The soldering process for each side of the PCB is the same.
Genelde, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.
By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.
Devamını oku: Çift Katmanlı PCB veya Tek Katmanlı PCB Kullanmalı mıyım??
#PCB Düzeneği #PCB Tasarımı
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Kullandığımız elektronik cihazlar sürekli değişiyor ve gelişiyor. Daha küçük ve daha işlevsel hale geliyorlar,…
PCB montajı oldukça karmaşık bir süreçtir, doğruluğun her zaman esas olduğu. Even…
Herhangi bir tasarım hatası nedeniyle PCB tasarımının güvenilir olmasını sağlamak önemlidir.,…
Devre kartını tasarlarken, a high level of concentration is given towards PCB signal…