Elektrik sektörüne adım attığınızda, IC ve PCB Günlük işlerinizde iki ortak kelime olmalı. Kulağa benzer geliyor ama sabırlı davranırsanız tamamen farklılar.
Sizi IC ile Arasındaki Karşılaştırmaya Dahil Edin. PCB
Bir kır evi olarak düşünürsek kablo demeti montajı, PCB tıpkı bir oturma odası içeren bir süit gibidir, yatak odası, mutfak, banyo, ve balkon. Sadece onlarca metrekare kaplıyor, ancak büyük kırsal ev olarak insan yerleşimine hizmet edecek eksiksiz bir konfigürasyona sahip.
Böylece, PCB'nin tanımı, baskılı devre kartı, anlaşılması kolaylaşıyor. Baskılı devre kartları yalnızca elektronik bileşenlerin önemli bir taşıyıcısı değil aynı zamanda elektronik bileşenlerin elektriksel bağlantılarının da sağlayıcısıdır.. Adını üretim yönteminden alıyor- baskı. özellikle, montaja hazır bir levha iç katman delme işlemine tabi tutulmalıdır, izleme, gravür, siyah oksidasyon, laminasyon, dış katman sondajı, PTH, PTRS, lehim maskesi, altın kaplama, HASL, ipek efsanesi, ve test.
PCB ile karşılaştırıldığında, IC dır-dir, düzgün bir şekilde, gökdelen veya yüksek bina gibi, mağaza zeminini kucaklayan, memur katı, kantin katı, ve yer altı otoparkı. Düzene son derece entegre edilmiştir.
IC düzeni için, her şey fonksiyon izolasyonu ve etkili bağlantı ile ilgilidir. İçin, misal, yapay devreler ve rakam devreleri izole edilmiştir. Güç hattı ve toprak hattı ayrılmıştır. Ve, algılama devresi kontrol mantık sisteminden uzakta bir köşede bulunur. Çeşitli düzen ve yapılarda birkaç katman vardır. Örneğin, Katlanır transistör, düşük gürültülü devrelerde yerden tasarruf ve geçit direnci için kullanılır. Bir katman için H şeklinde tasarım bile var. dışında, farklı noktalara giden asansörler iletimi hızlandıracak şekilde donatılmıştır. CPU ile bellek arasındaki bağlantı için yüksek hızlı kablolar kullanılır.
IC ve IC Arasındaki Farklı Üretim Yöntemleri Hakkında Net Bilgi Edinin. PCB
Entegre Üretimi
IC üretimi, gerekli tüm kabloların ve bileşenlerin birbirine bağlanmasıyla ilgilidir, transistörler gibi, dirençler, ve küçük veya birkaç küçük yarı iletken çip parçası üzerindeki kapasitörler, ve sonra onları minyatür bir kabuğa paketliyoruz. Kısmi devre yapısı olarak işlev görür.
Özellikle, birçok paket türü var. Aşağıdaki gibi bazı ortak ambalajlardan bahsedeceğiz.
- DIP paketi (Çift hat içi paket) : Bu paket erken yaşlarda entegre devrelerde kullanılmaya başlandı.. Pimleri paketin her iki tarafından yönlendirilir, dikey veya çift dikey düzenlemede.
- PLCC paketi (Plastik led çip taşıyıcı) : Bu paket kare şeklindedir, her tarafta pimlerle. DIP paketinden çok daha küçüktür. Küçük boyut ve yüksek güvenilirlik avantajlarıyla, PLCC paketi PCB yüzey montaj teknolojisine uygundur..
- SOP paketi (Küçük profil paketi) : Bu paket PCB yüzeye montaj teknolojisi içindir. Pim ana gövdenin her iki yanındadır, L formunda şekillendirme. Kompakt pin aralığı sayesinde, SOP paketleri küçük ve yüksek yoğunluklu PCB'ler için uygundur.
- PQFP paketi (plastik kare düz paket) : Bu paket ince ve düzdür. Paketi çevreleyen pimler L şeklinde veya T şeklindedir. PQFP paketi, iyi ısı dağılımına sahip HDI mini PCB'ye uyar.
