Пайка оплавлением широко используется для изготовления сборок печатных плат.. Обеспечивает последовательную пайку большого количества необходимых компонентов и размеров контактных площадок.. Более того, очень легко контролировать и контролировать. Промышленность уже много лет использует пайку оплавлением для изготовления сборок печатных плат.. Сегодня он может обеспечить очень качественную пайку, соответствующую требованиям передовых электронных продуктов..
Зачем использовать пайку оплавлением?
Пайка оплавлением позволяет одновременно обрабатывать несколько соединений. Это предотвращает отключение проводов при пайке соседних с ними проводов.. Пайка оплавлением также улучшает качество получаемой печатной платы и предлагает множество других преимуществ, таких как,
- Улучшенная смачиваемость паяных соединений и компонентов поверхностного монтажа.
- Улучшенная паяемость большого количества электронных компонентов.
- Повышенная совместная целостность для важных электронных приложений.
- Уменьшение обесцвечивания платы.
- Удаление обугленных остатков флюса на нагревательных элементах и платах.
- Уменьшение образования белой дымки от окисления канифольного или оловянного флюса
- Оптимизированная производительность паст с низким содержанием остатков и не требующих очистки.
- Повышенная гибкость процесса для адаптации к широкому спектру рабочих условий.
Тип пайки, который вы выбираете для своей печатной платы, зависит от ряда факторов, таких как:,
- Рабочее время
- Формы подушек
- Тип печатной платы
- Ориентация компонентов
Вам также необходимо учитывать необходимое оборудование и условия пайки.. С учетом сказанного, мы в основном используем пайку оплавлением, когда нам нужно производить продукцию в меньших масштабах. Продукты должны быть такими, чтобы им не требовался метод дешевого и быстрого массового производства..
Стадия пайки оплавлением в производстве печатных плат
Стадия пайки оплавлением Изготовление печатных плат включает в себя ряд шагов. Мы обсудим их по очереди.
-
Паяльная паста
Первый, наносим на плату паяльную пасту. Применяем только к тем участкам, которые требуют пайки.. Эмпирически целесообразно наносить паяльную пасту только на те области, где это действительно необходимо.. Мы достигаем этого с помощью машины для паяльной пасты и паяльной маски.. Таким образом, мы можем гарантировать, что наносим паяльную пасту только на те участки платы, которые действительно в ней нуждаются.. Один раз, наносим паяльную пасту, мы можем перейти к следующему шагу.
-
Выберите и поместите
После нанесения паяльной пасты, затем мы можем установить компоненты на место. Обычно, мы используем автоматизированную машину для сбора и размещения компонентов. Это связано с тем, что ручное размещение нецелесообразно из-за большого количества компонентов и требуемой точности..
Компоненты собираются машиной и размещаются на плате.. Компоненты удерживаются на месте за счет поверхностного натяжения паяльной пасты.. тем не мение, с компонентами необходимо обращаться осторожно. Один раз, мы разместили все компоненты на плате, мы можем перейти к следующему шагу.
-
Разогреть
Нам нужно постоянно доводить доски до требуемой температуры.. Если скорость нагрева очень высокая, тогда компоненты или плата будут повреждены из-за термического напряжения.
В дополнение к этому, если скорость нагрева слишком высока, термическое напряжение не позволит некоторым участкам плиты достичь требуемой температуры.. С другой стороны, если скорость нагрева слишком низкая, тогда вся доска может не достичь требуемой температуры.
-
Термическое замачивание
Как только мы доведем температуру платы до требуемой, мы приступим к следующему шагу.. Это часто называют «термическим замачиванием». Здесь мы поддерживаем плату при необходимой температуре.. Мы делаем это по трем причинам,
• Чтобы гарантировать, что если есть какие-либо участки, которые не достигли требуемой температуры, могут сделать это на этом этапе..
• Для удаления летучих веществ и растворителей паяльной пасты..
• Активировать флюс.
-
Оплавление
Этап оплавления - это этап процесса пайки, на котором достигается самая высокая температура.. На этом этапе, припой плавится и образует необходимые паяные соединения. Активированный флюс обеспечивает металлургическое связывание за счет снижения поверхностного натяжения на стыке задействованных металлов.. Это позволяет человеку паять порошковые сферы, плавиться и объединяться..
-
Охлаждение
Нам нужно охладить платы после этапа оплавления так, чтобы это не оказывало нагрузки на компоненты.. Вы можете избежать теплового удара компонентов и чрезмерного образования интерметаллидов, используя подходящую скорость охлаждения.. В основном мы используем температурный диапазон 30 - 100 ° C для охлаждения плат. Этот температурный диапазон обеспечивает высокую скорость охлаждения, что может помочь в создании очень мелкого размера зерна.. Это может позволить припою создать надежное механическое соединение..
