(Eдаже припойпроцесс это при рекомендованной температуре.)
1.Температура вывода компонента слишком низкая и не может обеспечить хорошее паяное соединение..
2.Размеры сквозных отверстий на печатной плате недостаточны. (слишком маленький)
3.Физические повреждения паяного соединения после пайки
После пайки, некоторые процессы могут вызвать физический стресс и переломы, например, установка радиатора на поверхность, или установка неподходящего пластикового молдинга корпуса.
Прочитайте больше: Компоненты сквозного отверстия: Винтажные технологии по-прежнему играют ключевую роль в печатных платах
#Сборка печатных плат #THT Сборка печатных плат #Производство
It is important to learn how to clean a circuit board properly if you’re working…
When designing PCBs, selecting the appropriate type of holes for fasteners is crucial. And much…
PCB copper foil is one of the most critical materials in the printed circuit board…
Шэньчжэнь, Китай - Февраль 11, 2025 - МОКО Технология, a leading global electronics manufacturing service…
While most people focus on the components and copper traces that make up PCBs, there's…
The right type of PCB material can make or break the performance of your electronics project.…