Montajın ısıtılması, PCB'lerin bükülmesini önlemek ve PCB'nin tepesinden altına düşük sıcaklık gradyanı ΔT elde etmek için önemlidir..

Ersa sistemlerinde üstten ısıtma da orta dalga kızılötesi ısıtıcı veya hibrit ısıtıcı olarak tasarlanmıştır.. Hibrit ısıtıcı, düşük derecede konveksiyona sahip bir kızılötesi ısıtıcıdır.. Bu şekilde düşük bir yatay sıcaklık gradyanı da elde edebiliriz., yani. bileşen boyunca, köşeden köşeye. Ayrıca, çok fazla sıcak hava nedeniyle sıcak noktalardan kaçınır ve komşuların üflemesini azaltırız., güvenli olmayan bileşenler.

PCB yeniden işleme sırasında otomatik lehim sökme

PCB yeniden işleme sırasındaki her süreçte, bir sensör, sıcaklığı doğrudan bileşen üzerinde kaydeder. Kapalı bir kontrol döngüsü, lehimleme sürecini kontrol eder ve kontrol eder, Bileşenler ve devre kartı için sıcaklık sapmaları riskini ve ilgili stresi en aza indirmesi gereken. Çalışanlarımız ayrıca devre kartından bileşenleri alırken kontrollü bir şekilde çalışırlar.. IR 550 Kurtz Ersa'dan A, üst radyatöre entegre edilmiş bir vakum pipetiyle donatılmıştır.. Bu, lehim sökme işleminin otomatikleştirilmesini sağlar. Ekli vakumlu vantuz, lehim erir erimez bileşeni otomatik olarak tahtadan kaldırır. Bileşenin bu şekilde dikkatli bir şekilde alınması devre kartı üzerinde herhangi bir baskı oluşmasını önler..

Bu nazik süreçler, özellikle paket üzerinde paket uygulamaları için talep görmektedir.. İçeri ve dışarı lehimleme yaparken, ısı dağılımının homojenliği için gereksinimler özellikle yüksektir. Örneğin, her iki seviye aynı anda düzenlenebilir. Üst üste uzanan bileşenler, lehim eridikten sonra birlikte kaldırılabilir.. Aynısı bileşenlerin yeniden lehimlenmesi için de geçerlidir. Bunlar birlikte yerleştirilebilir ve lehimlenebilir, genel süreci basitleştiren.

Seviyelerin ayrı işlenmesi gerekiyorsa, bu da mümkün. Bunu yapmak için, sıcaklık profili çok hassas bir şekilde ayarlanmalıdır, Örneğin, sadece üst seviyede sökmek için. Bu durumda, çok, üst seviyedeki bileşenler yeniden konumlandırılabilir ve tekrar lehimlenebilir. RPC'yi kullanmanız önerilir 500 Lehim erimesini her iki seviyede de gözlemlemek için yeniden akış proses kamerası.

Ersascope 1 tüm yeniden çalışmaların sonuçlarını kontrol etmek için görüş sistemi önerilir, ama özellikle BGA'ları yeniden işlerken (ana resme bakın). Başka bir X-ray analizi veya diğer verilerle birlikte, lehim bağlantılarının kalitesi görsel olarak kontrol edilebilir. Köprüler, Bileşen altındaki kirlilik veya anormallikler bu şekilde tanımlanabilir.

PCB yeniden işleme hizmetlerinde özel görevler

Yeniden işlemenin profesyonel olarak ele alınması için yüksek düzeyde uzmanlık ve modern ekipman kesinlikle gereklidir. Paket üzerinde paket veya BGA'lar kapsamında kablolama gibi özel görevler söz konusu olduğunda, incelik, deneyim ve doğru teknik ekipman çok önemlidir. MOKO Technology, PCBA ve PCB üretimi dan beri 2006, bu yüzden PCB yeniden işleme konusunda zaten çok deneyimliyiz. Yıllar içinde Çinli uzmanlara özel görevlerin de geldiğini onaylıyoruz.. Başlangıçta, sorular yönetilebilirdi, ancak zaman içinde özel görevler için iyi bir itibar kazandık, böylece emanet edilmiş ve verilecek olan ve giderek daha zorlu görevlerle uğraşıyoruz.. Ana görevimiz sadece bileşenlerin standart lehimlenmesi ve yeniden lehimlenmesi değildir.. Çalışmamızla genellikle tüm devre kartını kurtarırız, bu, müşterilerimizin teslimat tarihlerini karşılayabilmeleri ve gereksiz maliyetlerden kaçınabilmeleri anlamına gelir..

En üstün disiplinlerden biri, bir BGA'nın altındaki kablolamadır.. Yüksek fiyatlı elektroniklerin gelişimi uygunsuzsa, bu monte edilmiş devre kartları bizimle bitiyor. Bu, BGA'lar için bağlantıların çoğunlukla unutulduğu anlamına gelir. Baskılı devre kartlarındaki yüksek paketleme yoğunluğu ve bileşenlerin artan minyatürizasyonu nedeniyle, önce teknik fizibilite için her talebi kontrol etmeliyiz. Bir tel köprü kurmak mümkünse, bileşen lehimlenmemiş olmalıdır. Daha sonra baskılı devre kartı ve lehim pedleri kalaydan arındırılmalı ve işlenecek yüzey tüm bozucu etkenlerden arındırılmalıdır.. Tel köprüler daha sonra elle çekilir, en yüksek hassasiyeti gerektiren. Doğru tel boyutunu seçmek özellikle önemlidir, aksi takdirde BGA toplarına dokunulduğunda kısa devreler meydana gelebilir.. Bileşenler daha sonra yeniden ayarlanır ve lehimlenir. Lehimleme işlemi kamera izleme kullanılarak yakından izlenmelidir.. Bunu, revize edilen alanın bir X-ışını analizi takip eder..

