Yüksek frekanslı PCB tasarımı hakkında bilgi edinmek istediğiniz için buradasınız.. Bu kılavuz, üzerinde etkisi olan farklı faktörleri ayrıntılı olarak açıklamaktadır. yüksek frekanslı PCB. Ayrıca, Bu tür PCB'lerin farklı zorluklarını ve çözümlerini de tartışacağız.. Kısacası, bu kapsamlı kılavuz, yüksek frekanslı PCB tasarımı ile ilgili bilmeniz gereken her şeyi ifade eder..
Yüksek frekanslı PCB, mikrodalga gibi farklı uygulamalarda geniş kullanım alanına sahip bir PCB türüdür.. Öyleyse, bu teknolojinin farklı inanılmaz yönlerini keşfetmeye çalışalım..
Yüksek Frekanslı PCB
Çoğunuz PCB kelimesini biliyorsunuzdur.. değilsen, temelde bir kısaltmadır Baskılı devre kartı. Böylece PCB, devre kartındaki farklı bileşenleri elektronik olarak bağlamak için iletken yollar ve yollar kullanır.. Bakır, kart üzerinde iletken bir yol sağlayan PCB'nin ana maddesidir..
Buna ek olarak, sinyal iletişimi farklı elektronik projelerde önemli bir rol oynar. Örneğin, Wi-Fi ve uydu sistemlerinin dahil olduğu projelerde çok önemlidir.. Böylece iki veya daha fazla nesne arasında sinyal iletişimine ihtiyaç duyulduğunda, yüksek frekanslı panolar kullanıma giriyor.
Yani yüksek frekanslı PCB, sinyal iletimi için kullanılan bir devre kartı türüdür.. Örneğin, şirketler mikrodalgada kullanıyor, mobil, radyofrekans ve yüksek hızlı tasarım uygulamaları.
Yüksek frekanslı PCB Tasarımını etkileyen faktörler
Yüksek frekanslı PCB tasarımı üzerinde yüksek etkiye sahip bazı önemli faktörler vardır.. Yani bu panolar yüksek frekanslı laminatlarla birlikte gelir, uydurulması zor. Bunun nedeni, farklı uygulamaların termal ısı transferini sürdürmeleri gerektiğidir..
Devre kartları, yüksek bir frekans elde etmek için özel malzemeler kullanır.. Bu nedenle, yüksek frekans kartının özellikleri, sinyalin genel performansını etkiler.. Ayrıca, ufak bir değişiklik Malzemelerin ER değeri kartın empedansı üzerinde bir etkisi olabilir.
her şeyden öte, dielektrik malzemeler ayrıca yüksek frekanslı bir PCB tasarımını etkiler. Üreticilerin çoğu Rogers dielektrik malzemeyi tercih ediyor. Bu malzeme daha ucuzdur ve DK ve DF değeri de düşüktür.. Ayrıca, prototipleme uygulamaları ve imalat için uygun görünüyor. Ek olarak, aynı zamanda sinyal kaybını da azaltır.
Diğer yandan, bazı üreticiler ile gitmek teflon. Üreticiler bunu yüksek frekanslı pano üretiminde kullanıyor. Dahası, temelde birlikte gelir 5 GHz frekansı. Dahası, FR4 RF uygulamaları için kullanılan bir başka popüler malzemedir. Uygulamalar gerektirir 1 GHz'e 10 GHz frekansı FR4 kullanır. ancak, FR4 tabanlı ürünlerin kendi sınırlamaları ve dezavantajları vardır..
Yani DF açısından, DK ve su emme faktörü, Teflon en iyi seçenektir. ancak, FR4'ten daha pahalı. Projeniz daha fazlasını gerektiriyorsa 10 GHz frekansı, Teflon en iyi seçimdir.