Распространенные дефекты пайки оплавлением, которых следует остерегаться
Как любой производственный процесс, пайка оплавлением имеет свои дефекты. Мы кратко рассмотрим некоторые распространенные дефекты пайки оплавлением и способы их предотвращения..
-
Брызги припоя
Брызги припоя возникают, когда паяльная паста прилипает к паяльной маске в виде беспорядочного рисунка.. Это вызвано неправильным использованием флюса.. Это также может быть результатом наличия загрязняющих веществ на поверхности досок.. Их можно избежать, используя достаточное количество флюса, и их следует предотвращать любой ценой, поскольку они могут вызвать короткое замыкание..
-
Пропуски припоя
Паяльный скип - это паяное соединение, которое не смочено должным образом припоем.. Это происходит, когда припой не может достичь контактной площадки и, следовательно, приводит к обрыву цепи.. Это из-за промахов на этапе производства или проектирования.. Вы должны равномерно распределить паяльную пасту, если хотите избежать пропусков припоя..
-
Припой Balling
Шарики припоя - частый дефект при пайке оплавлением.. Это маленькие шарики паяльной пасты, которые прикрепляются к резисту., дирижер, или ламинатная поверхность. Это может произойти по ряду причин, например, из-за плохого диапазона температур оплавления., с использованием ржавых электронных компонентов, неправильное нанесение паяльной пасты, и грубый Дизайн печатной платы.
-
Припой истощился
Соединение без припоя - это соединение, в котором недостаточно припоя для образования надежного соединения.. В основном это происходит из-за недостаточного нагрева, что может привести к выходу из строя всей цепи.. Иногда соединение с недостатком припоя вначале функционирует нормально, но в конечном итоге перестает работать, когда начинают развиваться трещины.. Вы можете исправить соединение с недостатком пайки, просто повторно нагревая соединение и добавив еще паяльной пасты..
Люди часто путают соединения с недостатком пайки с пропусками припоя.. тем не мение, Они не одинаковы. Пайки припоя - это те паяные соединения, в которые припой вообще не может добраться или не может образовать механическое соединение из-за плохого смачивания.. Соединение без припоя - это соединение, в котором количества припоя недостаточно для образования электрического соединения..
-
Надгробие
Захоронение происходит, когда компонент одной стороной отрывается от площадки.. Припой должен начать процесс смачивания, прикрепившись к обеим контактным площадкам.. тем не мение, если припой не может завершить процесс смачивания одной контактной площадки, то одна сторона компонента может наклониться.. Это будет похоже на типичное надгробие, и отсюда и произошло название этого дефекта..
Захоронение может произойти из-за чего-либо, что расплавит паяльную пасту на одной контактной площадке раньше другой.. Типичными причинами являются неравномерная толщина дорожек, которые соединяются с подушечкой, или отсутствие термозащиты.. Если компоненты имеют большой корпус, они могут соскользнуть в паяльную пасту, и это может исправить их в форме надгробной плиты..
-
Паяльные перемычки
Многие проблемы могут возникнуть из-за использования небольших компонентов, и паяные перемычки занимают первое место в этом отношении.. Перемычка припоя происходит, когда два или более паяных соединения случайно соединяются друг с другом.. Это происходит в основном из-за использования больших или широких паяльных жал и нанесения слишком большого количества паяльной пасты.. Часто бывает трудно соединить паяный мостик, потому что они иногда микроскопические по своей природе.. Если мы не можем обнаружить паяный мост, это может привести к короткому замыканию и может вызвать ожог или повреждение компонентов..
Мы можем исправить паяльный мост, удерживая паяльник в середине паяльного моста.. Это расплавит припой, и мы сможем протянуть его, чтобы сломать мост.. Мы можем использовать присоску для припоя, если перемычка слишком велика..
-
Поднятые колодки
Поднятые контактные площадки - это контактные площадки для пайки, которые отделяются от поверхности печатной платы.. В основном это происходит из-за чрезмерного нагрева или большого усилия на паяное соединение.. С такими подушечками сложно работать, потому что они довольно нежные и могут оторваться от поверхности.. Вы должны приложить все усилия, чтобы прикрепить площадку обратно к печатной плате, прежде чем пытаться паять ее..
MOKO Technology имеет 8 автоматические сборочные линии SMD и современная установка для пайки оплавлением. Если вы ищете надежное место для пайки оплавлением, это определенно правильный выбор.. У нас огромные производственные мощности, а наши технические специалисты хорошо обучены.. Если вам не хватает ресурсов для правильной пайки оплавлением печатных плат или вы просто не хотите заниматься ее изысканностью, не стесняйтесь обращаться к нам..