Şirketimizin genel müdürüne göre, yeniden işleme sırasında lehimleme sürecini izlemek bir zorunluluktur. Daha sonraki işler için lehimleme profilini de tanımlamak için genellikle bu görevler için bir lehim bağlantısı analizi yaparız.. Kamera gözetimi çok önemli bir destektir. Endoskop ile ilk analiz yapılır., ardından röntgende daha kesin sonuçlar. Müşterilerimize yüksek kaliteli PCB yeniden işlemesini garanti edebilmemizin tek yolu budur.. Paket üzeri paket alanında, yeniden işlemede kazanılan deneyim ve bunun için kullanılan makineler kullanılır. Yeniden çalışmanın yapılıp yapılmadığı veya müşterinin paket üzerinde paketleme prosedürü kullanılarak bileşenlerin monte edilmesini istemesi önemli değildir.. Görevler çok benzer. Paket üzeri paket alanında, BGA ayrıca tam olarak yerleştirilmeli ve lehimlenmelidir. Hataları önlemek ve müşteri ve sonraki görevler için kesin bir lehimleme profili oluşturmak için lehimleme ayrıca bir lehim bağlantısı analizi aracılığıyla kontrol edilir..

Ersa IR 550 Bir PCB yeniden işleme sistemi, orta dalga kızılötesi yayıcılar kullanarak devre kartını homojen bir şekilde ısıtır (4–8 µm). Bu, yerel aşırı ısınmayı önler, sözde sıcak noktalar. Montajın ısıtılması, PCB'nin bükülmesini önlemek ve düşük bir değer elde etmek için özellikle önemlidir., dikey Delta T, yani. PCB'nin altından PCB'nin üstünde bir sıcaklık farkı. Ersa sistemlerimizdeki üstten ısıtma da orta dalga kızılötesi ısıtıcı veya hibrit ısıtıcı olarak tasarlanmıştır.. Hibrit ısıtıcı, düşük derecede konveksiyona sahip bir kızılötesi ısıtıcıdır.. Biz de düşük elde edebiliriz, bileşen boyunca yatay delta T, köşeden köşeye. Ayrıca çok fazla sıcak hava nedeniyle sıcak noktalardan kaçınıyoruz ve komşu hava üflemelerini azaltıyoruz., güvenli olmayan bileşenler.

Sıcaklık, her işlemde doğrudan bileşen üzerindeki bir sensör tarafından kaydedilir.. Lehimleme işlemi, kapalı bir kontrol döngüsü aracılığıyla kontrol edilir ve kontrol edilir, bileşenler ve baskılı devre kartı için sıcaklık sapmaları ve ilgili stres riskini en aza indiren. Ekibimiz, devre kartından bileşenleri alırken aynı kolay ve kontrollü bir şekilde çalışır.. Ersa IR 550 A, üst radyatöre entegre edilmiş bir vakum pipeti ile donatılmıştır, bu da lehim sökme işleminin otomatikleştirilmesini sağlar. Vakum kabı takılıyken, lehim erir erimez bileşen otomatik olarak tahtadan kaldırılır. Bileşeni dikkatlice alarak, devre kartı üzerinde herhangi bir stresten kaçınırız.

Bu nazik süreçler, özellikle paket üzerinde paket uygulamaları için talep görmektedir.. Isı dağılımının homojenliği için gereksinimler burada özellikle yüksektir, özellikle lehimleme ve lehim sökme sırasında. Örneğin, her iki seviye aynı anda düzenlenebilir. Üst üste uzanan bileşenler, lehim eridikten sonra birlikte kaldırılabilir.. Aynısı bileşenlerin yeniden lehimlenmesi için de geçerlidir. Ortak yerleştirme ve ortak lehimleme mümkündür ve genel süreci basitleştirir, MOKO Technology'nin yönetimi istek üzerine onaylandığı gibi.
Seviyelerin ayrı işlenmesi gerekiyorsa, bu da mümkün. Bunu yapmak için, sıcaklık profili çok hassas bir şekilde ayarlanmalıdır, Örneğin. sadece üst seviyeyi sökün. Bileşenlerin daha sonra üst seviyeye yerleştirilmesi ve yeniden lehimlenmesi de mümkündür.. Yeniden akış süreci kamerasının kullanımı (RPC) Lehim erimesini her iki seviyede de gözlemlemek mantıklıdır.

Ersascope 1 tüm yeniden çalışmaların sonuçlarını kontrol etmek için görüş sistemi önerilir, ama özellikle BGA'ları yeniden işlerken. Başka bir X-ray analizi veya diğer verilerle birlikte, lehim bağlantılarının kalitesi görsel olarak kontrol edilebilir. Köprüler, bileşen altındaki kirlilik veya anormallikler tanımlanabilir.