- BQFP paketi (yastıklı dört tarafı pimli düz paket) : Bu paket QFP paketinden geliştirilmiştir. Gövdesinin dört köşesi taşıma sırasında deformasyona ve pimin bükülmesine karşı tamponlanmıştır..
- QFN paketi (dört tarafı pimsiz düz paket) : Bu paket dört tarafında elektrot kontaklarıyla yapılandırılmıştır. Pim olmadan, kapladığı montaj alanı QFP'den daha küçüktür, yükseklik QFP'den düşükken. ancak, ağırlık yükünde elektrot teması daha da kötüleşiyor, bu nedenle uzun mesafeli nakliye sırasında yeterli koruma uygulanmalıdır.
- BGA paket (top ızgara dizisi paketi) : Bu paketin bir tarafı, bir dizi düzeninde küresel dışbükey bir top ile tutturulmuştur. İyi bir elektrikli soğutucu olarak bilinir, daha az sinyal iletim gecikmesi ve yüksek güvenilirlik.
Yukarıdaki yaygın paketleme yöntemlerine ek olarak, özel gereksinimler için başka yararlı paket yöntemleri de vardır, TO tipi paketleme ve MCM tipi paketleme gibi.
PCB Montajı
Birinci Bölümde belirtilen yazdırma işlemini tamamladıktan sonra, PCB'yi bileşenlerle monte edeceğiz. PCB montaj tekniği delikli montaj içerir, yüzeye montaj düzeneği ve karışım.
- Açık delik montajı: Adı olarak, Bileşenin kabloları PCB'den açılan delikten geçirilir ve ardından diğer tarafa kaynak yapılır.. Bu teknik onlarca yıldır yaygın olarak kullanılmaktadır ve stabil bağlantılarıyla bilinmektedir.. ancak, delikten bileşenler genellikle PCB üzerinde daha fazla alan gerektirir, onları yüksek yoğunluklu PCB düzenine uygun hale getirmiyor. Bu nedenle, delikli düzenek PCBA genellikle eski elektronik cihazlarda bulunur, güç elektroniği, ve güçlü mekanik bağlantılara ihtiyaç duyan cihaz.
- Yüzeye montaj tertibatı: İle yüzeye montaj tekniği, bileşenlerin doğrudan tahta üzerinde doldurulmasına ve yeniden akışlı lehimleme işlemi yoluyla iz üzerine kaynaklanmasına izin verilir. dışında, SMT bileşenleri o kadar küçüktür ki PCB'nin her iki tarafına da monte edilebilirler. Bu nedenle, bu teknik, yüksek yoğunluklu PCB ve kompakt elektrikli cihazların montajında tercih edilir. Şu günlerde, Yüzeye montaj montajı, yerden tasarruf sağlaması ve elektriksel performans açısından iyi olması nedeniyle piyasada önemli bir teknik olmuştur..
- Karışım: Açık delik ve SMT kombinasyonu aynı zamanda montajhanedeki bazı özel siparişler için de önemli bir çözümdür. Başka bir deyişle, son PCB'de hem açık delik hem de yüzeye montaj bileşenleri vardır. Bu esnek çözüm, karmaşık PCB'lerin yolunu açıyor ve nihai pazarın talebini doğru şekilde karşılıyor.
IC ve PCB Uygulamalarını Anlayın
Fonksiyonel bir devre olarak, IC doğrudan PCB'ye uygulanabilir, PCB'nin kompakt özelliklerinin ve güvenilirliğinin iyileştirilmesi. Sonra, IC'li PCB birçok yüksek teknoloji endüstrisinde kullanılmaktadır, akıllı otomotiv gibi, IoT, akıllı tıp teknolojisi, Telekom ve yapay zeka.
Götürmek
Her şeyi hesaba katarak, IC'li PCB modern teknolojinin temelidir. Birçok alanda yaygın olarak kullanılmaktadır ve toplumun gelişiminde önemli bir rol oynamaktadır.
