В процессе изготовления PCBA, пайка очень важный процесс, который используется для обеспечения электрического соединения между всеми компонентами и печатной платой. И контактные площадки для печатных плат играют решающую роль в процессе сборки печатных плат, поскольку они определяют, где компонент будет припаян к плате.. Их размеры, формы, и положения повлияют на функциональность и надежность печатной платы. Следовательно, в сегодняшнем блоге, мы более подробно рассмотрим контактные площадки для печатных плат.
Что такое прокладки для печатных плат?
колодки для печатных плат, также известный как паяльные площадки или паяльные площадки, области на печатной плате, специально предназначенные для крепления электронных компонентов. Эти контактные площадки обычно имеют круглую или прямоугольную форму и изготовлены из меди или другого проводящего материала.. Контактные площадки печатной платы служат точками соединения между электронными компонентами и дорожками на печатной плате.. Они обеспечивают поверхность, на которую припаиваются или монтируются выводы или клеммы компонентов.. Контактные площадки обычно располагаются на концах дорожек., где предполагается размещать компоненты. Конструкция и расположение контактных площадок могут напрямую влиять на способность к пайке., надежность, и теплопроводность компонентов.
Типы контактных площадок для печатных плат
Подушечки для печатных плат можно разделить на два основных типа в зависимости от компонентов и методов упаковки.: прокладки для сквозных отверстий и прокладки для поверхностного монтажа.
Прокладка сквозного отверстия
Площадки для сквозных отверстий используются для монтажа компонентов со сквозными отверстиями на печатной плате.. Эти площадки имеют сквозные отверстия, в которые штифты компонентов вставляются во время пайка печатных плат процесс. Путем пайки компонентов через контактные площадки со сквозными отверстиями, устанавливаются прочные паяные соединения, обеспечение надежного долговременного механического и электрического соединения с печатной платой. тем не мение, важно отметить, что благодаря наличию выводов компонентов и необходимых отверстий, наличие места для маршрутизации на многослойная печатная плата могут быть ограничены.
Коврик для поверхностного монтажа
Прокладки для поверхностного монтажа используются для монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность печатной платы.. В отличие от прокладок со сквозными отверстиями, которые требуют, чтобы компоненты проходили через отверстия в плате, Площадки для поверхностного монтажа предназначены для небольших компонентов, которые можно припаять непосредственно к поверхности платы.. Накладки для поверхностного монтажа имеют ряд преимуществ. Они обеспечивают более высокую плотность компонентов, позволяет разместить больше компонентов на меньшем пространстве на плате. Такое компактное расположение повышает функциональность и производительность схемы.. Кроме того, Площадки для поверхностного монтажа особенно удобны при проектировании сложных многослойных плат., где оптимизация пространства имеет решающее значение. тем не мение, важно отметить, что площадки для поверхностного монтажа могут не подходить для компонентов, выделяющих значительное количество тепла.. Компактность технологии поверхностного монтажа может ограничивать рассеивание тепла., потенциально может привести к проблемам с перегревом.
BGA (Шаровая сетка) колодки относятся к категории площадок для поверхностного монтажа, которые обычно меньше и более плотно упакованы, чем контактные площадки, используемые для других компонентов поверхностного монтажа.. Обычно используются два типа контактных площадок BGA.:
- Контактные площадки, определяемые паяльной маской (SMD)
Контактные площадки SMD для компонентов BGA спроектированы с отверстиями паяльной маски, которые меньше диаметра контактных площадок, которые они покрывают.. Это сделано для того, чтобы свести к минимуму размер контактной площадки, к которой будет припаян компонент.. Применяя паяльную маску, чтобы покрыть часть медной площадки под ней., достигаются два преимущества: во-первых, это помогает закрепить контактные площадки на печатной плате, предотвращение их отрыва из-за механического или термического напряжения. во-вторых, отверстия в маске обеспечивают направляющую для каждого шарика на BGA, чтобы совпадать с ней во время пайки.
- Контактные площадки без паяльной маски (НСМД)
Определенная непаяльная маска (НСМД) контактные площадки — тип медных контактных площадок, используемых в печатных платах, которые не покрыты паяльной маской.. Они часто меньше по размеру по сравнению с диаметром шарика припоя., обычно уменьшая размер колодки примерно 20% диаметра шара. Это уменьшение размера подушечки позволяет уменьшить расстояние между подушечками., обеспечивая более эффективную маршрутизацию и делая их подходящими для микросхем BGA с высокой плотностью и мелким шагом. тем не мение, Колодки NSMD имеют более высокую склонность к расслаиванию., которые могут возникать из-за термических и механических воздействий.
