(Eдаже припойпроцесс это при рекомендованной температуре.)
1.Температура вывода компонента слишком низкая и не может обеспечить хорошее паяное соединение..
2.Размеры сквозных отверстий на печатной плате недостаточны. (слишком маленький)
3.Физические повреждения паяного соединения после пайки
После пайки, некоторые процессы могут вызвать физический стресс и переломы, например, установка радиатора на поверхность, или установка неподходящего пластикового молдинга корпуса.
Прочитайте больше: Компоненты сквозного отверстия: Винтажные технологии по-прежнему играют ключевую роль в печатных платах
#Сборка печатных плат #THT Сборка печатных плат #Производство
The right type of PCB material can make or break the performance of your electronics project.…
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Настоящее время, электронные устройства…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
В процессе производства печатных плат, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…