Для чего нужны терморельефы на переходных отверстиях при заливке меди?

Упрощенная разводка и разветвление BGA и других плотных деталей.. Особенно при постановке самолетов под БГА.
Повышенная теплопередача к плоскостям печатной платы.. Чаще всего это можно увидеть на QFN и других упаковках с площадкой заземления в нижней части детали в центре.. Эта площадка предназначена для передачи тепла к переходным отверстиям, а затем к земле..
Меньше шансов, что переходное отверстие испортится из-за покрытия., проблемы с точностью сверления, или другие проблемы производства печатных плат (не такая уж большая выгода, но, тем не менее, польза).

Прочитайте больше: Тяжелая медная печатная плата

#Производство печатных плат #Материалы для печатных плат

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..