Почему на образцах печатной платы появляются завитки или зигзагообразные линии??

Я отправляю свой дизайн печатной платы производителю для прототипа., но они присылают обратно отклоненные образцы печатной платы с дополнительным зигзагом. Почему на нем зигзагообразные линии?? Уменьшение помех?

«Зигзаги» используются для обеспечения одинаковой длины группы трасс.. Он гарантирует, что сигнал с разных путей поступает примерно в одно и то же время., уменьшение задержки и проблем с синхронизацией.

Прочитайте больше: Услуги по проектированию и компоновке печатных плат

#Проектирование печатных плат #Производство печатных плат

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Какова будет роль медного слоя в печатной плате с металлическим сердечником при рассеивании тепла??

При проектировании печатной платы силовой электроники, Я хочу использовать металлическую печатную плату для отвода тепла MOSFET корпуса TO-220.. Для этого я хочу закрепить металлическую плату на МОП-транзисторе с помощью термопасты и прикрутить точно так же, как мы делаем, когда используем радиатор для того же корпуса.. Должен ли я оставить медь печатной платы между поверхностью MOSFET и диэлектриком печатной платы или удалить медную поверхность и оставить только диэлектрическое отверстие??

Можем ли мы выполнить пайку волновой пайкой частей сквозных отверстий, не маскируя их??

Мы хотели бы выполнить пайку волновой пайкой компонентов сквозных отверстий.. Все сквозные компоненты находятся на верхней стороне печатной платы.. Только тестовые точки, которые требуют маски во время процесса, находятся на нижней стороне. Таким образом, при добавлении и снятии маски требуются дополнительные трудозатраты.. Можем ли мы выполнить пайку волновой пайкой частей сквозных отверстий, не маскируя их??

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх