Проблема, которую вы упомянули, связана с дисбалансом теплового расширения/усадки между слоями. (в данном случае медь против основного материала, как ламинат). Когда медь с одной стороны печатной платы полностью протравлена, она имеет тенденцию деформироваться, когда медь с другой стороны охлаждается.. Это происходит, когда имеется нечетное количество слоев..
Решение:
Прочитайте больше: Автоматическая оптическая проверка (АОИ)
#Производство печатных плат
В процессе производства печатных плат, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Настоящее время, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Этот…
As technology continues to advance in the electronics industry, packaging remains one of the key…
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…