One of the key points to answer your question is thermal stress.
When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.
In an oven, diğer yandan, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.
Devamını oku: SMT PCB Meclisi
#PCB Assembly #PCB Materials
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Kullandığımız elektronik cihazlar sürekli değişiyor ve gelişiyor. Daha küçük ve daha işlevsel hale geliyorlar,…
PCB montajı oldukça karmaşık bir süreçtir, doğruluğun her zaman esas olduğu. Even…
Herhangi bir tasarım hatası nedeniyle PCB tasarımının güvenilir olmasını sağlamak önemlidir.,…
Devre kartını tasarlarken, a high level of concentration is given towards PCB signal…