Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Altta ped bulunan bir SMD bileşenini nasıl lehimleyebilirim??

Üzerinde çalıştığım bir proje için üretilen bir PCB alıyorum. Parçalardan biri, A4950 motor sürücüsü, bir var "ped" en altta, termal dağılım için PCB'nin GND'sine lehimlenmesi amaçlanmaktadır. Prototiplemeyi düşünüyordum, ve nasıl devam edeceğimden emin değilim (havya kullanarak), pedin alt kısmına lehimlenmesi.

The absolute best way to do this is to preheat everything with a large high-flow hot air source or oven. Apply paste first, if you have it, or a little bit of wire solder to the pad. Then pre-heat. The pre-heat temperature is around 125C or so.

Sıklıkla, you will notice the part kind of self-aligns itself and snaps into place when the solder is all melted. This is a good indication that it is hot enough. The temperature should be hot enough to melt the solder, but not overheat the part. Once everything is heat soaked at 125C, apply localized hot air directly to the part to be soldered and immediately around it.

Small parts will probably reflow much faster than large parts, and may not need as high a temperature either. Your first efforts may not work well. So keep track of the time, temperature and results. Once you find a winning recipe, stick to it.

Devamını oku: SMT Montajı

#PCB Montajı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Flex PBC'de VIA'yı bükmek uygun mudur??

Esnek Baskılı Devre Üzerinde (FPC) Kapton poliimidden yapılmış, FPC'nin bükülmesi gereken bir kısmına VIA koyarsam kötü bir şey olur mu?? VIA boyutu: 0.2 mm delik çapı 0.4 mm bakır çapı. FPC bükülme yarıçapı: 0.7 mm. Kapton kalınlığı: 0.2 mm. Bakır ağırlığı: herhangi biri 2 oz veya 1 oz (henüz karar vermedim)

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun