Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Почему площадка SMT легко отваливалась при пайке печатных плат?

Я покупатель в телекоммуникационной компании. Совсем недавно, важный заказ SMT PCBA задерживается из-за несовершенного производства поставщика. Я подумываю о замене и просто очень озадачен тем, как их площадка SMT легко отвалилась при пайке печатных плат.. Это замедляет весь процесс.

I’m guessing that this was a hand-soldering operation. Most likely, the iron was too hot, or it was held on the pad too long, or both. If the latter, there may have been insufficient flux to enable good heat conduction into the joint, so the operator was forced to keep the iron in place longer than should have been necessary.

The epoxy in the PCB gets distinctly soft above the glass transition temperature(Tg). Guess what? All normal soldering operations happen above the glass transition temperature!

Пункт Temp.
Traditional FR4 boards Tg: 135C
modern boards for lead-free soldering processes Tg: 170C
Solder melting temperatures for eutectic Tin-Lead (Sn63) 183C
melting temperatures lead-free solders (SAC305) 217C
oldering iron temperature above the liquidus 130C

Facing this problem in soldering operation, all we need to do is making it so fast that there isn’t time for the epoxy to go soft, and that there is no time for the copper pad to lose all adhesion.

А также, greater soldering technique should allow the flux to do the work of heat conduction. The soldering iron tip even does not, по факту, touch either component or PCB.

 

In real life, we almost all do allow such contact, but we take care not to exert pressure while doing so. Because undue pressure is what causes pads to fall off if the temperature has gotten too high!

 

Кроме того, tip condition may be the second factors. Tips, which are badly tinned, stop the heat transfer to the joint. Впоследствии, many operators have to increase the iron temperature and press the iron into the board hard enough to do push-ups, causing SMT pad falling with ease.

#PCB Assembly #SMT PCB Assembly #PCB Manufacturing

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=F4ehyNfLGBTr8GyG

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Как припаять SMD-компонент с контактной площадкой внизу??

Я получаю печатную плату для проекта, над которым работаю.. Одна из частей, драйвер двигателя A4950, имеет “подушечка” на дне, который предназначен для припаивания к GND печатной платы для рассеивания тепла.. Я думал о прототипировании, и я не уверен, как бы я поступил (с помощью паяльника), пайка контактной площадки снизу.

Почему моя радиочастотная плата имеет небольшие отверстия в заземляющем многоугольнике??

Я заказал дизайн и прототип радиочастотной печатной платы у своего поставщика. . Там что-то вроде дыры, но это не так, на поверхности земли. С какой целью делают эти дырки?? Печатная плата находится внутри модуля E70 433NW14S LoRa..

Прочтите подробные советы из статей блога