Категории: Сборка печатной платыДизайн печатной платы

Какова наилучшая практика размещения печатных плат для термических переходов для полупроводниковых устройств SMT??

Тепловые переходы плохо проводят тепло, потому что по сути они представляют собой отверстия с медной облицовкой.. Если вы действительно хотите провести тепло к другому слою, тогда вам действительно стоит задуматься об использовании сквозных компонентов.

Медные колодки хорошо проводят тепло.

Когда мы используем функцию «медной заливки» вашего программного обеспечения для макетирования, чтобы заполнить все остальное как можно большим количеством медной заземляющей плоскости..
Когда мы завышаем размеры тепловыделяющих дорожек*, чтобы отводить тепло от горячего компонента

* где частота сигнала достаточно низка, чтобы не принимать во внимание

Прочитайте больше：Теплопроводность печатных плат и ее значение

#Сборка печатной платы #THT Сборка печатной платы #LED #Проектирование печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..