PCB üreticileri dalga lehimleme sırasında lehimin kanallara girmesini nasıl önler??

Dalga lehimli bazı PCB'lerim var ancak kanallar hala açık kalıyor, görebildiğim kadarıyla dolu ya da tıkalı değiller. Viaların halka şeklindeki halkalarında da herhangi bir lehim görmüyorum. Bunu nasıl yapıyorlar??

Choose the right flux. There are many reasons for welding balls, but flux is the main reason.

Genel konuşma, fluxes with low solid content tend to form solder balls when the underside SMD elements require double PCBA wave soldering. Because these additives are not designed to be used for long periods of time. If the flux sprayed on the PCB has been used up after the first wave crest, there is no flux after two peaks. Böylece, it cannot play the function of flux and help reduce tin balls.

One of the main ways to reduce the number of welding balls is to choose a flux that can withstand longer periods of heat.

Devamını oku: Seçici Lehimlemede Uzmanlaşmak: Kapsamlı Bir Kılavuz

#PCB Montajı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Sensörlü küçük PCB'mi daha büyük PCB'ye nasıl bağlayabilirim?

Küçük PCB'm, PCB'ye kabloyla bağlanması gereken üst yüzeye çok hassas, kırılgan bir sensör monte ediyor, bu yüzden daha büyük PCB'nin yüzeyine monte edilebilecek daha küçük bir PCB tasarlamaya çalışıyorum. İki PCB kartını birbirine bağlamak için bir çeşit ince ayak izini nasıl alabilirim??

Kurşunlu BGA yongaları kurşunsuz işlemle yeniden lehimlenebilir mi??

Kurşunsuz BGA yongaları için kurşunlu işlemin kullanılmasının kabul edilemez olduğunu biliyorum, çünkü BGA'nın lehim topları erimeyecek ve bağlantı yeri güvenilmez olacaktır. Ancak artık BGA çipi yalnızca kurşunsuz toplarda mevcut. Kurşunlu BGA yongalarını kurşunsuz bir yonga ile lehimlemek uygun mudur? (Böylece, daha yüksek sıcaklık) işlem?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Yukarı Kaydır