Когда мне следует выбрать 2 слой печатной платы или 4 слой печатной платы?

Наш бренд был ориентирован на обычный электронный продукт с одной печатной платой.. И в этом году, мы планируем разработать интеллектуальную линейку, для которой может потребоваться многослойная печатная плата. Хотите узнать больше о 2 слой печатной платы или 4 слой печатной платы.

2-слой печатной платы is enough to route any circuitry, at least in theory. One layer for vertical tracks, the other for horizontal tracks, connect them with via’s.

If you need route high-speed signals on the PCB, such as RF circuitry, switched-mode power supplies, and long digital buses, 4-слои are required. They are widely applied in modern datasheets, high-performance semiconductors, switched-mode PSU, heat-rejecting devices.

  • It can ensure the signal integrity, even though the return path for the signal currents is too long and the loop impedance is too high.
  • The radiated EMI will be steady so as to pass CE/FCC.
  • ensure that the device won’t emit too much radiation and would be robust against interference.

Price of a 4 layer PCB is roughly 3x-4x higher than that of a 2-layer one. тем не мение, большую часть времени 2 layer is not a viable option.

Прочитайте больше: Что мне следует использовать: двухслойную печатную плату или однослойную печатную плату??

#Дизайн печатной платы

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Можно ли согнуть VIA в Flex PBC??

На гибкой печатной плате (FPC) изготовлен из полиимида каптона, произойдет ли что-нибудь плохое, если я поставлю VIA в часть FPC, которая должна согнуться? Размер VIA: 0.2 мм диаметр отверстия, дюйм 0.4 мм диаметр меди. Радиус изгиба ФПК: 0.7 мм. Толщина каптона: 0.2 мм. Медная масса: или 2 унция или 1 унция (я еще не решил)

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх