Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, tüketici elektroniği, ve tıbbi cihazlar. He is highly skilled in analog circuit design, gömülü sistemler, PCB düzeni, cihaz yazılımı kodlaması, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.

En Son Bloglarıma Göz Atın

Flex PBC'de VIA'yı bükmek uygun mudur??

Esnek Baskılı Devre Üzerinde (FPC) Kapton poliimidden yapılmış, FPC'nin bükülmesi gereken bir kısmına VIA koyarsam kötü bir şey olur mu?? VIA boyutu: 0.2 mm delik çapı 0.4 mm bakır çapı. FPC bükülme yarıçapı: 0.7 mm. Kapton kalınlığı: 0.2 mm. Bakır ağırlığı: herhangi biri 2 oz veya 1 oz (henüz karar vermedim)

Devamını oku "
Yukarı Kaydır