Yüksek frekanslı PCB'nin genel özellikleri
İhtiyaçlarınız için yüksek frekans elde etmek için, farklı özel malzemeler kullanabilirsiniz. Ayrıca, Farklı malzemelerin Er değerindeki herhangi bir değişiklik, kartın empedansı üzerinde önemli bir etkiye sahip olabilir.. Farklı frekanslarda PCB'ler bulabilirsiniz. Yani tipik frekans aralığı 500 MHz'e 2 GHz.
ancak, yüksek frekanslı PCB'nin bazı genel özelliklerini tartışalım:
- Malzeme: RO4003C, Ro3003, RT5880 ve Ro3010
- Yönetim Kurulu Boyutu: En az 6 mm x 6 mm veya maks 457 mm x 610 mm
- PP: Rogers 4450F, Yurtiçi-25FR, Yurtiçi-6700
- Tahta kalınlığı: 4 mm için 5.0 mm
- Bakır Ağırlık: 5oz ila 2.0 oz
- Lehim Maskesi Tarafları: dosyaya göre
- Lehim Maskesi Rengi: Yeşil, Mavi, Kırmızı, Beyaz, ve Sarı
- Min İzleme veya Aralık: 3bin/3 bin
- Serigrafi Tarafları: dosyaya göre
- serigrafi rengi: Siyah, Beyaz, ve Sarı
- Yüzey: Akımsız nikel/daldırma altın, daldırma gümüşü, daldırma teneke –RoHS
- Empedans Toleransı: Artı veya Eksi 10%
- Min Delme Delik Çapı: 6bin
- Min Halka Halka: 4 bin
En kaliteli yüksek frekanslı PCB'yi satın almak istiyorsanız, MOKO Teknolojisi en iyi seçenektir. Bu devre kartlarını ihtiyaçlarınıza göre özelleştirebilirsiniz.. danışma için, MOKO Technology'nin profesyonel ekibiyle iletişime geçebilirsiniz..
En iyi yüksek frekanslı PCB nasıl belirlenir?
Yüksek frekanslı PCB'yi tanımlamak önemli değil. Genel özelliklere ve PCB'leri oluşturmak için kullanılan malzemeye bakın. Böylece yüksek frekanslı PCB'yi tanımlayabilirsiniz.. Aksi takdirde, tanıdık değilsen, gibi herhangi bir güvenilir şirkete danışabilirsiniz. MOKO Teknolojisi.
Yüksek frekanslı PCB tasarımı ve üretimi için farklı faydalı ipuçları
Yüksek frekanslı devreler daha yüksek yerleşim yoğunluğuna ve daha yüksek entegrasyona sahiptir. Bu nedenle, daha makul ve daha bilimsel devre kartlarının nasıl tasarlanacağını ve üretileceğini bilmek çok önemlidir.. En faydalı ipuçlarından bazılarına göz atalım:
- Yüksek frekanslı devrelerin farklı katmanları arasında daha az alternatif pin uçlarına sahip olmak daha iyidir..
- Pimler arasında daha kısa bir uç olmalıdır.
- Yüksek frekanslı elektronik cihazların pinleri arasında daha az bükülme olması önemlidir..
- Kablolama sırasında döngülerden kaçınmaya çalışın.
- İyi bir sinyal empedansı eşleşmesine sahip olduğunuzdan emin olun..
- Ayrıca, bir entegre devre bloğunun güç pinlerinin yüksek frekanslı dekuplaj kapasitesini artırmalısınız.
Yüksek frekanslı PCB tasarımının zorluğu ve bununla nasıl karşılaşılacağı
Üretim sürecinde, farklı zorluklarla karşılaşabilirsin. Aşağıda bazı yaygın zorluklara kısa bir genel bakış yer almaktadır.:
-
ölçekleme
Çoğu devre kartı üreticisi, sanat eseri ölçeklendirme kavramına aşinadır.. İç katmanlar, FR4'ü oluştururken laminasyon işlemi sırasında bir miktar kütle kaybettiği için çok katmanlı PCB'ler. Bu nedenle, bu kaybın öngörülmesinde devreyi bilinen yüzdeye göre büyütmek önemlidir.. Böylece katmanlar, laminasyon döngüsünün tamamlanmasından sonra tasarlanan boyutlarına geri döner..
Dahası, laminat malzemeler, FR4'ten daha yumuşak oldukları için biraz farklı davranırlar.. ancak, fikir, malzemenin ne yapması muhtemel olduğunu anlamaya neredeyse benzer. Süreçten geçerken. Bu, her tür için ayrı ölçek faktörleri oluşturmanız gerektiği anlamına gelir.. Ayrıca, hatta tek tip içerisinde her kalınlık için ayrı bir skala oluşturmalısınız..
