Günümüzün hızlı dünyasında, Elektronik cihazların boyutları hızla küçülürken aynı zamanda işlevsellikleri de genişliyor. Bu trende ayak uydurmak için, PCB'lerin tasarımı da daha kompakt olacak şekilde gelişmelidir. Çeşitli öğeleri taşıyan küçük bir devre kartını hayal edin. elektronik parçalar, hepsi ısı üretiyor. Etkili termal yönetim önlemleri alınmazsa, ekipmanın normal çalışması ve servis ömrü etkilenecektir. PCB'nin optimum termal yönetimini sağlamanın en etkili yollarından biri, bir PCB soğutucu bağlamaktır.. Bu makalede, Bu önemli bileşeni kapsamlı bir şekilde tanıtacağız, malzemeleri dahil, çalışma prensipleri, uygulama senaryoları, seçim kılavuzu, vb.
PCB Soğutucu Nedir??
PCB ısı emici pasif bir termal yönetim bileşenidir, genellikle metalden yapılır, yüksek bir malzeme termal iletkenlik. Birincil işlevi, baskılı devre kartı üzerindeki elektronik bileşenler tarafından üretilen ısıyı termal iletim yoluyla absorbe etmek ve dağıtmaktır., böylece cihaz sıcaklığının güvenli bir çalışma aralığında tutulması ve hasar veya performans düşüşünün önlenmesi.
PCB Soğutucu Malzemeleri
Devre kartı soğutucularının yapımında yaygın olarak kullanılan malzemeler aşağıdaki gibidir:
- Alüminyum: Alüminyum en yaygın soğutucu malzemesidir. Hafiftir ve nispeten yüksek ısı iletkenliğine sahiptir.. Daha önemlisi, diğer soğutucu malzemelerden daha ucuzdur, bu yüzden yaygın olarak kullanılıyor.
- Bakır:Alüminyumdan daha yüksek ısı iletkenliğine sahiptir, ancak daha yüksek bir maliyetle gelir. Bu nedenle genellikle yüksek performanslı uygulamalarda uygulanan ısı emicilerin üretiminde kullanılır..
- Alüminyum alaşımları: Çeşitli alüminyum alaşımları gelişmiş mekanik özellikler sunar ve termal iletkenliğe ilişkin özel gereksinimleri karşılayacak şekilde uyarlanabilir, kuvvet, ve korozyon direnci.
- Grafit: Grafit, metal olmasa da, nispeten yüksek bir termal iletkenliğe sahiptir ve PCB soğutucularda kullanılabilir, özellikle ağırlığın kritik önem taşıdığı uygulamalarda.
- seramik: Elektrik yalıtımının da gerekli olduğu durumlarda özellikle uygundur., ısı dağılımına ek olarak. Seramikler genellikle ısıyı metaller kadar iyi iletmese de.
Aşağıda bu malzemeleri farklı yönlerden karşılaştırmak için bir tablo listeliyoruz.:
| Malzeme | Termal iletkenlik(W / mK) | Maliyet | Ağırlık | Elektrik Yalıtımı | Ortak Uygulamalar |
| Alüminyum | ~205 | Düşük | Işık | Hayır | Genel kullanım, yaygın olarak uygulanabilir |
| Bakır | ~385 | Yüksek | Ağır | Hayır | Yüksek performanslı uygulamalar |
| Alüminyum Alaşımları | Değişken (~120-220) | Ilıman | Işık | Hayır | Belirli mekanik özellikler gerektiren uygulamalar |
| Grafit | ~150-400 (anizotropik) | Orta-Yüksek | Çok hafif | HAYIR | Ağırlığın kritik olduğu uygulamalar |
| seramik | Değişken (20-200) | Orta-Yüksek | Ilıman | Evet | Elektrik yalıtımı gerekli |
PCB Soğutucu Nasıl Çalışır??
Bir PCB soğutucunun temel çalışması, ısı iletimi prensibine dayanır., PCB bileşenleri tarafından üretilen ısının etkili bir şekilde soğutucuya aktarıldığı yer, bu amaç için özel olarak tasarlanmış bir bileşen. PCB üzerindeki bileşenler genellikle çalışma sırasında ısı üretir, yüksek sıcaklıkta alanlar yaratmak. Soğutucu, düşük olacak şekilde tasarlandı ısıl direnç, termal köprü görevi görür, bu ısıyı bileşenlerden uzaklaştırmak. Genellikle geniş bir yüzey alanına sahiptir, genellikle yüzgeçlerle güçlendirilir, Isının çevredeki havaya verimli bir şekilde aktarılmasını kolaylaştırmak için.
Devre Kartı Isı Emicisi Takma Yöntemleri
PCB ısı emicileri PCB'ye çeşitli şekillerde monte edilebilir, dahil olmak üzere:
Termal Yapıştırıcı: Basit ve etkili, termal yapıştırıcılar (yapıştırın veya bantlayın) kalıcı bir bağ sağlamak, birçok uygulama için uygundur ancak gelecekte ayarlamaları zorlaştırır.
İtme Pimleri: Daha büyük soğutucuların sabitlenmesi için idealdir, itme pimleri PCB boyunca güçlü bir bağlantı sağlar ve yapışkanlardan daha kolay çıkarılır.
