BGA iyi bilinen bir paket olmasına rağmen, birçok kişi hala LGA'ya olan farklılıklarını anlayamıyor. Bu metin BGA ile LGA arasında detaylı bir karşılaştırma yapacak. Bu metin BGA ve LGA arasında detaylı bir karşılaştırma yapacak., ve aralarında bir satın alma kararı vermenize yardımcı olur.
BGA nedir
Bilyalı ızgara dizisi, mikroişlemcinin entegre devreye sabitlenmesi için bir yüzey bağlantı paketi teknolojisidir. Toplarla dolu bir alt kısımla geliyor, bağlantı için DIP ve QPF'den daha fazla potansiyel müşteri sunar.
BGA: Avantajlar ve dezavantajlar
Yüksek Yoğunluk
BGA, çok sayıda pinin sınırlı bir alanda düzenlenmesi gereken durumlarda doğan bir çözümdür. Yüksek pin yoğunluğuna izin verir ancak lehim köprüsünde düşük risk sağlar.
Tbitkisel Ciletkenlik
BGA topları ile tahta arasında, düşük ısı iletkenliği vardır, Böylece paketin içine entegre edilen ısı, IC'nin aşırı ısınmasını önlemek için karta kolaylıkla iletilebilir.
Topların Düşük Endüktansı
Yaygın pinlerle karşılaştırıldığında, topların şekli o kadar kısadır ki gereksiz endüktans azalır. İçinde yüksek hızlı PCB, aynı zamanda sinyal bozulmasını da yararlı bir şekilde önler.
nsüneklik Top Sayısı
ancak, Topa benzeyen şekil başka bir soruna yol açıyor, süneklik. Farklı nedenlerden dolayı toplar ve tahta arasında senkronize olmayan bir bükülme varsa termal genleşme katsayısı, veya cihaza uygulanan herhangi bir mekanik stres, lehim noktasının kırılması muhtemel.
İlkini PCB'ye benzer termal özelliklere sahip bir malzeme kullanarak çözebiliriz.. Örneğin, plastik BGA, seramik tip yerine PCB üretiminde şiddetle tavsiye edilir. Üretim sırasındaki hasarı azaltmak için kurşunsuz lehim ürün serisinin kullanılması da tavsiye edilir.. Kurşunsuz lehim, RoHS'ye uygundur, yüksek sıcaklıklarda güvenilir performans gösterir, yüksek termal şok ve yüksek G kuvveti. Aksi takdirde, PCB yeniden akıtma lehiminden geçtiğinde, kafanın yastığa sıkışması ve yastıkta krater oluşması gibi sorunlar meydana gelebilir.
İkinci sorun için, mekanik stres, eksik doldurma işleminin yapılması önemle tavsiye edilir. Basitçe söylemek gerekirse, tahta ile cihaz arasına bir epoksi bileşiği enjekte etmeliyiz, tüm cihaz PCB'ye bağlandıktan sonra. Mekanik stresle başa çıkmanın ikinci yolu, BGA paketine tampon olarak sünek kaplama eklemektir., böylece teneke topların paketlerin hareketine göre kendi kendine ayarlanmasına izin verilir. En son ama en kötü değil, BGA paketi ile PCB arasına ara sunucular eklemek kötü bir çözüm değil.
Uygunsuz Testler
BGA paketleri lehimlendiğinde, bileşen gövdesinin kapsadığı lehim problemini incelemek o kadar kolay değil. BGA paketlerinin alt kısmının yüksek kalitede lehimlendiğinden emin olmak için, fabrika genellikle X-ışını makinesini ve CT tarayıcıyı kullanır. BGA paketinin lehimlemesi kötüyse, yeniden işleme istasyonu onu kaldırmak için yararlı bir makinedir. Kızılötesi ışın veya sıcak hava cihazı ile donatılmıştır, termokupl, ve paketi kötü lehimlemeyle kavrayacak vakum tesisi. Sonra, paketi yeniden toplayıp tahtaya yeniden yerleştirebiliriz.
X-ışını muayene makinesinin yüksek maliyeti nedeniyle, bazı insanlar, yerine, Devre test yöntemini benimseyin, IEEE aracılığıyla gerçekleştirilen sınır tarama test yöntemi gibi 1149.1 JTAG bağlantı noktası.
