Процесс пайки каждой стороны печатной платы одинаков..
Обычно, поверхностного натяжения будет достаточно, чтобы удержать BGA на месте, учитывая количество шариков по сравнению с весом фишки. В противном случае компоненты будут склеены., но это нужно делать довольно редко.
По дизайну, следует избегать размещения тяжелых компонентов на каждой стороне платы.. На дне, должны быть только мелкие компоненты.
Прочитайте больше: Что мне следует использовать: двухслойную печатную плату или однослойную печатную плату??
#Сборка печатной платы #Проектирование печатной платы
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Настоящее время, электронные устройства…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
В процессе производства печатных плат, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Настоящее время, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Этот…