Yüksek hızlı PCB, bir saniyede milyarlarca işlemi yönetebilen özel bir devre kartı türüdür.. Bu PCB'ler, birçok mikroişlemci ve diğer sağlam bileşenleri kullanarak bu hıza ulaşır.. Yani, herhangi bir kusur yüksek frekanslı PCB kurulu önemli bir sorun yaratabilir. Daha ileri, farklı işlemleri durdurabilir.
Yüksek Hızlı PCB Kartının Özellikleri
- Her şeyden önce, özel plaka sayesinde bakıra PTH yapışması yüksek değildir. PTH delik bakır ve lehim dirençli mürekkebin yapışmasını artıracak şekilde plazma işleme ekipmanı kullanılarak ve yüzey pürüzlendirilmesi çok önemlidir..
- ikinci olarak, çok katı olması için göreceli çizgi genişliği kontrolüne sahiptir. Empedans kontrolü gereksinimi genellikle daha düzdür, ve ayrıca genel bir toleransa sahiptir 2 yüzde.
- Ayrıca, mikro aşındırma suyu kullanılarak pürüzlendirilebilir. Bu nedenle direnç kaynağından önce kullanılamaz, aksi takdirde yapışma daha düşük olur.
- Eşit derecede önemli, çoğu plaka PTFE malzemesi kullanılarak yapılır. Sıradan kesiciler çok sayıda çapak oluşturduğundan, özel freze bıçaklarının doğru şekilde kullanılması hayati önem taşır..
- Ve, yüksek bir elektromanyetik frekansa sahiptir, bu da onu özel bir devre kartı yapar. 1GHz'in üzerindeyse, o zaman yüksek frekanslı baskılı devre kartı olarak tanımlanabilir.
Yüksek Hızlı Devre Kartlarının Başlıca Uygulamaları
Yüksek Hızlı baskılı devre kartlarını her yerde bulabilirsiniz.. Elektronik cihazlardan el cihazlarınıza kadar uzanır.. Bu makaleyi okumak için kullandığınız cihaz yüksek hızlı PCB tasarımı kullanmaktadır..
Yüksek frekanslı PCB'nin çeşitli kullanımları vardır, bazıları dahil;
- GPS alıcısı
- Cep telefonları
- ZigBee
- Daha iyi sinyal iletimi için RF uzaktan kumanda
- Yüksek hızlı test ekipmanı
- Yer tabanlı ve hava tabanlı radar sistemleri
- Mikrodalga
- Radyo frekansı
Yüksek Hızlı PCB için Sinyal Bütünlüğü Analizi
Sinyal bütünlüğü, iletilen sinyalin kalitesidir.. Üreticiler bu sinyali kablo veya optik cihaz olabilen belirli bir yola gönderir.. Yani sinyal bütünlüğü, ihtiyaçlarınıza göre belirli bir voltaj elde etmektir..
Sinyal bütünlüğü için farklı etki faktörleri
Sinyallerin bütünlüğünü etkileyebilecek iki ana faktör vardır.. Birincisi, sinyal iletme hızıdır.. Diğeri ise iletim ortamının uzunluğudur.. Dahası, yüksek hızlı PCB malzemesi sinyal bütünlüğünü de etkileyebilir. Bu faktörler iletim gecikmesine neden olur. Ve büyük bir gecikme sonucunda sinyal bütünlüğü etkilenecektir.. Yani, devre kartlarının performansını etkileyebilir.
Yansıma ve çözüm
Empedansın uyumsuzluğundan dolayı, iletilen sinyal enerjisinin eksik bir emilimi olur. Örneğin, ani bir köşe değişikliği bu sorunu yaratabilir. Dahası, telin yanlış bağlanması da yansımaya neden olabilir. Bu sorun çoğunlukla delikli devre kartlarında oluşur.
Yük empedansı, kaynak empedansına kıyasla daha az olduğunda, yansıyan voltajı negatif yapar. Sonuç olarak, ters voltaj pozitif olur. Yansımayı da etkiler.. Yani, bu etkiyi en aza indirmek istiyorsanız, refleksleri azaltman gerek. İletim yolunun empedansının sinyalin hem yük hem de kaynak empedansıyla eşleştirilmesi.
Sinyal ve güç bütünlüğü temelleri
Sinyal ve güç bütünlüğü, elektronik ürünün arızalanmasına neden olan ana faktörlerdir.. Bu nedenle, farklı fiziksel olaylar sinyallerin zamanlama belirsizliğini artırabileceğinden, mühendislerin devrenin analog özelliklerini dikkate alırken dikkatli olmaları çok önemlidir..
PCB yollarını dikkatli bir şekilde uygulamak için ihtiyacınız olan her şey. Sinyallerin belirli bir süre içinde kaynaktan hedefe ulaşmasını sağlayın.
Yüksek hızlı PCB Yönlendirme Yönergeleri
Yüksek hızlı PCB düzeninin tamamen sinyal bütünlüğü ile ilgili olduğunu bildiğimiz gibi. Yani, bazı benzersiz kalıpları takip ederek istediğiniz sinyal bütünlüğünü elde edebilirsiniz.. Bu modeller temel olarak yönlendirme yönergeleridir.. Tüm yüksek frekanslı PCB tasarımcılarının aklında bazı temel yönlendirme teknikleri vardır..
