В чем разница между прототипом печатной платы и серийной платой??

Я проектирую новую печатную плату, в которой у меня есть множество разъемов, которые должны совпадать с металлическими конструкциями.. Есть проблемные разъемы. Все 4 булавки круглые. Я хочу, чтобы отверстия были как можно меньшими, но при этом обеспечивалась хорошая адгезия припоя по всей длине контакта.. Мне нужны рекомендации о том, какой зазор вокруг выводов компонента должен быть, чтобы обеспечить хорошее смачивание и адгезию припоя..

Я младший инженер-электрик, и на прошлой неделе я присоединился к проекту разработки продукта, который включает в себя печатную плату SMT.. Хотели бы вы поделиться некоторыми общими шагами по проектированию печатной платы??