Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, tüketici elektroniği, ve tıbbi cihazlar. He is highly skilled in analog circuit design, gömülü sistemler, PCB düzeni, cihaz yazılımı kodlaması, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
I want to desolder a tiny surface mount button from the motherboard of a phone. There are a lot of similarly tiny components surrounding it that I do not want to damage with heat from the soldering iron. Can I use aluminium foil in lieu of kapton tape to protect these components?
In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?
PCB'nin yüzeyine monte edilmiş bir nabız oksimetresi vardır, ve toleransı 0,6 mm'dir. Sorun, nabız oksimetresinin her zaman alt kasaya dokunması gerekmesidir. Nabız oksimetresine çok fazla baskı uygulamadan PCB'yi kasaya en iyi şekilde nasıl monte edebilirim?? Esnek rondelalı vidalar iyi olacak mı?? Ne yazık ki nabız oksimetresini ana PCB'den ayırmak bir seçenek değil.
Birkaç doğrusal düzenleyiciye ihtiyaç duyan bir kart tasarlıyorum (5.5v'den 3v'ye ve 3v'den 1,6v'ye) but I am having difficulty selecting a suitable surface mount package type and size that will allow me to hand solder the IC to the PCB without too much difficulty.
Metal aksamla aynı hizada olması gereken çok sayıda konnektörün bulunduğu yeni bir PCB tasarlıyorum. Bazı sorunlu konektörler var. Tüm 4 iğneler yuvarlaktır. Pimin tüm uzunluğu boyunca iyi lehim yapışmasına izin verirken deliklerin mümkün olduğu kadar küçük olmasını istiyorum. İyi bir lehim ıslatması ve yapışması elde etmek için bileşen kurşununun etrafında ne kadar açıklığa sahip olmam gerektiği konusunda rehberlik arıyorum.
TO-Can paketini PCB'ye kenardan monte etmenin üretimde gerçekten büyük tasarruf sağlayacağını gördük. ancak, pedlere ulaşmak için çok fazla yer kaplayan oldukça uzun delikli pimlerle birlikte gelir. Herhangi bir öneri?
Küçük PCB'm, PCB'ye kabloyla bağlanması gereken üst yüzeye çok hassas, kırılgan bir sensör monte ediyor, bu yüzden daha büyük PCB'nin yüzeyine monte edilebilecek daha küçük bir PCB tasarlamaya çalışıyorum. İki PCB kartını birbirine bağlamak için bir çeşit ince ayak izini nasıl alabilirim??
Bir PCB prototipi yapıyorum, Chip Quik'i kullanarak “SMDSWLF.031, Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 lehim 2.2% temiz olmayan akı. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?
I’d like to use a processor that uses a pin grid array. Temel olarak, I’d like to make the prototyping PCB board for it. I’m new to eagle. How can I connect the inner PGA pins to the header pins on the edge (without shorting the lines)?
Piyasalar
Kaynaklar
Bizimle iletişime geçin
Copyright ©2024 MOKO Teknoloji | Güvenilir EMS Ortağınız Guangdong ICP No. 15085690
