Flex PBC'de VIA'yı bükmek uygun mudur??

Esnek Baskılı Devre Üzerinde (FPC) Kapton poliimidden yapılmış, FPC'nin bükülmesi gereken bir kısmına VIA koyarsam kötü bir şey olur mu?? VIA boyutu: 0.2 mm delik çapı 0.4 mm bakır çapı. FPC bükülme yarıçapı: 0.7 mm. Kapton kalınlığı: 0.2 mm. Bakır ağırlığı: herhangi biri 2 oz veya 1 oz (I haven't decided yet)

The question does not specify the expected number of flexing cycles across the device lifetime. For applications where the FPC will be flexed just once at installation, such as connections between the LCD panel and attached backpack controller board, pretty much anything goes. At worst, infantile death of the FPC if it happens, will be detected in a test run.

Assuming multiple flexing cycles:

The location of the via inherently becomes a weak point. Given that flexing already creates stress on the copper layers, this is a conduction breakage waiting to happen. You will notice that if there ever are vias on FPC, they are found on the parts unlikely to bend.

The copper used must also be the thinnest possible, to minimize risk of fracture. This means 1 ounce copper, or thinner even, if the application can stand it.

Devamını oku: Esnek PCB Tasarımı- Nasıl Başarılı Olunur?

#PCB Manufacturing #Flex PCB

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Açık delikli bileşenler dayanamazken yüzeye monte bileşenler yeniden akış ısısına nasıl dayanır??

TH bileşenlerinin lehimlenmesiyle ilgili bazı çevrimiçi eğitimler, transistörler ve IC'ler gibi, hassas bileşenlerdir ve ısıdan kolaylıkla zarar görebilirler. Yüzey montajlı IC ve bileşenlerin lehimlenmesi söz konusu olduğunda, Bazıları onları lehimin erime noktasının üzerindeki bir sıcaklığa kadar ısıtan bir yeniden akış fırını kullanmayı tercih ediyor. Peki neden?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Yukarı Kaydır