Что такое паяный мост на печатной плате? Как это предотвратить?

Безупречный пайка печатных плат необходим для правильного функционирования печатной платы. тем не мение, даже опытные специалисты могут допускать небольшие ошибки, приводящие к дефектам пайки. Одной из распространенных проблем является перемыкание припоем., которые могут вызвать короткие замыкания и другие проблемы, ухудшающие работу печатной платы.. Правильная адресация паяных перемычек имеет решающее значение для сборки высококачественных печатных плат, которые функционируют так, как задумано.. В этой статье, мы узнаем, что такое паяный мост, что вызывает это, как это предотвратить, и как это исправить, если это произойдет. Читайте дальше, чтобы узнать ключевые советы, которые помогут понять и предотвратить этот важный дефект пайки..

Что такое паяный мост?

Паяльная перемычка — это непреднамеренное электрическое соединение между двумя проводниками на печатной плате, возникающее из-за избытка припоя.. Когда наложено слишком много припоя, it can form a “bridge” between adjacent PCB traces, колодки, или компоненты, которые должны оставаться электрически изолированными. Это вызывает нежелательное короткое замыкание между двумя точками..

Между выводами компонента могут образовываться перемычки из пайки., между двумя следами, или между контактными площадками и дорожками. Избыток припоя накапливается, возвышающийся над поверхностью печатной платы для создания моста между проводящими элементами. Этот мост позволяет току течь между точками, в которых он не должен, что может привести к выходу из строя цепи. Паяные перемычки часто имеют микроскопические размеры и их трудно обнаружить визуально.. Но они могут вызвать целый ряд проблем: от простых неисправностей до разрушительных коротких замыканий..

Что вызывает паяный мост на печатной плате?

Соединение пайкой может быть результатом как производственных процессов, так и решений по проектированию печатной платы.. Ключевые причины включают:

• Excessive solder paste deposit – Too much solder paste applied to pads can lead to bridging during reflow. Это может быть связано с неправильной конструкцией трафарета., плохое выравнивание трафарета, или чрезмерное давление печати.
• Insufficient solder mask between pads – Lack of solder mask to electrically isolate adjacent pads allows solder to bridge between them. Необходимо правильное определение маски..
• Pad spacing too narrow – Pads spaced too closely together increases bridging risk. Необходимо соблюдать правила минимального расстояния.
• Misalignment – Poor alignment of stencils or components can lead to solder paste or leads bridging pads. Требуются точные процессы выравнивания.
• Residues – Flux residue or other contaminants on PCBs or stencils can cause solder to bridge between pads. Регулярная уборка необходима.
• Insufficient preheat – Low preheat temperatures can prevent solder paste from properly liquefying, увеличение мостового соединения. Необходимы соответствующие тепловые пандусы..

Меры по предотвращению образования паяных мостов

к счастью, Существует множество реальных методов предотвращения возникновения паяных перемычек.. Давайте рассмотрим некоторые из ключевых:

Используйте оптимальную длину выводов для компонентов со сквозным отверстием

Лидеры сквозные компоненты слишком длинные могут привести к образованию перемычек между соседними выводами.. Чтобы предотвратить это, исследуйте и используйте идеальную длину выводов для вашего Толщина печатной платы, размер компонента, метод пайки, так далее. За рекомендациями обратитесь к поставщику сборок печатных плат..

Следуйте рекомендуемым размерам отверстий и колодок.

Отверстия увеличенного размера и площадки для сквозных деталей уменьшают расстояние между штифтами., повышение риска образования перемычек. Информацию о правильном диаметре отверстия и размере колодки см. в технических характеристиках компонентов.. Это обеспечивает достаточное расстояние между соседними паяемыми поверхностями..

Конструкция для максимальной воспроизводимости производства

Важно убедиться, что компоненты как для поверхностного, так и для сквозного монтажа разработаны с учетом удобства производства.. Следовать Руководящие принципы ПИИК которые определяют уровень A как предпочтительное расстояние и размеры для воспроизводимости. Избегайте излишне маленьких компонентов или зазоров, если это не требуется..

Наносите паяльную маску правильно

Покрытие паяльной маски предотвращает прилипание припоя там, где это нежелательно.. Тщательно нанесите паяльную маску между всеми контактами компонентов.. Отсутствие паяльной маски повышает вероятность образования перемычек припоя во время сборки..

Используйте реперные метки для точного позиционирования компонентов

Реперные маркеры на печатной плате обеспечить точное автоматическое размещение деталей. Следуйте рекомендациям IPC для оптимального количества и размещения реперных знаков.. Плохие опоры увеличивают риск несоосности и перемычек припоя..

Сотрудничайте с поставщиком высококачественной сборки

Компетентный контрактный производитель имеет решающее значение, поскольку факторы сборки сильно влияют на пайку.. Выберите поставщика, готового подробно обсудить процессы. Запросить дизайн трафарета, протоколы проверок, так далее. понять их усердие в предотвращении образования паяных перемычек.

Как решить проблемы с паяным мостом?

Работа с пайкой мостов представляет собой сложную задачу как для опытных энтузиастов электроники, так и для любителей.. Будьте уверены, если возникнет эта проблема, есть способы это исправить. Вот пошаговое руководство:

Шаг 1: Установите температуру паяльника на 150°C.. Дайте утюгу полностью достичь этой температуры., что обычно занимает 20-80 секунд в зависимости от мощности и конструкции утюга.

Шаг 2: Визуально осмотрите печатную плату, чтобы точно определить, где находится паяная перемычка.. Возможно, вам понадобится увеличение, чтобы четко видеть небольшие мосты.. Отметьте место, если необходимо.

Шаг 3: Поместите фитиль припоя прямо поверх паяльной перемычки.. Плотно прижмите горячее жало паяльника к фитилю.. Применение тепла вызывает плавление припоя., который впоследствии впитывается в медную оплетку. Поддерживайте давление до тех пор, пока весь припой не впитается в фитиль..

Шаг 4: Повторно нагрейте каждую из точек контакта, которые ранее были соединены по одной, с помощью утюга.. Нанесите небольшое количество свежего припоя на каждую точку контакта, чтобы сформировать новый, твердое паяное соединение, отделенное от другого.

Шаг 5: Осторожно сотрите излишки припоя, прилипшие к кончику еще горячего утюга, протерев их влажной губкой или влажной тканью.. Это сохраняет наконечник чистым для дальнейшего использования.. Не прикасайтесь к горячему наконечнику.

Шаг 6: Используйте мультиметр для настройки непрерывности, чтобы проверить подключение между точками, которые были соединены мостом.. Поместите один зонд в каждую точку. Числовое значение указывает на успешное отключение..

Суть

Пайка может быть сложной, но использование правильных методов и инструментов обеспечит бездефектные результаты.. Реализация ключевых мер по предотвращению образования паяных мостов имеет решающее значение для любого проекта в области электроники..

В качестве вашего партнера по производству печатных плат и электроники, MOKO Technology имеет опыт сборки печатных плат., Наши инженеры постоянно оттачивают передовой опыт для безупречной сборки и пайки печатных плат.. Свяжитесь с нами сегодня чтобы начать работу над своим следующим электронным проектом!