Размер и расстояние между контактными площадками для печатных плат
Размер, форма, и расстояние между колодками зависит от конкретных требований используемых компонентов. Различные типы компонентов могут иметь разные конфигурации контактных площадок.. Для односторонних колодок, диаметр или минимальная ширина 1,6 мм; для двухсторонних колодок слабой линии, надо только увеличить апертуру на 0.5мм, потому что слишком большой размер контактной площадки легко приведет к непрерывной сварке. Для подушечек с отверстиями более 1,2 мм или диаметром подушечек более 3,0 мм., мы должны рассмотреть возможность их проектирования в виде прокладок специальной формы. Кроме того, нам нужно знать, что внутреннее отверстие колодки, как правило, не менее 0,6 мм, потому что отверстие размером менее 0,6 мм неудобно работать при штамповке.
Что касается расстояния между колодками, важно учитывать размер штифтов компонентов, которые будут вставлены или прикреплены к контактным площадкам, а также с учетом соответствующего пакета компонентов. Различные компоненты предъявляют различные требования к расстоянию между монтажными отверстиями колодок.. Например, при работе с осевыми компонентами с диаметром штифта менее 0,8 мм, шаг установочных отверстий обычно на 4 мм больше, чем стандартный шаг отверстий. С другой стороны, если диаметр штифта осевого компонента превышает 0,8 мм, шаг монтажных отверстий обычно более чем на 6 мм длиннее стандартного шага отверстий в корпусе компонента. Что касается радиальных компонентов, расстояние между монтажными отверстиями должно совпадать с расстоянием между контактами компонента.
Проблемы, вызванные неправильными размерами контактных площадок для печатных плат
Размер, должность, и форма контактных площадок на печатной плате напрямую влияют на процесс производства печатных плат.. Использование неправильных размеров контактных площадок или неправильное размещение могут привести к различным проблемам во время пайки в сборке печатной платы.. Вот некоторые проблемы, с которыми вы можете столкнуться:
- Недостаточное смачивание припоем
Слишком маленький размер контактной площадки не обеспечивает достаточной площади поверхности для надлежащего смачивания припоем., что может привести к плохой пайке и слабому электрическому соединению.
- Паяное соединение
Когда контактные площадки расположены слишком близко друг к другу или расположены неправильно, существует более высокий риск образования мостиков припоя. Это происходит, когда расплавленный припой непреднамеренно соединяет соседние контактные площадки., вызывая короткие замыкания.
- Надгробие
При размещении компонентов поверхностного монтажа, захоронение может произойти, когда один конец компонента отрывается от контактной площадки во время пайки, что приводит к неравномерному или неполному соединению. Это может произойти, если размеры или расположение пэдов неверны., вызывая несбалансированные тепловые профили во время оплавления.
- Впитывание припоя
Впитывание припоя может создать проблемы при изготовлении контактных площадок для сквозных отверстий, если они не спроектированы должным образом.. Когда размер сверла, используемого для свинца, слишком велик, паяльная маска может просочиться через отверстие, прежде чем установится прочное соединение. Наоборот, если размер сверла слишком мал, вставка вывода компонента становится затруднительной, что приводит к замедлению процессов сборки. Важно найти правильный баланс для обеспечения надежных и эффективных сквозных соединений..
- Неполные паяные соединения
Недостаточное расстояние между небольшими или близко расположенными контактными площадками припоя может препятствовать формированию соответствующих галтелей припоя и сплава припоя.. Это ограничение может привести либо к отсутствию паяного соединения, либо к неправильному паяному соединению компонента..
- Пустоты припоя
Большие или неправильной формы контактные площадки припоя могут способствовать образованию пустот припоя или воздушных карманов в паяном соединении.. Эти пустоты могут ослабить соединение и негативно повлиять на рассеивание тепла и электропроводность..
Заключение
Качество контактных площадок для печатных плат играет решающую роль в процессе изготовления печатных плат и напрямую влияет на качество пайки компонентов на печатной плате.. Важно понимать важность контактных площадок в производстве печатных плат и печатных плат.. Выбор надежной компании по производству печатных плат жизненно важен для обеспечения высокого качества контактных площадок и пайки.. МОКО Технология, китайский производитель печатных плат с 17 Годы опыта, предлагает комплексные универсальные производственные услуги. Наши услуги включают Дизайн печатной платы, производство, прототипирование, закупка компонентов, Сборка печатной платы, и тестирование. Партнерство с нами может облегчить ваши опасения по поводу проблем с качеством, позволяя вам сосредоточиться на других аспектах вашего проекта.
