Почему нет BGA-чипов с треугольной мозаикой круглых площадок?

Треугольная мозаика допускает π⁄√12 или 90.69% площадь основания, отведенная для шариков припоя и окружающего зазора, в то время как вездесущая квадратная мозаика допускает только π/4 или 78.54% занимаемой площади. Почему нет BGA-чипов с треугольной тесселяцией?

Сборка печатной платы, Дизайн печатной платы
Октябрь 31, 2023

Если вы не используете via-in-pad, что стоит дороже, вам нужно место для размещения переходных отверстий между контактными площадками.

Прочитайте больше: Типичные категории ошибок паяльных соединений для печатных плат BGA

#Сборка печатной платы #Проектирование печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Оливер Смит

Что спрашивают другие

Есть ли у микросхем срок годности??

Я хотел бы знать, имеют ли микросхемы ограниченный срок хранения, и если да, то, некоторые типы страдают больше, чем другие?

Оливер Смит Ноябрь 2, 2023

Какой тип упаковки дешевле всего собрать??

Большинство микроконтроллеров поставляются в нескольких разных корпусах.. Предполагая, что все пакеты стоят одинаково, что обычно будет самым дешевым с точки зрения сборки платы?

Оливер Смит Ноябрь 24, 2023

Какова будет роль медного слоя в печатной плате с металлическим сердечником при рассеивании тепла??

При проектировании печатной платы силовой электроники, Я хочу использовать металлическую печатную плату для отвода тепла MOSFET корпуса TO-220.. Для этого я хочу закрепить металлическую плату на МОП-транзисторе с помощью термопасты и прикрутить точно так же, как мы делаем, когда используем радиатор для того же корпуса.. Должен ли я оставить медь печатной платы между поверхностью MOSFET и диэлектриком печатной платы или удалить медную поверхность и оставить только диэлектрическое отверстие??

Оливер Смит Декабрь 5, 2023