Процесс пайки каждой стороны печатной платы одинаков..
Обычно, поверхностного натяжения будет достаточно, чтобы удержать BGA на месте, учитывая количество шариков по сравнению с весом фишки. В противном случае компоненты будут склеены., но это нужно делать довольно редко.
По дизайну, следует избегать размещения тяжелых компонентов на каждой стороне платы.. На дне, должны быть только мелкие компоненты.
Прочитайте больше: Что мне следует использовать: двухслойную печатную плату или однослойную печатную плату??
#Сборка печатной платы #Проектирование печатной платы
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Электронные устройства, которые мы используем, постоянно меняются и совершенствуются.. Они становятся меньше и функциональнее.,…
Сборка печатной платы — очень сложный процесс., где точность всегда имеет решающее значение. Even…
Важно убедиться, что конструкция печатной платы надежна, поскольку любая ошибка в проектировании,…
При проектировании печатной платы, a high level of concentration is given towards PCB signal…