Как определить ширину дорожек при проектировании печатной платы?

Ширина трассы и трассировка (или медь) космос идти рука об руку за минимальную стоимость.

4/4	Влияние на урожайность и увеличение стоимости
6одна тысяча	С очень высоким выходом для большинства домов на печатных платах.
8/8	Лучше
12/12	Может быть изготовлен домами на печатных платах, что даже не очень хорошо с точки зрения контроля качества.

Что самое лучшее шаг деталей? Если вы используете BGA с шагом 0,4 мм., вам понадобятся очень узкие следы. Только для THT вы, вероятно, будете использовать трассы большего размера..
Проектирование с сеткой.Во времена сквозных отверстий с типичным шагом размещения компонентов 0,1 дюйма, сетка 0,025 дюйма упрощает трассировку. В наши дни хорошее программное обеспечение для печатных плат будет «толкать и пихать», поэтому сетка, и ширина/пространство трассировки становится неважным. Обычно я маршрутизировался по 1 мил сетка. Угадайте, как это повлияет на ширину трассировки? След + пространство будет соответствовать настройкам вашей сетки.
Наиболее важными факторами являются перенос тока требования и целостность сигнала. Вам нужны более широкие дорожки для более высокого тока. Используйте калькулятор печатных плат, чтобы определить свои требования, или обратитесь к стандарту IPC.. Для целостности сигнала, если вам нужны контролируемые импедансы, ширина трассы будет решающим фактором..
Последний толщина меди.Если вы используете 1/2 унция, 1 унция, 1 1/2 унция, 2 унция, 3 унция, или даже выше, интервал и минимальный след будут увеличиваться. Травление не ограничивается вертикальным удалением меди, поэтому производителю печатной платы придется редактировать ваш Gerber. (или другой) файл для компенсации.

Прочитайте больше: Понимание различных типов корпусов BGA

#Дизайн печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..