One of the key points to answer your question is thermal stress.
When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.
In an oven, с другой стороны, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.
Прочитайте больше: Сборка печатной платы SMT
#PCB Assembly #PCB Materials
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Электронные устройства, которые мы используем, постоянно меняются и совершенствуются.. Они становятся меньше и функциональнее.,…
Сборка печатной платы — очень сложный процесс., где точность всегда имеет решающее значение. Even…
Важно убедиться, что конструкция печатной платы надежна, поскольку любая ошибка в проектировании,…
При проектировании печатной платы, a high level of concentration is given towards PCB signal…