Каким должен быть размер NFC-антенны с учетом рабочего расстояния??

Я занимаюсь проектом о печатной плате с антенной NFC.. Сейчас мы проектируем печатную плату. Кто-нибудь знает размер антенны NFC, если мы хотим, чтобы она работала в 10 сантиметры?

Тип NFC 4 может действовать на расстоянии 10 сантиметры. НФК, который совместим с ISO 15693 который поддерживает телефоны NFC, может действовать на расстоянии 100 сантиметры.

Размер антенны NFC зависит от

  • Размер антенны на бирке.
  • Размер антенны у NFC-ридера.

Прочитайте больше: Телеком

#Дизайн печатной платы

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Вставить слой маски, как верхний, так и нижний слой, необходимо для компонентов THT?

Я знаю, что слой маски пасты также называется слоем трафарета.. Используется только для сборки. Я хочу знать, вставляется ли слой маски (как верхний, так и нижний слой) необходимо для компонентов со сквозными отверстиями. Я знаю, что для компонентов SMD для пайки компонентов необходим слой пасты-маски.. Необходимо ли для компонентов со сквозными отверстиями?

Можно ли паять микросхемы BGA с выводами оплавлением бессвинцовым способом??

Я знаю, что использование свинцового процесса для бессвинцовых BGA-чипов неприемлемо., потому что шарики припоя BGA не расплавятся и соединение будет ненадежным. Но теперь чип BGA доступен только в бессвинцовых шариках.. Можно ли паять микросхемы BGA с выводами и бессвинцовыми чипами? (таким образом, более высокая температура) процесс?

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх