Почему отдельные ячейки на солнечной печатной плате нуждаются в промежутке между ними??

Почему между ячейками солнечной панели есть пространство?? Можем ли мы сделать их близко, чтобы минимизировать размер всей панели??

Не рекомендую.

It’s mostly to allow for expansion of the cells because they heat up from the sun and being in an enclosure.

You need to keep them from making electrical contact between them if any contaminants (пыль, bugs, mold) get inside the panelespecially water.

Прочитайте больше: Электроника для возобновляемых источников энергии

#PCB Design #Renewable Energy

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Можно ли согнуть VIA в Flex PBC??

На гибкой печатной плате (FPC) изготовлен из полиимида каптона, произойдет ли что-нибудь плохое, если я поставлю VIA в часть FPC, которая должна согнуться? Размер VIA: 0.2 мм диаметр отверстия, дюйм 0.4 мм диаметр меди. Радиус изгиба ФПК: 0.7 мм. Толщина каптона: 0.2 мм. Медная масса: или 2 унция или 1 унция (я еще не решил)

Можно ли называть все чипы буквенно-цифровыми маркировками BGA? (массив шариковой сетки)?

На некоторых микросхемах контакты помечены только цифровыми значениями, а в некоторых используются буквенно-цифровые метки.. Я хочу знать, как правильно называть эти случаи..
Можно ли называть все чипы буквенно-цифровыми маркировками BGA? (массив шариковой сетки)? А для микросхем, имеющих только цифровые метки контактов, микросхему следует называть DIL. (двойной в линии)?

Есть ли какие-либо рекомендации по рекомендуемому размеру и типу корпуса для микросхемы линейного регулятора поверхностного монтажа на моей плате, которая будет припаиваться вручную??

Я проектирую плату, для которой нужна пара линейных регуляторов. (5.5от В до 3 В и от 3 В до 1,6 В) но у меня возникли трудности с выбором подходящего типа и размера корпуса для поверхностного монтажа, который позволит мне без особых затруднений вручную припаять микросхему к печатной плате..

Прочтите подробные советы из статей блога

микроволновая печатная плата
Райан Чан

16 Шаги по проектированию печатной платы для СВЧ

Печатные платы с высокоскоростными микросхемами и СВЧ структурой печатных плат имеют множество параметров, которые существенно отличаются от параметров обычных, жесткая и гибкая печатная схема

Сложено через VS. В шахматном порядке через: Какая разница
Райан Чан

Сложено через VS. В шахматном порядке через: Какая разница?

Распространенный вопрос при проектировании сложных печатных плат для современной электроники заключается в том, следует ли использовать многоуровневые или шахматные переходные отверстия для маршрутизации соединений между слоями..

Пролистать наверх