Как удерживать SMD деталь во время пайки??

Для микросхем: Просто немного флюсовать ручку, затем припаяйте один контакт в углу. Затем поместите чип рядом с ним. Теперь просто пролейте припой утюгом и подтолкните его на место киркой., пинцет или палец, что подойдет для этой части. Затем можно выровнять все остальные стороны, немного нагрев припой и подталкивая его.. Затем поворачивайте противоположный угол и вперед..

Для мелких деталей: нанесите немного припоя на одну площадку, затем нагрейте ее и вставьте одну площадку компонента с помощью пинцета. Снимите утюг, и он останется на месте., вы можете прилагать к пинцету столько силы, сколько вам нужно. Затем просто закончите остальные булавки. Вы можете сделать это довольно быстро, если размещаете несколько деталей, просто подготовьте по одной площадке на каждой опоре., затем вставьте детали, а затем вернитесь и сделайте другие булавки..

Прочитайте больше: Сборка печатной платы SMT

#Сборка печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..