Как компоненты для поверхностного монтажа выдерживают тепло оплавления, в то время как компоненты со сквозными отверстиями не могут этого сделать??

Несколько онлайн-уроков по пайке компонентов TH, как транзисторы и микросхемы, являются деликатными компонентами и могут быть легко повреждены при нагревании.. Когда дело доходит до пайки микросхем и компонентов поверхностного монтажа, некоторые предпочитают использовать печь для оплавления, которая нагревает их до температуры выше точки плавления припоя.. Так почему?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, с другой стороны, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

Прочитайте больше: Сборка печатной платы SMT

#PCB Assembly #PCB Materials

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Как разделить антенну печатной платы и разъем SMA??

Я проектирую прототип печатной платы для узла Lora.. Он будет иметь разъем SMA. (J2) и антенна на печатной плате. Переключающие радиочастотные разъемы недоступны в моем регионе., Итак, как энтузиаст-любитель, какой хороший способ разделить антенны?

Почему на образцах печатной платы появляются завитки или зигзагообразные линии??

Я отправляю свой дизайн печатной платы производителю для прототипа., но они присылают обратно отклоненные образцы печатной платы с дополнительным зигзагом. Почему на нем зигзагообразные линии?? Уменьшение помех?

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх