Зачем нам запекать голую печатную плату?

В примечаниях к сборке указано: Перед сборкой запекайте голые печатные платы в чистой и хорошо вентилируемой печи при температуре 125*C. 24 часы. Почему это необходимо?

It’s clearly to get rid of moisture, probably to keep the steam from pushing BGAs or CSP packages off the board (maybe from moisture trapped in tented vias, micro vias or other places).

Прочитайте больше: только печатная плата: Руководство для начинающих по определению, Преимущества, и тестирование

#Производство печатных плат

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Есть ли компонент для поверхностного монтажа, который я могу поставить на площадку?, у него просто сверху есть еще одна площадка, к которой я могу что-нибудь припаять?

Мы обнаружили, что монтаж корпуса TO-Can на печатную плату действительно позволяет существенно сэкономить на производстве.. тем не мение, он поставляется с довольно длинными штифтами со сквозными отверстиями, которые занимают слишком много места, чтобы добраться до колодок.. Любое предложение?

Как обращаться с фидерной линией печатной платы Bluetooth, подключенной к чип-антенне 2,4 ГГц?

я делаю 4 Прототип печатной платы слоя, в котором используется микроконтроллер Bluetooth, подключенный к чип-антенне 2,4 ГГц.. Думаю, что делать с фидерной линией, стоит ли его закапывать на одном из средних слоев, или оставить на верхнем слое. Чтобы получить 50 линия Ома, Должен ли я выбрать верхний слой шириной 13 мил или скрытую микрополоску шириной 7 мил??

Используют ли современные светодиодные светильники тепловые переходы??

У меня есть технический вопрос по поводу управления температурным режимом светодиодных диодов средней мощности. Используете ли вы больше тепловые переходы на плате ПК?? Либо под посадочным местом светодиода, либо даже вокруг посадочного места.?
Зависит от пределов применения и целевых затрат.

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх