(Eдаже припойпроцесс это при рекомендованной температуре.)
1.Температура вывода компонента слишком низкая и не может обеспечить хорошее паяное соединение..
2.Размеры сквозных отверстий на печатной плате недостаточны. (слишком маленький)
3.Физические повреждения паяного соединения после пайки
После пайки, некоторые процессы могут вызвать физический стресс и переломы, например, установка радиатора на поверхность, или установка неподходящего пластикового молдинга корпуса.
Прочитайте больше: Компоненты сквозного отверстия: Винтажные технологии по-прежнему играют ключевую роль в печатных платах
#Сборка печатных плат #THT Сборка печатных плат #Производство
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Настоящее время, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Этот…
As technology continues to advance in the electronics industry, packaging remains one of the key…
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…