Rafta yaşlanıyorlar, rağmen, ancak genellikle kullanımdaki kadar hızlı değil. Olan şu ki, ambalajdan çıkarıldığında IC'lerin ölme olasılığı artıyor, veya kullanıldığında daha erken ölmek. Çeşitli yönler zamanla IC'leri bozar.
Bu etkilerin etkisi büyük ölçüde üretim sürecine ve entegre devrenin kalitesine bağlıdır.. İyi yapılmış bir IC oksidasyona daha az eğilimli olabilir, Örneğin. Eski IC'ler (yani daha büyük yapılar) yenilecek daha fazla malzeme var. Bazı IC'lerde yaşlanmaya daha yatkın olabilecek dielektrikler bulunur. Modern IC'ler daha ince malzemelerle yapılmış gibi görünüyor, ancak daha sağlam dielektrikler.
Devamını oku: IC Paket Türleri: Doğru Olanı Nasıl Seçersiniz??
#PCB Montajı
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Şu günlerde, elektronik aletler…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
In the PCB manufacturing process, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Şu günlerde, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Bu…