BGA PCB Meclisi
Zengin deneyim ve kapsamlı uzmanlık ile, MOKO, müşterilerine her zaman yüksek kaliteli ve güvenilir BGA PCB montaj hizmeti sağlayabilir.
Tam Kapsamlı BGA PCB Düzeneği Hizmetler
BGA montaj hizmetlerimiz geniş bir yelpazeyi kapsamaktadır., BGA prototip geliştirme dahil, BGA PCB takımı, BGA bileşeni kaldırma, BGA değişimi, BGA yeniden çalışması ve yeniden toplama, BGA PCB düzeneği denetimi, ve benzeri. Tam kapsamlı hizmetlerimizden yararlanma, müşterilerin tedarik ağını düzenlemesine ve ürün geliştirme süresini hızlandırmasına yardımcı olabiliriz.
Sıkı BGA PCB Tertibatı Test Süreci
BGA montajı için en yüksek kalite standartlarına ulaşmak, süreç boyunca optik inceleme de dahil olmak üzere çeşitli denetim yöntemleri kullanıyoruz, mekanik muayene, ve röntgen muayenesi. Aralarında, BGA lehim bağlantılarının muayenesinde X-ışınları kullanılmalıdır. X-ışınları, altlarındaki lehim bağlantılarını incelemek için bileşenlerin içinden geçebilir, lehim bağlantı konumunu kontrol etmek için, lehim bağlantı yarıçapı, ve lehim bağlantı kalınlığı.
BGA PCB Tertibatının Faydaları
Alanın Verimli Kullanımı – BGA PCB düzeni, mevcut alanı verimli bir şekilde kullanmamızı sağlar, böylece daha fazla bileşen monte edebilir ve daha hafif cihazlar üretebiliriz.
Daha İyi Termal Performans – BGA için, Bileşenler tarafından üretilen ısı doğrudan topun içinden aktarılır.. Ek olarak, geniş temas alanı ısı dağılımını iyileştirir, bileşenlerin aşırı ısınmasını önleyen ve uzun ömür sağlayan.
Daha Yüksek Elektriksel İletkenlik – Kalıp ve devre kartı arasındaki yol kısa, bu da daha iyi elektriksel iletkenlik sağlar. Dahası, tahtada geçiş deliği yok, tüm devre kartı lehim topları ve diğer bileşenlerle kaplıdır, böylece boş alanlar azalır.
Montajı ve Yönetimi Kolay – Diğer PCB montaj teknikleriyle karşılaştırıldığında, Lehim topları doğrudan paketi tahtaya lehimlemek için kullanıldığından BGA'nın montajı ve yönetimi daha kolaydır.
Taleplerde Daha Az Hasar – BGA uçlarını üretmek için katı lehim topları kullanıyoruz. bu nedenle, operasyon sırasında hasar görme riski daha düşüktür.
MOKO Technology'de BGA PCB Montaj Kapasiteleri
yerleştirme doğruluğu +/- 0.03 mm
Choose MOKO as Your BGA Assembly Partner
Kalite güvencesi
ISO kalite yönetim sistemine tamamen uyuyoruz ve tüm süreçler BGA PCB montajı için en yüksek kalite standartlarını karşılıyor.
Güçlü Montaj Kapasiteleri
MOKO, neredeyse tüm BGA türlerini işleyebilir, BGA bileşenlerini küçükten büyüğe birleştirme, ince perdeli BGA dahil.
Kapsamlı Uzmanlık
Profesyonel mühendislerden ve IPC eğitimli çalışanlardan oluşan bir BGA montaj ekibimiz var., yüksek güvenilirlik sağlamak için süreç boyunca teknik destek sağlamak.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
Evet, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 ve IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
