FR4 PCB'deki nem emilimini nasıl en aza indirebilirim?

Nemin FR4 tarafından adsorbe edilmesi oldukça düşük olmasına rağmen, bunu en aza indirmenin veya tamamen ortadan kaldırmanın en iyi yolu nedir?

Adsorption is a chemical process that occurs on the surface and can affect surface resistivity. Since you are talking about PCB mass, it sounds like you are actually talking about moisture absorption which is diffusion into the bulk of the material.

  • If there are any fixing holes, it will be impossible to eliminate them completely.
  • I have some products where the use of this sealant is mandated (they are in ship-board aircraft). I only mention this to show there are solutions, if there is a requirement for complete sealing.
  • Simply covering most of the PCB with solder mask will reduce the absorption of moisture.
  • From a system point of view, other than the bare PCB, it would be important to avoid components that absorb moisture- which would include plastic-packaged parts, but especially polyamide (Naylon) fasteners etc. which can absorb an enormous amount of moisture (as much as 10%)- enough to cause large dimensional changes as well as mass changes.

Devamını oku: FR4 Termal İletkenliğine İlişkin Kapsamlı Bir Kılavuz

#PCB İmalatı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Açık delikli bileşenler dayanamazken yüzeye monte bileşenler yeniden akış ısısına nasıl dayanır??

TH bileşenlerinin lehimlenmesiyle ilgili bazı çevrimiçi eğitimler, transistörler ve IC'ler gibi, hassas bileşenlerdir ve ısıdan kolaylıkla zarar görebilirler. Yüzey montajlı IC ve bileşenlerin lehimlenmesi söz konusu olduğunda, Bazıları onları lehimin erime noktasının üzerindeki bir sıcaklığa kadar ısıtan bir yeniden akış fırını kullanmayı tercih ediyor. Peki neden?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Çok katmanlı PCB nasıl üretilir
Will Li

Çok Katmanlı PCB Nasıl Üretilir

Çok Katmanlı PCB Hakkında Eksiksiz Kılavuz Çok Katmanlı PCB, üç veya daha fazla iletken malzeme katmanı içeren bir devre kartı türüdür.. Bu kurullar artıyor

Will Li

Esnek PCB İmalatı: Adım Adım Kılavuz

Are you thinking about incorporating a flex circuit into your product? Bu panolar, inanılmaz özellikleri nedeniyle çeşitli uygulamalar için mükemmel seçimlerdir.. İle

Yukarı Kaydır