"Benim tutkum PCB üretim iş akışlarını optimize etmektir, sıkı kalite kontrol önlemlerinin uygulanması, ve ürettiğimiz her panonun en yüksek mükemmellik standartlarını karşılamasını sağlamak için ekipleri en iyi uygulamalar konusunda eğitmek. ”
Will elektronik bileşenler konusunda uzmandır, PCB üretim süreçleri, ve montaj teknolojisi, Üretim denetimi ve kalite kontrolü konusunda geniş deneyime sahip. Elektrik Mühendisliği alanında lisans derecesine ve Proje Yönetimi alanında sertifikaya sahiptir.. Elektronik imalat endüstrisinde on yıldan fazla deneyime sahip, Will, üretim iş akışlarının optimize edilmesine önemli ölçüde katkıda bulundu, Sağlam kalite kontrol prosedürlerini uygulamak, ve personelin sektördeki en iyi uygulamalar konusunda eğitilmesi.
10cl006yu256c8g is a common chip applied in PCB, with always another backup choice, 10cl006ye144c8g. So how do we make a choice between 10cl006yu256c8g and 10cl006ye144c8g during PCB assembly? Let’s dive into
Son on yıl yapay zeka robotlarının ortaya çıkışına ve patlamasına tanık oldu, Tıbbi cihazlar, 5g teknolojisi, ve yarı otomatik araç endüstrisi. Buna göre, 10cl006ye144c8g FPGA, yüksek teknolojili bir PCB düzeneği olarak, Oynamalıdır
Elektronik boyut ve maliyet açısından küçüldükçe, tüketici ürünü üreticileri benzer minyatür ve uygun fiyatlı bileşenler için baskı yapıyor. Bu sürücü baskılı devre kartının gelişimini katalize etti. PCB'nin kullandığı
Poliimid PCB ve FR4 PCB, en yaygın kullanılan PCB türlerinden ikisidir. Her ikisi de PCB'ler için çok uygun polimer substratlar olmasına rağmen, Poliimid ve FR4'ün her birinin kendine özgü özellikleri vardır
Baskılı devre kartının düzgün çalışması için kusursuz PCB lehimlemesi zorunludur. ancak, deneyimli teknisyenler bile lehimleme hatalarına yol açacak küçük hatalar yapabilirler. Yaygın sorunlardan biri lehimdir
SMD lehimleme, yüzeye monte elektronik bileşenlerin baskılı devre kartlarına lehimlenmesi işlemini ifade eder.. Elektronik cihazlar ve PCB'ler giderek küçüldükçe, SMD bileşenlerinin kullanımı
Baskılı devre kartı (PCB'ler) elektronik üretiminin kalbinde yer alır. ancak, PCB'ler bazen delaminasyon adı verilen bir kusur nedeniyle arızalarla karşılaşabilir. PCB Delaminasyonu bir malzemenin katmanları olduğunda meydana gelir.
PCB laminasyonu PCB üretiminde kritik bir adımdır, baskılı devre kartı laminat malzemesi tabakaları arasındaki devreleri içeren bir çekirdek katmanının "sandviçlenmesini" içerir. Doğru laminasyon önemlidir
prepreg, önceden emprenye edilmiş kompozit elyafların kısaltması, çok katmanlı baskılı devre kartlarının üretiminde önemli bir malzemedir. ancak, bakır izleri ve bakır izleri gibi daha görünür PCB bileşenleriyle karşılaştırıldığında genellikle gözden kaçırılır.
Piyasalar
Kaynaklar
Bizimle iletişime geçin
Copyright ©2024 MOKO Teknoloji | Güvenilir EMS Ortağınız Guangdong ICP No. 15085690
