We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.
The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ...
Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.
Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.
Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.
Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.
Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.
Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, tüketici elektroniği, ve tıbbi cihazlar. He is highly skilled in analog circuit design, gömülü sistemler, PCB düzeni, cihaz yazılımı kodlaması, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
I’m making a 4 2,4 GHz çip antenine bağlı bir bluetooth mcu kullanan katmanlı PCB prototipi. I’m thinking about what to do with the feedline, orta katmanlardan birine gömülmesi gerekip gerekmediği, veya üst katmanda bırakıldı. Bir almak için 50 ohm hattı, 13 mil genişliğe sahip üst katmanı mı yoksa 7 hafif genişliğe sahip gömülü mikro şeridi mi seçmeliyim??
I want to implement a control system I designed for a light electric motorbike. I would like to mount it as professionally as possible on the chassis. It consists of a power system pcb and a SAMC21 development board which I’ll merge later once this all works properly. I have tried screwing it directly on the aluminium chassis but have found that shocks and vibrations from the horn disturbed the system or even destroyed it upon large shocks. Is there a specific way car and motorcycle manufacturers mount their electronics to make their system as robust as possible?
D2pak transistörleri içeren bazı alüminyum pcb'ler sipariş edip etmediğimi ve test için bunlardan birkaçını lehimlemek isteyip istemediğimi merak ediyorum, temel ekipmanı kullanmak mümkün mü yoksa yeniden akışlı lehimleme fırınına mı ihtiyaç duyuyor?.
Yapıştırma maskesi katmanına şablon katmanı da denildiğini biliyorum. Sadece montaj için kullanılır. Maske katmanının yapıştırılıp yapıştırılmadığını bilmek istiyorum (hem üst hem de alt katman) açık delik bileşenleri için gereklidir. SMD bileşenleri için, bileşenleri lehimlemek için macun maskesi katmanının gerekli olduğunu biliyorum. Açık delik bileşenleri için gerekli midir??
İki bileşen için ön ve arka lehim maskesi açıklıkları eksik olan üç adet geçiş delikli PCB'm var. Lehim maskesi (genellikle yeşil) ön ve arka lehim pedlerini kaplıyor. Diğer tüm parçalara ait diğer tüm pedler açıkta. Bileşenleri panele lehimleyebilmem için lehim maskesini çıkarmanın iyi bir yolu var mı??
Şu anda bir PCB tasarlıyorum ve THT elemanlarının arkasını kullanarak çok fazla yer tasarrufu sağlayabileceğimi öğrendim. Bu şekilde tasarlamak yasal mı?? Ortaya çıkabilecek herhangi bir sorun var mı?
EDA yazılımım (PCAD, ama sanırım başkaları da bunu yapıyor) bakır dökümünde yollara termal rahatlama ekler. Ne işe yarar?? Vialar lehimlenmemiştir.
I have a batch of PCBs with SMT nuts which has been assembled onto a PCB – the nut has kapton tape on top to allow easy pickup for assembly. How can we do this faster/what’s a better method?
bir tasarım yapıyorum 2 Her iki tarafında bileşenler bulunan PCB katmanı. SMT bileşenleri PCB'nin bir tarafıdır, ama TH (delikten) bileşenler her iki tarafta. Tedarikçinin bahsettiği birincil ve ikincil taraflar olarak adlandırılan bir şeyi anlamam gerekiyor.
Piyasalar
Kaynaklar
Bizimle iletişime geçin
Copyright ©2025 MOKO Technology | Güvenilir EMS Ortağınız Guangdong ICP No. 15085690