Aksi takdirde, katmandan katmana veya matkaptan tablaya kayıt tehlikeye girebilir. İmalatçı, kurum içi bir istatistiksel süreçle laminat üreticisinin temel ölçeklendirme tavsiyesini kullanmalıdır.. Böylece özel üretim ortamında zaman içinde tutarlı olacaktır..
-
Yüzey hazırlığı
Katmanlar arasında güvenli bir bağ elde etmek için çok katmanlı yüzey hazırlığı karmaşıktır. Bu nedenle özellikle Teflon türleri için geçerlidir. Bu nedenle, hazırlık çok agresif ise yumuşak malzeme deforme olabilir. Bu nedenle önemli deformasyon kötü kayda yol açabilir. Buna ek olarak, deformasyon oldukça belirgin ise, PCB, işlevsel olmayan bir hurda olarak sonuçlanabilir.
Çapak alma aslında alt tabakayı parlatabilir. Bu, çok katmanlı yapışmayı etkileyebilir. Bunun nedeni, bazı malzemelerin saf Teflon içermesidir.. Bu nedenle bu ürün yapışmaz yapısıyla ünlüdür.. Bu malzemenin değiştirilmesi maliyetli olabilir ve uzun gecikmelere de neden olabilir.. Böyle bir sonuçtan kaçınmanın tek yolu, bu adımı dikkatli bir şekilde gerçekleştirmektir.. Bu yüzden bu adımı doğru uyguladığınızdan emin olun..
-
Delik Hazırlama
Bakırla kaplamadan önce, yüzey düzensizliklerini gidermelisiniz. Kalıntıları ve epoksi lekelerini daha fazla temizlemelisiniz.. Sonuç olarak, kaplama delik duvarlarına yapışacaktır. Seramik veya PTFE/Teflon gibi RF malzemeleri, delik hazırlama için farklı yöntemlere ihtiyaç duyar.
bu süreçte, ilk etapta alt tabakanın bulaşmasını önlemek için farklı matkap makinesi parametrelerini ayarlamaya çalışın. Delme işleminden sonra delik işleme sırasında, plazma döngüsü, normal panolardan çeşitli gazlar kullanır. Kaplamadan önce delikleri hazırlayamazsanız, ara bağlantı zayıf olacak. Bu zamanla başarısız olacak. Bu nedenle, uzun vadeli güvenilirlik için temiz delikler oluşturmak önemlidir.
-
Termal Genleşme Oranları
CTE, uzun vadeli güvenilirlik için bir diğer önemli faktördür. CTE, termal genleşme katsayısı anlamına gelir. Üreticiler, farklı malzemelerin genleşme miktarını ölçmek için kullanırlar.. Genleşme, termal stres altında üç eksenden herhangi birine gidebilir. CTE daha düşükse, bakırın tekrar tekrar esnemesinden kaplama deliklerinin başarısız olma olasılığı o kadar düşüktür.
Ayrıca, Hibrit çok katmanlı PCB yapılarında yüksek frekanslı malzemeleri FR4 ile birleştirirseniz CTE karmaşık olabilir. Bunun nedeni, bir malzemenin CTE'sinin diğer malzemelerle eşleşmesi gerektiğidir.. Aksi takdirde, farklı katmanlar sorunlu olabilecek farklı oranlarda genişleyecektir.
katmanlara ek olarak, aynı şey viyalar için de geçerli. Bu nedenle, viyaları tıkamak için kullanılan malzeme, yığındaki diğer malzemelerle de eşleşmelidir.. Yani yüksek frekanslı PCB tasarımı üretmeden önce, bu önemli faktörü göz önünde bulundurmalısınız.
-
işleme
İşleme sırasında FR4 laminatlarına çok benzer davranan bazı RF malzemeleri vardır.. Bu yüzden bazı temel farklılıkları anlamak çok önemlidir.. Örneğin, seramik emdirilmiş tipler matkap uçlarında delik açarken çok zor olabilir. Bu yüzden maksimum isabet sayısını azaltmak çok önemlidir.. Dahası, iş mili besleme ve RPM ayarlarını özelleştirmelisiniz.
Lifler ayrıca delik duvarlarının içinde kalabilir. Bu yüzden bunları kaldırmak çok zor olabilir. Bu nedenle, delme parametrelerini fiber oluşumunu en aza indirecek şekilde ayarlamaya çalışın..
