Seçenek 1: Montajcınızla konuşun ve iki farklı sıcaklık prosesini kullanıp kullanamayacağınızı görün.
Bu her ikisinin de gereksinimlerini karşılar. (BGA'larda lehim topları olduğundan kalıplama konusunda endişelenmenize gerek yok)
Öopsiyon 2
Kurşunsuz BGA'ları IR yeniden işleme istasyonuyla kurun (bu aynı zamanda sıcaklık profillerini de destekler). Daha zor ama mümkün.
Devamını oku: Farklı BGA Paketlerini Anlamak
#PCB Montajı
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Şu günlerde, elektronik aletler…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
In the PCB manufacturing process, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Şu günlerde, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Bu…