Kapton bandını lehimli parçalardan toplu olarak nasıl çıkarırım?

I have a batch of PCBs with SMT nuts which has been assembled onto a PCB - the nut has kapton tape on top to allow easy pickup for assembly. How can we do this faster/what's a better method?

Kasım 23, 2023

Poke the tape with a rod from the back (which loosens it but doesn’t remove it completely), and then use tape to remove it. The method is pretty quick and can remove several thousand per hour when using a jig.

Devamını oku: SMT Montajı

#PCB üretimi

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Oliver Smith

Başkaları Ne Soruyor?

PCB üreticileri dalga lehimleme sırasında lehimin kanallara girmesini nasıl önler??

Dalga lehimli bazı PCB'lerim var ancak kanallar hala açık kalıyor, görebildiğim kadarıyla dolu ya da tıkalı değiller. Viaların halka şeklindeki halkalarında da herhangi bir lehim görmüyorum. Bunu nasıl yapıyorlar??

Oliver Smith Kasım 3, 2023

Firmware geliştirme sürecini nasıl yönetebilirim??

IoT cihazı için PCBA sipariş ettim ve donanım ürününü kaliteli bir şekilde teslim aldım. ancak, daha önce görmezden geldiğim bir süreç var – donanıma dayalı ürün yazılımı geliştirme. Nasıl devam etmeliyim?

Oliver Smith Ekim 17, 2023

Flex PBC'de VIA'yı bükmek uygun mudur??

Esnek Baskılı Devre Üzerinde (FPC) Kapton poliimidden yapılmış, FPC'nin bükülmesi gereken bir kısmına VIA koyarsam kötü bir şey olur mu?? VIA boyutu: 0.2 mm delik çapı 0.4 mm bakır çapı. FPC bükülme yarıçapı: 0.7 mm. Kapton kalınlığı: 0.2 mm. Bakır ağırlığı: herhangi biri 2 oz veya 1 oz (henüz karar vermedim)

Oliver Smith Ekim 24, 2023

Kapton bandını lehimli parçalardan toplu olarak nasıl çıkarırım?

Oliver Smith

Oliver Smith

Başkaları Ne Soruyor?

PCB üreticileri dalga lehimleme sırasında lehimin kanallara girmesini nasıl önler??

Firmware geliştirme sürecini nasıl yönetebilirim??

Flex PBC'de VIA'yı bükmek uygun mudur??

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun