Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, tüketici elektroniği, ve tıbbi cihazlar. He is highly skilled in analog circuit design, gömülü sistemler, PCB düzeni, cihaz yazılımı kodlaması, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.

En Son Bloglarıma Göz Atın

What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

Devamını oku "

Çok fazla stres uygulamadan PCB yüzeyine bir nabız oksimetresini nasıl monte edebilirim??

PCB'nin yüzeyine monte edilmiş bir nabız oksimetresi vardır, ve toleransı 0,6 mm'dir. Sorun, nabız oksimetresinin her zaman alt kasaya dokunması gerekmesidir. Nabız oksimetresine çok fazla baskı uygulamadan PCB'yi kasaya en iyi şekilde nasıl monte edebilirim?? Esnek rondelalı vidalar iyi olacak mı?? Ne yazık ki nabız oksimetresini ana PCB'den ayırmak bir seçenek değil.

Devamını oku "

Lehimin iyi bir şekilde ıslatılması için kaplamalı deliğin kurşun çapından ne kadar büyük olması gerekir??

Metal aksamla aynı hizada olması gereken çok sayıda konnektörün bulunduğu yeni bir PCB tasarlıyorum. Bazı sorunlu konektörler var. Tüm 4 iğneler yuvarlaktır. Pimin tüm uzunluğu boyunca iyi lehim yapışmasına izin verirken deliklerin mümkün olduğu kadar küçük olmasını istiyorum. İyi bir lehim ıslatması ve yapışması elde etmek için bileşen kurşununun etrafında ne kadar açıklığa sahip olmam gerektiği konusunda rehberlik arıyorum.

Devamını oku "

PCB'deki kurşunsuz lehim bağlantılarındaki siyah noktalar nelerdir??

Bir PCB prototipi yapıyorum, Chip Quik'i kullanarak “SMDSWLF.031, Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 lehim 2.2% temiz olmayan akı. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Devamını oku "