Klipler ve Parantez: Bunlar güvenli bir ortam sağlar, Isı emicinin çıkarılmasını veya ayarlanmasını gerektiren uygulamalar için uygun, aletsiz bağlantı.
Vidalı Montaj: Dayanıklı bir bağlantı sunuyor, vidalar PCB üzerinde delikler veya çıkıntılar gerektirir ancak takmayı ve çıkarmayı kolaylaştırır.
Snap-Fit: Daha hafif soğutucular için, geçmeli ataşmanlar hızlı ve aletsiz kurulum ve sökme işlemine olanak tanır.
Termal Epoksi: Yapıştırıcılara benzer ancak daha güçlü bir bağ sunar, termal epoksiler kalıcıdır ve mükemmel termal iletkenlik sağlar.
Lehim Dübelleri: Yüksek güvenilirliğe sahip uygulamalarda kullanılır, Soğutucunun doğrudan PCB'ye lehimlenmesi maksimum dayanıklılık ve termal verimlilik sağlar ancak kalıcıdır.
Durumlar Wburada PCB Soğutucu öyle mi Kullanılmış
Bir PCB tasarladığımızda, soğutucu kullanmamız gerekip gerekmediğini nasıl belirleriz? Aşağıda PCB soğutucunun genellikle kullanıldığı durumlar verilmiştir:
- Devre kartı tasarımı CPU gibi işlemcileri kullandığında, GPU ve MPU, genellikle bir soğutucu gerekir.
- Güç regülatörleri gibi güç bileşenleri varsa, güç amplifikatörleri ve güç kaynakları, devre kartı soğutucusu gereklidir. Çünkü bu tür bileşenler daha fazla ısıyı dağıtma eğilimindedir..
- PCB üzerinde çok fazla bileşen olduğunda ve çok yoğun olduğunda, daha fazla ısı üretilecek. Bu durumda, bileşenlerin sıcaklığını azaltmak için ayrıca bir soğutucu kullanmamız gerekiyor.
- PCB'nin son uygulamasına göre bir ısı emicinin gerekli olup olmadığını değerlendirin. Örneğin, PCB yüksek sıcaklık ortamında kullanıldığında, bir soğutucu da gereklidir.
PCB Soğutucu Tasarımı İçin İpuçları
Yalnızca uygun bir soğutucu tasarlayarak maksimum termal yönetime ulaşabilirsiniz. Burada bazı temel PCB soğutucu tasarım ipuçlarını sağlıyoruz:
- Malzeme seçimi
Alüminyum daha düşük ağırlığa ve nispeten düşük fiyata sahiptir, bakır üstün termal iletkenlik sunarken. Bu nedenle, soğutucu malzemelerini seçerken, termal iletkenlik de dahil olmak üzere özelliklerini kapsamlı bir şekilde dikkate almamız gerekiyor, maliyet, ağırlık, vb. - Yüzey Alanı Maksimumu
Bir soğutucu tasarlarken, ısı dağıtımını artırmak için kanatçıklar veya pimler kullanarak devre kartı ısı emicisinin yüzey alanını artırabilirsiniz. Bunun nedeni, böyle bir tasarımın ısı emiciden daha fazla havanın akmasına izin vermesidir., böylece ısıyı daha verimli bir şekilde uzaklaştırır. - Hava Akışı Optimizasyonu
Cihaz içindeki doğal veya zorunlu hava akışından yararlanmak için soğutucu düzenini ve konumunu tasarlayın. Isı dağılımını en üst düzeye çıkarmak için kanatçıkların yönü hava akış yönü ile aynı hizada olmalıdır. - Alan kısıtı
Isı emiciyi PCB'ye monte etmek için yeterli alanın olmasını sağlamak çok önemlidir.. Örneğin, yükseklik sınırlamasının olduğu senaryolarda, Düşük profilli soğutucuların tercih edilmesi, bu mekansal sınırları aşmadan verimli ısı dağılımını kolaylaştırabilir. - Simülasyon ve Test
Soğutucu tasarımını tamamladıktan sonra, çeşitli çalışma koşulları altında soğutucunun performansını tahmin etmek için termal simülasyon yazılımı kullanmamız gerekiyor, Tasarlandığı gibi performansa ulaşabileceğinden emin olmak.
Sonuç
PCB soğutucu, devre kartındaki bileşenler tarafından üretilen aşırı ısıyı verimli bir şekilde dağıtarak elektronik cihazların güvenilirliğini ve ömrünü artırır.. Bu blog aracılığıyla, devre kartı soğutucularının tasarımında sektör lideri uygulamaları paylaşmayı hedefliyoruz, Projeleriniz için değerli bilgiler sunuyoruz. PCB alanında uzun yıllara dayanan deneyime sahip bir endüstri uzmanı olarak, MOKO Teknolojisi çeşitli PCB'lerin tasarımı ve üretiminde uzmandır. PCB termal yönetimi hakkında başka sorularınız varsa, ya da almak istiyorum yüksek kaliteli PCB tasarım hizmetleri Bizden, lütfen Bize Ulaşın Şimdi.
