Есть ли причина 0805 резистор будет иметь другую схему заземления, чем 0805 конденсатор?

Мое программное обеспечение для проектирования печатных плат поставляется с некоторыми библиотеками, которые включают в себя некоторые общие компоненты., как чип-резисторы и конденсаторы. Я заметил, тем не мение, что схема расположения земель для 0805 резистор не идентичен 0805 конденсатор. Есть ли "лучший стандарт"? МПК-7351, МПК-СМ-782, или что?

The current standard is IPC-7351B, which replaced IPC-7351A, МПК-7351, and IPC-SM-782 (in that order).

Mentor Graphics has a free PCB land pattern viewer for Windows (old link; they rebranded to PADS) for all of the standard parts using this standard. Each part also includes acourtyardlayer which defines how much space needs to be left around the component for manufacturing. It is useful when you are designing high-density boards.

The standard itself consists of three versions, but for most boards, it is recommended that the “N” suffix (Nominal) footprints are used. Note that most parts do differ slightly from manufacturer recommended patterns, but in my experience (and the experiences of my board loader) these footprints do tend to meet manufacturing requirements very well.

As for you query about the 0805 resistor versus the 0805 конденсатор, I suspect that the footprints have been designed to best attach the parts. While they are fairly similar in the horizontal plane, capacitors tend to be slightly higher. Таким образом, maybe the differences in the footprints take this into account.

Прочитайте больше: Сборка печатной платы

#Сборка печатной платы #Проектирование печатной платы

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Для чего нужны терморельефы на переходных отверстиях при заливке меди?

Мое программное обеспечение EDA (ПКАД, но я думаю, что другие тоже так делают) добавляет температурный рельеф на переходных отверстиях в медной заливке. Какая польза? Переходные отверстия не припаяны.

Когда вы хотите сделать печатную плату, какую информацию необходимо предоставить производителю печатной платы?

Я конструктор механиков. Я отправил файл проекта печатной платы производителю.. Но они сказали, что данных может быть недостаточно.. Итак, какие данные вы отправляете производителю печатной платы?.

Можно ли паять микросхемы BGA с выводами оплавлением бессвинцовым способом??

Я знаю, что использование свинцового процесса для бессвинцовых BGA-чипов неприемлемо., потому что шарики припоя BGA не расплавятся и соединение будет ненадежным. Но теперь чип BGA доступен только в бессвинцовых шариках.. Можно ли паять микросхемы BGA с выводами и бессвинцовыми чипами? (таким образом, более высокая температура) процесс?

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх