Для микросхем: Просто немного флюсовать ручку, затем припаяйте один контакт в углу. Затем поместите чип рядом с ним. Теперь просто пролейте припой утюгом и подтолкните его на место киркой., пинцет или палец, что подойдет для этой части. Затем можно выровнять все остальные стороны, немного нагрев припой и подталкивая его.. Затем поворачивайте противоположный угол и вперед..
Для мелких деталей: нанесите немного припоя на одну площадку, затем нагрейте ее и вставьте одну площадку компонента с помощью пинцета. Снимите утюг, и он останется на месте., вы можете прилагать к пинцету столько силы, сколько вам нужно. Затем просто закончите остальные булавки. Вы можете сделать это довольно быстро, если размещаете несколько деталей, просто подготовьте по одной площадке на каждой опоре., затем вставьте детали, а затем вернитесь и сделайте другие булавки..
Прочитайте больше: Сборка печатной платы SMT
#Сборка печатной платы
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Настоящее время, электронные устройства…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
В процессе производства печатных плат, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Настоящее время, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Этот…