Güç bütünlüğü için yığınlamanın önemi
İstifleme, güç bütünlüğünün yanı sıra sinyal bütünlüğünde de önemli bir rol oynar. Sinyal bant genişlikleri arttığında, ara bağlantıların empedansını yönetmeniz gerekecek. Her zaman ara bağlantıların sonlandırılması gerektiğinden emin olun. Daha ileri, zil sesini en aza indirmek için izini boyutlandırmanız gerekir. Bunu başarmak için, empedansı sabit tutmanız gerekir.
Uzunluk eşleştirme ve çift yönlendirme
Gürültü, sinyal bütünlüğü üzerinde ciddi etkisi olan bir diğer önemli sorundur.. Yani, farklı çiftlerin yanında yeterli bağlantıya sahip olduğunuzdan emin olun. Bağlı bölgeyi mümkün olduğunca alıcıya kadar genişletmek için ihtiyacınız olan tek şey. Diğer yandan, ara bağlantıda aynı uzunlukta ayrılmamış bölge ve sürücü olmalıdır. Bu, alıcıdaki gürültüyü bastırmak için çok yararlıdır.
PCB için doğru substrat malzemesini seçmenin önemi
Doğru alt tabaka malzemesini seçerek kabarma süresini iyileştirebilirsiniz.. Bu malzeme düz dağılıma sahip olmalı ve daha düşük kayıp tanjantı içermelidir.. Burada dağılım çok önemlidir. Ara bağlantı boyunca yayılma sabitini ve empedansı değiştirmede çok yardımcı olduğu için. Ek olarak, aynı zamanda elektromanyetik darbeleri de yayar..
Yüksek Hızlı PCB Malzemeleri
- Rogers 4350B HF
- Rogers RO3001
- Rogers RO3003
- Takonik RF – 35 Seramik
- Takonik TLX
- ISOLA IS620E – Fiberglas
- ARLON 85N
| Yüksek frekanslı panolar için malzeme | Rogers RO3003 |
| T | – |
| CTE-z | 25 |
| Dır-dir | 3.0 |
| Elektrik gücü | – |
| Yüzey direnci | 1×10^7 |
| Termal iletkenlik | 0.50 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0013 |
| Td değeri | 500° |
| Soyulma Mukavemeti | 2.2 |
| Yüksek frekanslı panolar için malzemeler | Rogers RO3006 |
| Tg | – |
| CTE-z | 24 |
| Dır-dir | 6.2 |
| Elektrik gücü | – |
| Yüzey direnci | 1×10^5 |
| Termal iletkenlik | 0.79 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0020 |
| Td değeri | 500° |
| soyulma gücü | 1.2 |
| Yüksek frekanslı panolar için malzeme | ARLON 85N |
| Tg | 250° |
| CTE-z | 55 |
| Dır-dir | 4.2* |
| Elektrik gücü | 57 |
| Yüzey direnci | 1.6×10^9 |
| Termal iletkenlik | 0.20 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0100° |
| Td değeri | 387° |
| soyulma gücü | 1.2 |
| Yüksek frekanslı panoların malzemeleri | Rogers RO3001 |
| Tg | 160° |
| CTE-z | – |
| Dır-dir | 2.3 |
| Elektrik gücü | 98 |
| Yüzey direnci | 1×10^9 |
| Termal iletkenlik | 0.22 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0030 |
| Td değeri | – |
| soyulma gücü | 2.1 |
| Yüksek frekanslı panolar için malzeme | ISOLA IS620 E-fiber cam |
| Tg | 220° |
| CTE-z | 55 |
| Dır-dir | 4.5* |
| Elektrik gücü | – |
| Yüzey direnci | 2.8×10^6 |
| Termal iletkenlik | – |
| Dk kaybı Teğet | 0.0080 |
| Td değeri | – |
| soyulma gücü | 1.2 |
| Yüksek frekanslı panolar için malzemeler | Takonik RF-35 Seramik |
| Tg | 315° |
| CTE-z | 64 |
| Dır-dir | 3.5** |
| Elektrik gücü | – |
| Yüzey direnci | 1.5×10^8 |
| Termal iletkenlik | 0.24 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0018** |
| Td değeri | – |
| soyulma gücü | 1.8 |
| Yüksek frekanslı panolar için malzeme | Takonik TLX |
| Tg | – |
| CTE-z | 135 |
| Dır-dir | 2.5 |
| Elektrik gücü | – |
| Yüzey direnci | 1×10^7 |
| Termal iletkenlik | 0.19 |
| Dk kaybı Teğet | 0.0019 |
| Td değeri | – |
| soyulma gücü | 2.1 |
Son sözler
Yüksek hızlı baskılı devre kartları en verimli cihazların ihtiyacıdır. Herkes hızlı cihazlar ister. Herhangi bir cihazın hızı devre kartına, yüksek frekanslı PCB kartları ise sinyal ve güç bütünlüğüne bağlıdır.. Maksimum hıza ulaşmak için, yüksek hızlı tahtalara ihtiyacınız var. Ve tüm yüksek frekanslı PCB üreticilerinin, müşterilerinin ihtiyaçlarını karşılamak için kaliteyi kesinlikle kontrol etmesi esastır.. Sizi yüksek kaliteli PCB kartlarıyla temin edebilecek bir üretici arıyorsanız, o zaman şimdi bize ulaşın!