PCB Denemesi İçin Rahatsız Geçici Bağlantı
PCB geliştirmenin başlangıcında, Tüm PCB'nin performansında hata ayıklamak için paket ile devre arasında geçici olarak bağlantıya ihtiyacımız var. durumda, topun şekli devreye takılması çok zor, buna sadece geçici deneme için ihtiyacımız olmasına rağmen. neyse ki, ZIF ve elastomer soket gibi soketler bu sorunları çok iyi çözebilir. Daha fazla resmi lehimlemeyi etkilemeden deneme sonrasında hem bilyaların sağlam bağlantısını hem de kolay çıkarılmasını gerçekleştirebilirler..
LGA nedir?
LGA'ya gelince, Prizler deneme amaçlı geçici bir aksesuar değil, uzun vadede kullanılacak bir sabitleme çerçevesidir.. LGA'nın alt tarafında çok sayıda küçük temas noktası var. PCB tarafındaki kontaklara bağlanmak için kullanılırlar. Soketin sabitlenmesiyle, Paket ile kart arasında elektrik bağlantısı iyi kurulmuş. Ve, IC'yi değiştirmek istiyorsanız, sadece soketi gevşetmekten ve çıkarmaktan çekinmeyin.
Sokete ek olarak, PCB ile LGA arasındaki elektrik bağlantısı geleneksel lehimlemeyle ayarlanabilir, çok. ancak, Elektrik bağlantısı tamamlandıktan sonra paketin çıkarılmasına izin verilmez.
LGA: Avantajları ve Dezavantajları
İyi Elektrik Bağlantısı
Kararlı elektriksel bağlantı ve mekanik stabilite sunar, Pimin eğrilme probleminden kaçınma, kısa devre ve açık devre.
Kolaylık Bakımı
Çalışmıyorsa paketi lehimlememize gerek yok, soket sabitlemesi yalnızca kola basılarak geri alınabildiğinden. Sonra, Kötü paket çıkarıldı. benzer şekilde, yeni IC, yalnızca soketteki kola basılarak kolaylıkla kurulabilir.
İki Bağlantı Yolu
LGA, PCB'ye yalnızca uygun soketle değil aynı zamanda ortak lehimlemeyle de bağlanabilir. Bu, PCB düzenine uyacak daha fazla seçenek sunar.
Riskli Lehimleme İşlemi
ancak, LGA'yı lehimleme yoluyla bağlamayı seçerseniz, Süreç riskli olacak. Pimlerinin yüksekliğinin düşük olması nedeniyle, Lehimleme sonrasında boş delikler ve kalay boncuklar oluşabilir. Bu beklenmedik durum kartla bağlantının düşük kalitede olmasına yol açacaktır.
PCB Düzeni İçin Esneklik
IC bağlantı noktası ile anakart arasındaki PCB düzenini serbest bırakır. LGA'nın pinleri karttan geçmiyor, böylece daha fazla devre düzeni için sinyal katmanı kullanılabilir. Diğer bileşenlerin organizasyonlarında daha az sınırlama olacak. Böylece, PCB tasarımının esnekliğine katkıda bulunur.
BGA ve BGA Seçiminde Dikkat Edilecek Hususlar. PCB için LGA
LGA Paketi ve BGA Güvenilirliği
LGA paketlerinin pimleri BGA'lara göre daha güçlü mekanik tutuş sağlar.
PCB Tasarımınız için Doğru Bağlantı Yolu
Bilyalı lehim bağlantısı mı yoksa soketli pin bağlantısı mı istediğinizi düşünün. İyi bir sinyal iletimi istiyorsanız ancak daha fazla değiştirmeyi umursamıyorsanız, BGA paketini seç.
İhtiyacınız Olan Pim Miktarları
BGA'nın pin yoğunluğu LGA'nın pin yoğunluğundan daha yüksektir. Karmaşık PCB tasarımıyla uğraşıyorsanız, BGA paketini seç.
BGA Vs'nin Isı Dağılımı. LGA
Topun temas alanı lobutlardan daha büyük olduğundan, BGA'nın ısı dağılımı LGA'dan daha iyidir. IC'niz çalışma sırasında ciddi şekilde ısı yayarsa, BGA paketini seç.
Bakım Gereksinimi
IC'yi değiştirmeniz gerekiyorsa, Soketli LGA'yı seçin. BGA kullanmaktan daha kolay ve maliyet tasarrufu sağlar.
LGA'nın Önerilen Uygulaması BGA Paketine Karşı
BGA akıllı telefon alanında yaygın olarak kullanılıyor, minik dizüstü bilgisayar ve taşınabilir küçük cihaz, LGA genellikle CPU kartı ve kamera modülünde uygulanırken.
