Проблема, которую вы упомянули, связана с дисбалансом теплового расширения/усадки между слоями. (в данном случае медь против основного материала, как ламинат). Когда медь с одной стороны печатной платы полностью протравлена, она имеет тенденцию деформироваться, когда медь с другой стороны охлаждается.. Это происходит, когда имеется нечетное количество слоев..
Решение:
Прочитайте больше: Автоматическая оптическая проверка (АОИ)
#Производство печатных плат
It is important to learn how to clean a circuit board properly if you’re working…
When designing PCBs, selecting the appropriate type of holes for fasteners is crucial. And much…
PCB copper foil is one of the most critical materials in the printed circuit board…
Шэньчжэнь, Китай - Февраль 11, 2025 - МОКО Технология, a leading global electronics manufacturing service…
While most people focus on the components and copper traces that make up PCBs, there's…
The right type of PCB material can make or break the performance of your electronics project.…