Yer düzlemi olmadan PCB yapabilir miyim??

Son zamanlarda çok küçük ve hafif olması gereken taşınabilir bir cihaz geliştiriyoruz.. PCB tasarımı açısından, Ürün boyutunu en aza indirmek için yer düzlemini hariç tutmanın iyi bir fikir olup olmadığını düşünüyorum.

It depends. For high-speed logic or RF circuits, a ground plane is necessary. For others, ground or power plane is not required.

You should, ancak,

  • Make sure that the traces are as wide as possible, particularly for the power, ground or other high-current connections.
  • Ensure fatter traces are more reliable.

Devamını oku: Signal and Power Integrity Fundamentals on High-Speed PCB

#PCB Tasarımı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

What equipment is used by professional PCB manufacturers?

This month we plan to find a proper suppliers to produce PCB for our new products, a healthcare watch. One of our supplier assessment items is about production equipment, which I know few about them. Can you share some common equipment which professional factory may use?

Açık delikli bileşenler dayanamazken yüzeye monte bileşenler yeniden akış ısısına nasıl dayanır??

TH bileşenlerinin lehimlenmesiyle ilgili bazı çevrimiçi eğitimler, transistörler ve IC'ler gibi, hassas bileşenlerdir ve ısıdan kolaylıkla zarar görebilirler. Yüzey montajlı IC ve bileşenlerin lehimlenmesi söz konusu olduğunda, Bazıları onları lehimin erime noktasının üzerindeki bir sıcaklığa kadar ısıtan bir yeniden akış fırını kullanmayı tercih ediyor. Peki neden?

What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Yukarı Kaydır