Проблема, которую вы упомянули, связана с дисбалансом теплового расширения/усадки между слоями. (в данном случае медь против основного материала, как ламинат). Когда медь с одной стороны печатной платы полностью протравлена, она имеет тенденцию деформироваться, когда медь с другой стороны охлаждается.. Это происходит, когда имеется нечетное количество слоев..
Решение:
Прочитайте больше: Автоматическая оптическая проверка (АОИ)
#Производство печатных плат
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Настоящее время, электронные устройства…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
В процессе производства печатных плат, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Настоящее время, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Этот…